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　　上市公司(sī )中，纳芯微(wēi )表示(shì )，公司马达驱动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重(chóng )点客(kè )户合作中取(qǔ )得多个项目定(dìng )点， 预计2025年(nián )陆续(xù )进入规模量产(chǎn )阶段并实现(xiàn )快速(sù )增长。纳思达芯片业务主(zhǔ )要是(shì )由控股子公司极海微(wēi )电子(zǐ )股份有限公司开展。公司(sī )的工(gōng )控安全芯片(piàn )、消费级产品(pǐn )芯片(piàn )、汽车(chē )电子(zǐ )芯片及新能源(yuán )芯片主要为(wéi )通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可实现数据采集(jí )、数据运算、操作多种传(chuán )感器(qì )和执行各类(lèi )控制任务等功(gōng )能。四维图(tú )新旗(qí )下杰发科技专(zhuān )注汽车电子(zǐ )芯片(piàn )设计超过10年，是国内最早(zǎo )车规(guī )级汽车芯片提供商之(zhī )一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全(quán )部通(tōng )过车规认证(zhèng )并稳定量产多(duō )代， SoC芯片出(chū )货量(liàng )已达到8500万套片(piàn )，MCU芯片出货(huò )量突(tū )破6000万颗。

　　上市公司中(zhōng )，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片(piàn )等系列(liè )产品(pǐn )属于光芯片产(chǎn )业，处于产(chǎn )业链(liàn )上游核心位置，技术要求(qiú )高，工艺制程复杂，存在(zài )研发(fā )周期长、投入大、风险高(gāo )等特(tè )点，具有较(jiào )高的进入壁垒(lěi )，占(zhàn )据了产(chǎn )业链(liàn )的价值制高点(diǎn )。太辰光表(biǎo )示，保偏光纤是保偏连接器的(de )关键原材料，保偏光纤连(lián )接器(qì )是CPO方案的关(guān )键器件。公司(sī )可根(gēn )据客户(hù )需求(qiú )研发、制造保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有(yǒu )客户(hù )同时，在硅光和CPO领域(yù )新增(zēng )了如英伟达、台积电等重(chóng )要客(kè )户。目前，ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相(xiàng )关微组(zǔ )装设(shè )备，适用于台(tái )积电目前的(de )CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　近日，我(wǒ )国在太原卫星发射中心使(shǐ )用长(zhǎng )征六号改运(yùn )载火箭，成功(gōng )将卫(wèi )星互联(lián )网低(dī )轨04组卫星发射(shè )升空，卫星(xīng )顺利(lì )进入预定轨道，发射任务(wù )获得(dé )圆满成。

　　华为与(yǔ )优必(bì )选签署协议共推人形机器(qì )人落(luò )地，机构称(chēng )产业发展将明(míng )显提(tí )速

　　据媒(méi )体报道，我国(guó )科研团队创(chuàng )新提(tí )出长距离大规模可扩展全(quán )连接量子直接通信理论架(jià )构，并成功实现(xiàn )四节点间300公里(lǐ )级量(liàng )子直接(jiē )通信(xìn )网络，相关研(yán )究成果发表(biǎo )于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果显(xiǎn )示，通信后各节点间共享(xiǎng )量子(zǐ )态保真度仍保持在85%以上，验证(zhèng )了该方案在(zài )长距离通信中(zhōng )的可(kě )靠性。经300公(gōng )里传输后到达(dá )接受节点的(de )光子(zǐ )对数仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着(zhe )经过编码后，理论通信速(sù )率可(kě )达每秒数比特。

　　上海(hǎi )证券(quàn )认为，量子(zǐ )计算已成为大(dà )国科技竞争(zhēng )的核(hé )心领域，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌(gē )等在超导路线持续突破，微软另辟拓扑蹊径，而中(zhōng )国在(zài )量子计算多(duō )路径探索中占(zhàn )据重(chóng )要地位(wèi )，我(wǒ )国量子计算产(chǎn )业发展潜力(lì )巨大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数(shù )据，2024年全球量子产业规模(mó )为50亿(yì )美元，预计到2035年产业规模(mó )超过(guò )8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年上游市场(chǎng )规模为2527亿美(měi )元。

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