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　　相较于硅(guī )基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在材料端至(zhì )器件端的性(xìng )能优(yōu )势突(tū )出，具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的高禁带(dài )宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热导率等(děng )特性(xìng )，使其在电力电(diàn )子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半(bàn )导体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行业将随(suí )之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资(zī )扩张产能，有望(wàng )持续(xù )扩大市场份额。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体设(shè )备与基材生产基地项目(mù )投产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年(nián )2月签约落户(hù )株洲(zhōu )高新区，项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材，产品(pǐn )广泛(fàn )应用于碳化硅单(dān )晶生(shēng )长与(yǔ )衬底制造、半导体材料石墨化纯化(huà )处理、先进陶瓷(cí )与复(fù )合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧(shāo )结等(děng )。

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材生(shēng )产基(jī )地项目投产仪式(shì )举行(háng )。上(shàng )述项目总投(tóu )资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区(qū )，项(xiàng )目主要生产碳化(huà )硅半(bàn )导体设备与基材(cái )，产(chǎn )品广(guǎng )泛应用于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制(zhì )造、半导体材料(liào )石墨(mò )化纯化处理、先(xiān )进陶(táo )瓷与复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域(yù )高温烧结等。

　　上海(hǎi )证券研报指(zhǐ )出，2025年4月(yuè )全球半导体销售(shòu )额实(shí )现同(tóng )比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球(qiú )半导体销售额在(zài )2025年首(shǒu )次出现环比增长(zhǎng )，在(zài )美洲(zhōu )和亚太地区(qū )销售额增加的推动下，全球市场继续实(shí )现同(tóng )比增长。与此同(tóng )时，在对人工智能、云基(jī )础设施和先进消费电子产品的需求推动(dòng )下，新的WSTS行(háng )业预(yù )测表(biǎo )明，2025年全球市场(chǎng )将稳(wěn )步增(zēng )长。”上海(hǎi )证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全(quán )面复(fù )苏，产业竞争格(gé )局有(yǒu )望加速出清修复(fù )，产(chǎn )业盈利周期和相(xiàng )关公司利润有望持续复(fù )苏。

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，近日，全球首(shǒu )例介(jiè )入式(shì )脑机接口辅(fǔ )助人(rén )体患肢运动功能修复试验在我国完成，成功帮助一(yī )名偏(piān )瘫患(huàn )者实现运动功能(néng )修复(fù )。该(gāi )研究由南开(kāi )大学段峰教授团队牵头，联合福建三博(bó )脑科(kē )医院教授林志雄(xióng )、福(fú )建省第二人民医(yī )院教(jiāo )授吴成翰，在三(sān )博脑科医院福建院区完(wán )成试验。据悉，自受(shòu )试者大脑血管内(nèi )导入(rù )介入(rù )式脑机接口(kǒu )设备(bèi )以来，术后未出现感染、血栓形成等情(qíng )况，系统运(yùn )行稳(wěn )定，实现了脑电信号(hào )的精(jīng )准采(cǎi )集与交互控(kòng )制。

　　上海超导科创板IPO获受理，拟募(mù )资12亿(yì )元

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