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　　根据(jù )《中国智能驾驶商业化(huà )发展白皮(pí )书》显示，2024年我国智(zhì )能(néng )网联汽(qì )车(chē )产业规模达11082亿元，增(zēng )速为34%，预(yù )计到2030年市场规(guī )模有望(wàng )突(tū )破5万亿。随着电动化(huà )、智能化(huà )、网联化技术的推动(dòng )下(xià )，汽车芯(xīn )片用量、价值和重要(yào )性也在日益提升。国(guó )海(hǎi )证券指(zhǐ )出(chū )，根据盖世汽车研究(jiū )院，中国(guó )工(gōng )信部要求整车企业(yè )到(dào )2025年国产化单类比例要(yào )达到10%，总(zǒng )量比例要达到20%，而在(zài )2022年(nián )对应两(liǎng )项(xiàng )比例仅为2.5%、5%。政策引(yǐn )导叠加整(zhěng )车厂及各级供(gòng )应商配(pèi )合(hé )下，近几年国产芯片(piàn )发展迅速(sù )：2024年，部分整车企业(yè )芯(xīn )片国产化(huà )率已完成2025年目标。预(yù )计未来在海外管控的(de )政(zhèng )策不确(què )定(dìng )性+国内政策支持下，中国汽车(chē )芯(xīn )片国产化进程将进(jìn )一(yī )步加速。

　　上市公(gōng )司中，中(zhōng )海达拥有惯性测量单(dān )元(yuán )(IMU)产品。星(xīng )网宇达的IMU产品可以运(yùn )用于民用(yòng )领域，公司研(yán )发出的(de )光(guāng )纤、MEMS等系列化惯性导(dǎo )航和组合(hé )导航产品，除在公司(sī )的(de )无人整机(jī )系统得到闭环应用外(wài )，也广泛应用于铁路(lù )检(jiǎn )测、智(zhì )能(néng )交通、机器人、无人(rén )采煤机、飞(fēi )行滑板等领域和场(chǎng )景(jǐng )。敏芯股份于2024年7月表(biǎo )示，公司(sī )开始在人形机器人传(chuán )感(gǎn )器领域(yù )进(jìn )行布局，也启动了像(xiàng )六维力传(chuán )感器、机器人(rén )用IMU以及(jí )手(shǒu )套型压力及温度传感(gǎn )器的研发(fā )立项。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，英维克(kè )已为包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动等在(zài )内(nèi )的大型(xíng )互(hù )联网公司自建或租用(yòng )的数据中(zhōng )心(xīn )提供了大量高效节(jiē )能(néng )的机房温控系统。华(huá )塑科技向(xiàng )字节跳动自建及租赁(lìn )的(de )数据中(zhōng )心(xīn )提供BMS产品及服务。

　　上市公(gōng )司中，强力新(xīn )材研发(fā )的(de )光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用(yòng )于半导体(tǐ )先进封装领域，是重(chóng )布(bù )线制程(RDL)的关键材料。公司开发(fā )有多款PSPI产品，其中高(gāo )温(wēn )固化PSPI用(yòng )途(tú )广泛，适用于各类封(fēng )装结构；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异(yì )构(gòu )集成等先进封装结构(gòu )。目前公(gōng )司的PSPI产品处于给客户(hù )送(sòng )样验证(zhèng )阶(jiē )段。艾森股份PSPI光刻胶(jiāo )已进入小批量量产阶段(duàn )。

　　中(zhōng )信建投认为，随着数(shù )据局成立(lì )，各顶层政策正在不(bú )断(duàn )落地中，数据资产入表正有序(xù )推进。前期关注公共(gòng )数(shù )据授权(quán )运(yùn )营情况，后续企业数(shù )据也有望(wàng )进入到数据要素市场(chǎng )参(cān )与流通，数据的价值(zhí )有望进一(yī )步激发。建议关注有(yǒu )优(yōu )质数据(jù )资(zī )源的企业以及能够深(shēn )度参与数据交易流通等(děng )关键环(huán )节(jiē )的企业。

　　商业化(huà )聚变项目(mù )倒(dǎo )逼国内产业加速推(tuī )进(jìn )，机构称该材料为可控核聚变(biàn )关键材料

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　　国金证券(quàn )指出，AI拉(lā )动光模块迭代速度，1.6T光(guāng )模块2024年(nián )第(dì )四季度开始批量出货(huò )，并在2025年第一季度正式(shì )上量。海(hǎi )外云厂商不断加大AI方(fāng )向资本开(kāi )支(zhī )，并已明确表示2025年(nián )资(zī )本开支仍将继续增长，利好光(guāng )模块板块，板块成长(zhǎng )性(xìng )持续凸(tū )显(xiǎn )，EPS端有望继续快速提(tí )升。同时(shí )硅光、CPO、LPO等新技术新(xīn )方(fāng )案推动行业发展。

　　国金证(zhèng )券指出，AI仍然是当前(qián )PCB确(què )定性最强(qiáng )的需求。从海外资本(běn )开支预期可看到云计算(suàn )厂商正(zhèng )在(zài )争相在AI基础设施布局(jú )，根据预(yù )期(qī )，2025年META、谷歌、微软(ruǎn )、亚马逊资本开支分别同比增加(jiā )60%、43%、45%、20%，AI服务器从以(yǐ )往(wǎng )的14~24层提(tí )升(shēng )至20~30层，交换机提升至(zhì )38~46层，部分(fèn )产品还会引入HDI工艺，行(háng )业附加值有望增长。虽然当前(qián )海外关税或对出口产(chǎn )业(yè )链有影响(xiǎng )，但考虑到各大厂商(shāng )仍在加快布局、AI硬件产(chǎn )品仍在(zài )升(shēng )级，AI相关需求在当前(qián )的确定性(xìng )仍(réng )然最高。

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