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　　碳纤维(wéi )及(jí )其复合(hé )材料，凭借优越的性能(néng )已在(zài )航(háng )空(kōng )航天、汽车、新能源开发、休闲用(yòng )品(pǐn )等领域(yù )得到广泛的应用。技术突破，让(ràng )曾经每(měi )吨20万元左右的T300级碳纤维，如今(jīn )价格仅(jǐn )6万(wàn )元左右(yòu )，降幅达70%。产能释放与规模(mó )化(huà )效(xiào )应，让碳纤维从航天材料等(děng )高端领(lǐng )域(yù )“飞入(rù )”民用领域。用得起、用得上(shàng )碳纤维(wéi )的(de )行业越来越多。数据显示，2024年(nián )，我国(guó )碳(tàn )纤维市场规模约171.4亿元，产量(liàng )同比增(zēng )长(zhǎng )8.16%，出口(kǒu )同比增幅达119.9%，在全球市场的竞(jìng )争(zhēng )力显著(zhe )提升。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳(tàn )化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势突(tū )出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特(tè )点(diǎn )，是未来半导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等(děng )特性，使其在电力电子器件等(děng )应用中(zhōng )发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料(liào )在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件及(jí )新(xīn )兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证(zhèng )券指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　相较(jiào )于硅基(jī )半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优(yōu )势突出(chū )，具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电(diàn )力电子(zǐ )器(qì )件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅(guī )行业将(jiāng )随(suí )之快速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场份(fèn )额。

　　公司方(fāng )面，荣泰健康与神经科技领(lǐng )域(yù )创(chuàng )新先锋傲意科技共建了“脑(nǎo )机交互(hù )联(lián )合实验(yàn )室”，共同推进脑机融合技术(shù )和仿生(shēng )机(jī )械手在智能健康领域的应用。际华集(jí )团(tuán )控股股(gǔ )东新兴际华集团曾与(yǔ )天津大(dà )学(xué )签约战(zhàn )略合作协议，双方将充紧密围(wéi )绕(rào )国家发(fā )展战略目标，以医工结合领域(yù )为主体(tǐ )，以脑机(jī )接口、人机交互为重点，以(yǐ )传(chuán )感(gǎn )检测、先进材料、可穿戴设(shè )备等为(wéi )抓(zhuā )手，推(tuī )动脑机接口技术在新一代人工(gōng )耳蜗设(shè )备(bèi )、先进声音信号处理技术、智(zhì )能增强(qiáng )现(xiàn )实眼镜(jìng )等视听觉领域的应用(yòng )，共建(jiàn )脑(nǎo )机智能(néng )听觉中心，深入合作攻关核心(xīn )技(jì )术、核(hé )心器件及系统装备。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，中洲特(tè )材是核电公司的上游供应商(shāng )，生(shēng )产的阀门、焊材等产品已为(wéi )中核、中(zhōng )广核、国核等核电设施配套。国光电(diàn )气在互(hù )动(dòng )易表示超导材料作为磁约束可(kě )控核聚(jù )变(biàn )装置的(de )一项关键材料，其进(jìn )步将有(yǒu )力(lì )的推动(dòng )磁约束可控核聚变工程化进度(dù )。公司所(suǒ )研制的偏滤器、第一壁等产品(pǐn )是可控(kòng )核(hé )聚变装(zhuāng )置的核心零部件。

　　智能(néng )算(suàn )力(lì )规模的快速增长直接催生了(le )对高效(xiào )散(sàn )热技术(shù )的迫切需求。国泰海通证券表(biǎo )示，AI算(suàn )力(lì )需求快速增长，数据中心液冷(lěng )有望加(jiā )速(sù )发展。随着AI应用快速发展，算力密(mì )度(dù )提升，算力设备、数据中心机柜对散(sàn )热(rè )需求大(dà )幅增长，液冷技术加速导入。国信证(zhèng )券(quàn )认为，AI时代，算力芯片功率持续提(tí )升(shēng )，设备功率密度触及传统风冷(lěng )降温方(fāng )式(shì )极限，液冷技术应用大势所趋。当前(qián )阶段，液(yè )冷应用主要采用冷板式技术；浸没式(shì )方(fāng )案是长(zhǎng )期发展方向。同时，国内PUE考(kǎo )核(hé )趋严，运营商液冷白皮书规划有望进(jìn )一(yī )步加速(sù )国内液冷应用。

　　AI算力需求(qiú )拉动下(xià )该(gāi )细分领(lǐng )域有望加速发展

　　根据CFM闪(shǎn )存(cún )市(shì )场报道，现货旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货(huò )涨(zhǎng )价延续(xù )，存储厂商针对渠道内存条、行业内(nèi )存(cún )条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报(bào )涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报称，受益于供应端推(tuī )动(dòng )涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng )，产业链有望探底回升。

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