A股稳赢要闻龙虎榜丨东田微涨13.92%,换手率43.69%,五机构净卖出8730万,游资作手新一净买入2602万,量化基金净卖出326万
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      上市(shì )公司(sī )中,欧陆通的数据中心电源产(chǎn )品覆(fù )盖60w到33kw瓦数段(duàn ),产品包括风冷、浸没(méi )式液(yè )冷(lěng )在内(nèi )的两(liǎng )大类电源产品及解(jiě )决方(fāng )案。公(gōng )司已(yǐ )推出了包括3,200W钛金M-CRPS服务器(qì )电源、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务(wù )器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超钛金GPU服务器电源(yuán )、浸(jìn )没(méi )式液(yè )冷服务器电源及机架式(shì )电源(yuán )(PowerShelf)解决方(fāng )案等(děng )核心产品。英维克凭借(jiè )自身掌握的(de )关键(jiàn )自主技术,液冷散热技术已有(yǒu )端到(dào )端全链条布(bù )局,针对算力设备和数(shù )据中(zhōng )心推出(chū )的Coolinside液(yè )冷机柜及全链条液冷解(jiě )决方案(àn )。产(chǎn )品涵盖冷板、快速接头(tóu )、Manifold、CDU、机柜(guì ),到(dào )SoluKing长效液冷工(gōng )质、管路、冷源等。高(gāo )澜股(gǔ )份(fèn )在液(yè )冷赛道深耕20余年,是国(guó )内起(qǐ )步最早(zǎo )的液(yè )冷厂商之一,在细节设(shè )计、工程经(jīng )验、工艺把控上都有相当成熟的经(jīng )验,公司的液冷(lěng )相关客户包括字节跳动(dòng )、阿(ā )里巴巴(bā )、腾(téng )讯等。

      这一战略性(xìng )新兴产(chǎn )业迎(yíng )来规模化发展的关键窗(chuāng )口期

      上(shàng )市公(gōng )司中,航天(tiān )彩虹主力机型CH-4/5等,在多(duō )个国(guó )际(jì )市场(chǎng )竞标中获胜;此外彩虹(hóng )系列(liè )无人机(jī )在国(guó )内外被大量使用,饱经(jīng )高强度实战(zhàn )检验(yàn ),广受好评。航发控制研制生(shēng )产的(de )航空发动机(jī )控制系统可配装于中高(gāo )端的(de )军民用(yòng )无人(rén )机,如高空、高速、隐(yǐn )身、长(zhǎng )航时(shí )和大载重等多应用场景(jǐng )。珠海冠宇(yǔ )2024年消(xiāo )费级无人机(jī )电池收入增速接近60%,工(gōng )业级(jí )无(wú )人机(jī )电池收入增速接近100%。

      上(shàng )市公司(sī )中,南芯科技是电源及电池(chí )领域可提供(gòng )端到(dào )端完整解决方案的稀缺性标的(de ),公(gōng )司收入规模(mó )位居国内模拟芯片设计(jì )公司(sī )前列,且以(yǐ )消费类产品为稳定盈利(lì )基石。近年(nián )来,公司在深耕智能手机等原有竞(jìng )争优(yōu )势的同时积(jī )极拓宽产品能力边界,向汽(qì )车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展,挖掘(jué )增长(zhǎng )新动能(néng )。公(gōng )司正在布局AI电源相关产(chǎn )品。公司在(zài )储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款(kuǎn )充电(diàn )芯片,同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极拓(tuò )展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱(qū )动芯片新产品量产,通过新技术提(tí )高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量产了手机全高(gāo )清显(xiǎn )示(shì )触控(kòng )产品、平板类显示触控(kòng )产品(pǐn )、穿戴(dài )类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下沉式显(xiǎn )示触控产品(pǐn )和高(gāo )分辨率穿戴类产品。新相微在(zài )新产(chǎn )品布局方面(miàn ),公司应用于智能手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片(piàn )、触控芯片、应用于车(chē )载显示(shì )和电(diàn )视等领域的时序控制芯片以及应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜的微显示(shì )相关产品等新产品已陆(lù )续开(kāi )发(fā )并将(jiāng )逐步导入市场。

