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　　AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签(qiān )约落户(hù )株洲高(gāo )新区，项目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬(chèn )底制造(zào )、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结(jié )等。

　　行业(yè )媒体报(bào )道，三星SDI正在天安工厂建设的试验生产线“DryEV”上启动基于干法电极的电(diàn )池验证(zhèng )工作，公司此(cǐ )前已完(wán )成实验室性能测试。三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池，计划将(jiāng )其作为(wéi )降低制(zhì )造成本、提升设备效率和量产速度的竞争手段。

　　媒体报道，近日，半导体(tǐ )个股密(mì )集获连(lián )续上调评级。据统计，截至6月18日，在评级机构家数5家及以上的个股中，以机构(gòu )一致评(píng )级连续(xù )3个月环(huán )比提升，最新评级较3个月前提升幅度超6%为条件进行统计，21股浮出水面。从21只潜(qián )力股所(suǒ )处行业(yè )分布来看，半导体行业个股相对较多，盛科通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇顶科(kē )技机构(gòu )一致评(píng )级连续3个月环比提升且最新一致评级较3月前提升幅度超6%。

　　4月销售额(é )实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长(zhǎng )，该细(xì )分行业2025年或正迎来全面复苏

　　媒体报道，近期，多家企业陆续披露了(le )其在固(gù )态电池(chí )领域的(de )最新进展和量产时间。业界认为，凭借高能量密度、高安全性和快速充(chōng )电能力(lì )，固态(tài )电池有(yǒu )望成为下一代电池的主流技术路线之一。随着技术研发与成本瓶颈不断(duàn )突破，固态电(diàn )池的产(chǎn )业化进(jìn )程正在加速，未来有望在低空经济、机器人、新能源汽车等多重场景得(dé )到广泛(fàn )应用。

　　公(gōng )司方面，德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决(jué )方案的(de )研发与(yǔ )产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　相较于(yú )硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势(shì )突出，具备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其(qí )在电力(lì )电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续(xù )扩大市(shì )场份额(é )。

　　该国宣(xuān )布将这一金属出口临时禁令再延长三个月

　　机构称政策加速推进下固(gù )态电池(chí )正进入(rù )从0到1阶(jiē )段

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