中国与埃塞俄比亚实质性结束埃塞俄比亚加入世贸组织双边市场准入谈判
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      上市公司中,汉威(wēi )科(kē )技的新型脑机接口微(wēi )纳传感器目前尚处于(yú )研(yán )究阶段,未来将积(jī )极(jí )与客户企业探讨应用(yòng )场(chǎng )景及解决方案,加(jiā )快(kuài )产品实际应用进度。创(chuàng )新医疗参股的博(bó )灵(líng )脑(nǎo )机是以脑机接口技术(shù )和(hé )高端医疗器械为(wéi )核(hé )心(xīn )的科技型企业,博灵(líng )脑(nǎo )机C端产品已进入批(pī )量(liàng )生产阶段,预计将于(yú )2025年(nián )陆续实现上市销售(shòu )。爱朋医疗控股成立的(de )深圳朋睿脑科学技术(shù )有(yǒu )限公司,主要依托脑(nǎo )机接口和柔性传感器(qì )、智能算法等技术,从(cóng )事神经系统疾病诊断(duàn )、认知训练、睡眠监(jiān )测(cè )等领域脑疾病相关数(shù )字(zì )化诊疗产品及平(píng )台(tái )研(yán )发。

      AI算力增长新(xīn )动(dòng )力,各家云厂商都(dōu )在(zài )加速推进相关项目

      相较于GPU,ASIC芯片可以(yǐ )在(zài )特定场景中实现低成(chéng )本、高性能、低功耗(hào ),具备高专用性和高性(xìng )价比特征。机构指出(chū ),AI推理需求质变,ASIC芯(xīn )片成为AI算力增长新动力(lì )。

      上海人工智能(néng )实(shí )验室近日发布超大规(guī )模(mó )跨域混训技术方(fāng )案(àn )

      高科技时代名副其(qí )实(shí )的“命脉”材料,这(zhè )类产品新增需求快速(sù )攀(pān )升

      数据显示,2024年(nián )我国脑机接口市场规(guī )模已达32亿元,年增长(zhǎng )率(lǜ )为18.8%,预计2025年全年,这(zhè )一数字将突破38亿元,到(dào )2027年将超过55亿元,年(nián )均增长率保持在20%左右。民(mín )生证券表示,脑机(jī )接(jiē )口行业市场广阔,正(zhèng )进(jìn )入高速发展期;应(yīng )重(chóng )视脑机接口研发进程(chéng )关(guān )键拐点,目前标杆(gǎn )企(qǐ )业技术落地预期明确(què ),整体行业有望从早(zǎo )期(qī )阶段逐渐步入高速成(chéng )长期。脑机接口有望(wàng )率(lǜ )先医疗场景落地,后(hòu )续将向大众消费拓展(zhǎn ),并最终大幅改变人(rén )类生活方式。

      上市(shì )公(gōng )司中,铂科新材芯(xīn )片(piàn )电感可以应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其前端供(gòng )电(diàn )的(de )作用,并具有小型化(huà )、耐大电流的特性。兴(xìng )森科技IC封装基板为芯(xīn )片(piàn )封装的原材料,主(zhǔ )要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域,技术能力(lì )可(kě )以满足先进封装需求(qiú )。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关(guān )服务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研发是(shì )基(jī )于大模型底层架构(gòu )设(shè )计的算力芯片,同时(shí )可(kě )兼容传统CNN架构,因(yīn )此(cǐ )其能效较高,是公司(sī )在(zài )大算力NPU领域取得的(de )阶(jiē )段性突破。

      多重(chóng )力(lì )量共振下,AI产业链(liàn )迎(yíng )来新一轮投资机遇

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  • 2026-02-25

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  多重(chóng )力(lì )量共振下,AI产业链(liàn )迎(yíng )来新一轮投资机遇

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