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　　2月19日，国务院(yuàn )国资委(wěi )召开中(zhōng )央企业“AI+”专项行动深化(huà )部署会(huì )，总结(jié )国资央(yāng )企发展人工智能进展成效(xiào )，研究(jiū )部署下(xià )一步重(chóng )点工作(zuò )。会议要求，要着(zhe )力强化中央企(qǐ )业推进(jìn )人工智(zhì )能发展的要素支撑(chēng )，在编制企业(yè )“十五(wǔ )五”规(guī )划中将发展人工智能作为重点，打造更(gèng )多科技(jì )领军企业，孵化培育一批初创企(qǐ )业。

　　国金(jīn )证券指出，AI仍然是当前PCB确(què )定性最(zuì )强的需(xū )求。从(cóng )海外资本开支预期可看到(dào )云计算(suàn )厂商正(zhèng )在争相(xiàng )在AI基础(chǔ )设施布局，根据预(yù )期，2025年META、谷歌(gē )、微软(ruǎn )、亚马(mǎ )逊资本开支分别同(tóng )比增加60%、43%、45%、20%，AI服务(wù )器从以(yǐ )往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至(zhì )38~46层，部(bù )分产品(pǐn )还会引入HDI工艺，行业附加值有望(wàng )增长。虽然当(dāng )前海外关税或对出口产业(yè )链有影(yǐng )响，但(dàn )考虑到(dào )各大厂商仍在加快布局、AI硬件产(chǎn )品仍在(zài )升级，AI相关需(xū )求在当前的确定性(xìng )仍然最高。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，强瑞技术的快速(sù )密封接头产品(pǐn )已配套(tào )公司的(de )液冷测试治具及设备使用并交付(fù )客户。中航光(guāng )电主要产品包括液冷连接器、液(yè )冷管路(lù )、液冷(lěng )机箱、液冷冷板、均温板(bǎn )、储能(néng )板、液(yè )冷源、浸没冷却产品、泵驱两相(xiàng )产品等。广泛(fàn )应用于(yú )超算液(yè )冷、互联网数据中(zhōng )心液冷、电信(xìn )运营商(shāng )机房液(yè )冷等领域。永贵电器液冷连接器(qì )已完成(chéng )设计、样品制造和样品测试，目前已送(sòng )样客户(hù )，尚在(zài )应用验证阶段。

　　机构(gòu )指出，AI算力拉(lā )动PCB需求(qiú )，封装基板打开成长空间(jiān )。海内(nèi )外科技(jì )巨头资(zī )本开支维持高增，DeepSeek进一步(bù )加快AI应用渗透(tòu )，训练(liàn )、推理(lǐ )算力需求持续扩容(róng )。PCB作为AI服务器(qì )、交换(huàn )机、光(guāng )模块等设备的核心部件将持续受(shòu )益。

　　联想(xiǎng )将于2月25日发布YOGA 2025系列新品，包括YOGA Air 14 Aura AI元(yuán )启版、YOGA 360 14 Aura AI元启版(bǎn )、YOGA 360 14 AI元启版、YOGA Air X AI元启版、YOGA Book 9i AI元启(qǐ )版笔记(jì )本，还(hái )有YOGA Air 32、YOGA 27一(yī )体电脑等机型。小米将于(yú )2月27日发(fā )布Redmi Book Pro 16 2025，定(dìng )位为“AI时代专业办公笔记本”，首发“小米AI PC引(yǐn )擎”，支持苹(píng )果设备文件互传。

　　2025年度聚变(biàn )堆真空(kōng )设备及(jí )器件产业发展会议于4月18日在安徽(huī )合肥举(jǔ )行。这(zhè )是中国首个以聚变真空系统全产(chǎn )业链为(wéi )核心的(de )会议。

　　近日，多个基(jī )于DeepSeek大模(mó )型的一(yī )体机发(fā )布，据龙芯安徽，龙芯中(zhōng )科成功(gōng )发布基(jī )于DeepSeek大模(mó )型的软硬全栈推理一体机(jī )。当虹科技正(zhèng )式发布(bù )了全新(xīn )一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大(dà )模型一体机。紫光股(gǔ )份旗下(xià )新华三正式发布灵犀Cube大模型一体(tǐ )机(DeepSeek版)。

　　小(xiǎo )米15周年战略新品发布会上，小米(mǐ )集团董(dǒng )事长雷(léi )军表示，小米的芯片要对(duì )标苹果(guǒ )。雷军(jun1 )还表示(shì )，截止今年4月底，玄戒累(lèi )计研发(fā )投入已(yǐ )经超过(guò )了135亿元。目前，研发团队(duì )已经超过了2500人(rén )，今年(nián )预计的(de )研发投入将超过60亿(yì )元。在目前国(guó )内半导(dǎo )体设计(jì )领域，无论是研发投入，还是团(tuán )队规模(mó )，都排(pái )在行业前三。

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