结合之前(qián )设(shè )立数字人民币国际运营(yíng )中心的举措,西部证券(quàn )金融团队认为(wéi ),跨境支(zhī )付(fù )新业态或能加(jiā )速成型,进而助力银行(háng )接(jiē )入全球清算(suàn )网络、分享(xiǎng )人民币国际化(huà )红利,扩(kuò )充人民币离岸(àn )业(yè )务规模,挖掘利润新增(zēng )长点。开源证券计算机(jī )团队认为,内(nèi )地(dì )与香港(gǎng )跨(kuà )境支付通正式(shì )上线,有(yǒu )利于提升两地(dì )跨(kuà )境支付效率和服务水平(píng ),重视跨境支(zhī )付机会。
电极制作(zuò )可(kě )采用湿(shī )法(fǎ )和干法工艺,目前行业多采用湿法涂(tú )浆(jiāng )方式制作电(diàn )极,近年干(gàn )法工艺成为行(háng )业发展趋(qū )势。东方证券(quàn )认(rèn )为,设备(bèi )是规模量产的(de )基石,有望成为降本突(tū )破口。通过拆(chāi )解(jiě )固态电(diàn )池(chí )核心制造工艺(yì )发现:干(gàn )法工艺不仅是(shì )电(diàn )池降本的有效手段,也(yě )是天然适配全(quán )固态电池(chí )的制片工艺;等(děng )静压的(de )材(cái )料致密化能力(lì )或可迁移至固态电池中(zhōng ),改善孔隙率(lǜ )与电极/电解(jiě )质的界面复合(hé )问题;叠(dié )片在固态电池(chí )装(zhuāng )配工艺中(zhōng )有望成为主流(liú ),而设备精度要求大幅(fú )提升。全固态(tài )电(diàn )池获得(dé )全(quán )产业链的共同(tóng )关注与合(hé )力布局,方向(xiàng )性(xìng )与趋势性明确。当前工(gōng )艺设备成熟度(dù )不足成为(wéi )固态电池产业(yè )化(huà )的主要(yào )桎(zhì )梏之一,掌握(wò )核心设备供应能力的厂(chǎng )商有望受益。
机构称(chēng )政策加速推进(jìn )下固态电(diàn )池正进入从0到(dào )1阶(jiē )段
该(gāi )国宣布将这一(yī )金属出口临时禁令再延(yán )长三个月
智(zhì )能算力(lì )规(guī )模的快速增长(zhǎng )直接催生了对高效散热(rè )技(jì )术的迫切需求。国泰海(hǎi )通证券表示,AI算力需求(qiú )快速增长,数(shù )据(jù )中心液冷(lěng )有望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发展,算力密度提升(shēng ),算力设备(bèi )、数据中心机(jī )柜对散热(rè )需求大幅增长(zhǎng ),液冷技术加速导入。国(guó )信证券认为,AI时代,算(suàn )力芯片功率持(chí )续(xù )提升,设(shè )备功率密度触(chù )及传统风冷降温方式极(jí )限(xiàn ),液冷技术应用大势所(suǒ )趋。当前阶段(duàn ),液冷应(yīng )用主要采用冷(lěng )板(bǎn )式技术;浸没式方案是(shì )长期发展方向。同时,国内PUE考核趋严(yán ),运营商液(yè )冷白皮书规划(huá )有望进一(yī )步加速国内液(yè )冷(lěng )应用。
相较于硅基(jī )半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料端至(zhì )器件端的性能优势突出(chū ),具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来(lái )半(bàn )导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率和高热导率(lǜ )等(děng )特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材(cái )料在功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指出,随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业(yè )持续投资(zī )扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。
根据CFM闪存市场报道,现货旧制程DRAM资(zī )源(yuán )供应缺(quē )货(huò )涨价延续,存(cún )储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持(chí )报涨态度(dù )。甬兴证券研(yán )报(bào )称,受益(yì )于供应端推动(dòng )涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng ),产业链有望探(tàn )底回升。
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强力的爱 - 2026-02-25
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股海命定网友:11:27 昨天,大盘在55天节点(5月20日小满调整以来的55天)恰好回踩到2840附近,成为了我们预期的左侧调入点。根据《天赢居炒股规律总结》的指导,我们在2845附近建议调入三成仓位,之后分时强劲反弹站稳144分钟继续加仓。今天大盘涨满一个小时后,我们建议继续加仓,目前已到达5分钟K线图的144线附近。按照《天赢居均线的使用》中的技术方法,站稳5分钟级别144线后,反弹级别将进一步升级,也将进一步提升仓位,参与后续的上涨行情。
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股市小熊吧网友:现在是市场整体分解
炒股快乐吗网友:MACD红柱缩短但仍处于多头区间,DIF与DEA高位钝化,趋势保持上行但动能略有衰减;KDJ三线维持超买区震荡,短期需防震荡修复。布林线显示沪指虽略突破上轨3611点,但尚未大幅偏离;60分钟MACD与KDJ死叉后震荡下调,短线仍有调整需求。
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稳赢工时制表网友:据媒体报道,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示,硅晶圆市场正在复苏,这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡,但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势,将不可避免有更多的硅晶圆需求。
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我爱涨停板网友:13:37 大盘明显遇到春季行情通道下轨3403有点畏惧不敢靠近,但中午复盘的时候看到大批医药股真的很好看,位置也很低,向上的空间也充足,关键是医药板块里的个股大部分都有机会!
稳赢评分:9
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稳赢时光网网友:消息面:
稳赢网网友: 相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。
股海冷水坑网友: 据媒体报道,2024年全球PC市场趋于稳定,并于2025年全盘复苏,进入商用市场更新周期。Canalys的最新数据,PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长,台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台,增长4.6%。笔记本的出货量为5370万台,增长6.2%,而台式机的出货量则下降1.4%,为1370万台。Canalys指出,2024年是PC市场小幅回暖并回归传统季节性的一年,全年出货量增长3.8%,达2.55亿台。预计2025年将是加速增长的一年,因为微软会在10月终止Windows 10的系统支持,迫使数亿PC用户更新设备。