      得(dé )益于(yú )政策利(lì )好与(yǔ )技术突破的双轮驱动,未来3年至5年(nián ),脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来爆发(fā )期。太平洋证券(quàn )分析指出,脑机接口技(jì )术近(jìn )年来从(cóng )实验(yàn )室研究大步迈向市场应(yīng )用,展(zhǎn )现出(chū )蓬勃发展态势。当下,侵入式和非(fēi )侵入(rù )式产品研发(fā )均有序推进。尽管该技(jì )术仍(réng )处(chù )于早(zǎo )期发展阶段,但研发和(hé )应用(yòng )潜力巨(jù )大;随着技术的迭代和伦理(lǐ )规范的健全(quán )完善(shàn ),脑机接口有望让科技之光加(jiā )速照(zhào )进现实。

      4月销售额实现同比环(huán )比双(shuāng )增长,该细(xì )分行业2025年或正迎来全面(miàn )复苏

      据(jù )报道,曾经的“航天专属”,现在(zài )变成(chéng )了“民品神(shén )器”,碳纤维材料应用(yòng )场景(jǐng )不(bú )断拓(tuò )展,也给更多行业带来(lái )了新(xīn )机遇。一台(tái )电动垂直升降飞行器,机身材料超(chāo )70%用的(de )是碳纤维复合材料,航程可以(yǐ )增加(jiā )15%到20%。预计到(dào )2030年,电动垂直起降飞行(háng )器领(lǐng )域对碳(tàn )纤维(wéi )的需求将增至1.17万吨,形(xíng )成超百(bǎi )亿级(jí )的新兴市场。

      上市公司中,天(tiān )岳先(xiān )进碳化硅衬(chèn )底可广泛应用于电动汽(qì )车、AI数(shù )据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电及先进通信基站(zhàn )等领域。公(gōng )司已(yǐ )跻身为国际知名半导体公司的(de )重要(yào )供应商,公(gōng )司的产品亦在国际上获(huò )得广(guǎng )泛认可(kě )。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利推(tuī )进中(zhōng ),相关产品已陆续通过相关验证,预计(jì )下半年开始(shǐ )量产。英诺激光依托固(gù )体及(jí )超(chāo )快激(jī )光器优势,主要布局消(xiāo )费电(diàn )子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业(yè )。在(zài )半导体领域提供的主要产品为(wéi )碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激光器,客户以国外(wài )知名(míng )半导体(tǐ )装备(bèi )公司为主。

      相较于(yú )硅基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温(wēn )等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的(de )重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高(gāo )热导(dǎo )率等特性,使其在电力(lì )电子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域具有广阔的(de )市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快(kuài )速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产(chǎn )能,有望持续扩大市场份额(é )。

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  • 2026-02-25

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  4月销售额实现同比环(huán )比双(shuāng )增长,该细(xì )分行业2025年或正迎来全面(miàn )复苏

  据(jù )报道,曾经的“航天专属”,现在(zài )变成(chéng )了“民品神(shén )器”,碳纤维材料应用(yòng )场景(jǐng )不(bú )断拓(tuò )展,也给更多行业带来(lái )了新(xīn )机遇。一台(tái )电动垂直升降飞行器,机身材料超(chāo )70%用的(de )是碳纤维复合材料,航程可以(yǐ )增加(jiā )15%到20%。预计到(dào )2030年,电动垂直起降飞行(háng )器领(lǐng )域对碳(tàn )纤维(wéi )的需求将增至1.17万吨,形(xíng )成超百(bǎi )亿级(jí )的新兴市场。

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  相较于(yú )硅基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温(wēn )等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的(de )重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高(gāo )热导(dǎo )率等特性,使其在电力(lì )电子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域具有广阔的(de )市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快(kuài )速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产(chǎn )能,有望持续扩大市场份额(é )。

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