A股稳赢要闻龙虎榜丨斯菱股份大跌15.75%,深股通位列买一、卖一席位,买入1.81亿元同时卖出7386万元,净买入1.07亿
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      据媒体报道,知(zhī )名分析师郭(guō )明(míng )錤发布Apple Vision系列和智能(néng )眼镜预期路线图(2025-2028),其(qí )预计苹果不(bú )会(huì )在2026年推出任何新头(tóu )戴设备,并计划从2027年(nián )开始发布多(duō )款产品(pǐn )。苹果将头戴(dài )式设备视为消费电(diàn )子(zǐ )产品的下一(yī )个主要(yào )趋势。在苹果(guǒ )的头戴式产品中,首(shǒu )先大量出货(huò )的产品(pǐn )有望是类似(sì )雷(léi )朋的智能眼镜,预(yù )计(jì )2027年的出货量将达300万(wàn )至500万台或更(gèng )多(duō )。

      华龙证券认(rèn )为,人形机器人板块(kuài )近期催化因(yīn )素(sù )较多,指数有所修(xiū )复。行业趋势未变,已进入“技(jì )术突破(pò )→量产降本→场景渗透”的黄金(jīn )周(zhōu )期,有望成(chéng )为2025年核(hé )心投资主线。建议围绕①高价值(zhí )量(liàng )的零部件,包括丝(sī )杠、传感器(qì )、电机及减速器等,尤(yóu )其关注与特斯拉、华为等巨头(tóu )有(yǒu )供应链合作的公司(sī );②有望场景落地的(de )方向,包括(kuò )家(jiā )庭服务、极限作业(yè )(电力巡检、矿山等)、医疗康复、智慧物(wù )流等;③政策(cè )催化下的并购重组(zǔ )标(biāo )的。

      随(suí )着政策(cè )持续发力,国(guó )内工业企业信息化(huà )/数(shù )字化/智能化(huà )建设有(yǒu )望加速,或(huò )将(jiāng )带来工业软硬件产(chǎn )业(yè )发展机遇。申万宏(hóng )源认为,新(xīn )型(xíng )工业化是新质生产(chǎn )力的落地方向,关注(zhù )工业软件方(fāng )向(xiàng )。新质生产力代表(biǎo )先进生产力的演进方(fāng )向,是由技(jì )术革命(mìng )性突破、生产(chǎn )要素创新性配置、产(chǎn )业深度转型(xíng )升级而(ér )催生的先进生(shēng )产力质态。特别是(shì )工(gōng )业互联网、工业软(ruǎn )件等非实体(tǐ )形(xíng )态生产工具的广泛(fàn )应(yīng )用,极大丰富了生(shēng )产工具的表(biǎo )现(xiàn )形态,促进制造流(liú )程走向智能化、制造(zào )范式从规模(mó )生(shēng )产转向规模定制。

      上市公司中,杰(jié )创智能子公(gōng )司广州常青云科技有(yǒu )限公司与摩尔线程(chéng )建(jiàn )立了战略合(hé )作关系(xì ),双方将依托(tuō )各自优势,共同为(wéi )国(guó )产AI算力新生(shēng )态建设(shè )赋能。平治(zhì )信(xìn )息控股子公司天昕(xīn )电(diàn )子产品主要包括国(guó )产化通用国(guó )产(chǎn )服务器,大容量存(cún )储国产服务器等,目(mù )前天昕电子(zǐ )产(chǎn )品已与国产芯片适(shì )配,包括昇腾的GPU。

      全球去库(kù )存卓有成效,行业周(zhōu )期触底回升

      上(shàng )市(shì )公司中,大(dà )为股份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列,满足数据(jù )中(zhōng )心、车规级(jí )等多元(yuán )化需求,并(bìng )通(tōng )过瑞芯微、晶晨半(bàn )导(dǎo )体等SoC平台认(rèn )证,支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服(fú )务器等应用需求,强化在AI等高端领域的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份子公司博(bó )思达科技有存储芯片(piàn )解决方案,产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入(rù )式(shì )存储|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

      目前,持续三个季度的下(xià )游(yóu )客户消化库(kù )存进程(chéng )基本结束,下(xià )游需求出现实质性(xìng )增(zēng )长。结合相(xiàng )关独立(lì )第三方的市(shì )场(chǎng )信息来看,半导体(tǐ )存储市场自2025年3月底开(kāi )始逐步回暖(nuǎn )。天风证券半导体团(tuán )队认为,今年第三、第四季度存(cún )储大板块涨价态势或(huò )持续,并且AI服务器、PC、手机等带(dài )动存储(chǔ )容量快速升级(jí ),叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值(zhí )量产品渗透(tòu )率持续(xù )提升,有望进(jìn )一步拉高板块收入(rù )体(tǐ )量。

      全(quán )球去库(kù )存卓有成效(xiào ),行业周期触底回升(shēng )

  • 偷偷的爱
  • 2026-02-26

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