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　　MR等(děng )硬件革新极大地丰富了落(luò )地(dì )场景(jǐng )，这个市场需求呈现爆炸式增长

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，工信部发布2025年汽车标准化工(gōng )作(zuò )要点，加快汽车芯片标准制修订(dìng )。加快(kuài )汽(qì )车芯片环境及可靠性通用规范、信(xìn )息(xī )安全(quán )、一致性检验等标准制定，完善汽(qì )车(chē )芯片基(jī )础评价方法。推动安全芯(xīn )片、电动(dòng )汽(qì )车用功(gōng )率驱动芯片等标准发布实(shí )施(shī )，完(wán )成(chéng )智能座舱计算芯片、卫星定位芯(xīn )片(piàn )、红外(wài )热(rè )成像芯片、底盘控制芯片等标准(zhǔn )审(shěn )查报批(pī )，加快推进控制芯片、传(chuán )感(gǎn )芯片(piàn )、通信芯片、存储芯片等产品标准研(yán )制(zhì )，满(mǎn )足(zú )汽车芯片产品选型匹配应用需求(qiú )。

　　华(huá )鑫证券毛正分析指出，随(suí )着人工智(zhì )能(néng )的兴起(qǐ )，对高算力和带宽的需求(qiú )推(tuī )动了(le )存(cún )储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采(cǎi )用垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟(chí )和低功(gōng )耗，突破了传统内存的限(xiàn )制(zhì )，适(shì )应(yīng )AI时代的新需求。目前全球市场由海(hǎi )力(lì )士、三(sān )星和美光主导，中国厂商也在积(jī )极(jí )推进HBM国(guó )产化，市场供需缺口仍持(chí )续扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价格预计继(jì )续(xù )上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达到约70亿美金(jīn )。值得一(yī )提(tí )的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄，同(tóng )时(shí )，2025年(nián )的(de )HBM芯片也几乎已经全部预定。

　　上(shàng )市(shì )公司(sī )中(zhōng )，高争民爆已发展成为西藏自治(zhì )区(qū )一家同(tóng )时具备科研、生产、销售(shòu )、仓储、运(yùn )输民爆(bào )物品和矿山总承包及爆破(pò )作(zuò )业服(fú )务(wù )双一级资质“全产业链一体化”国(guó )有控股(gǔ )上(shàng )市公司，凭借独特的区位优势和(hé )产(chǎn )业布局(jú )，在区域市场占据主导地(dì )位(wèi )。公(gōng )司(sī )致力于推行民爆一体化服务模式，是(shì )西藏(cáng )自(zì )治区一家集研、产、销、运、服(fú )全(quán )产业链(liàn )于一体的综合服务企业。保利联合(hé )主(zhǔ )要业务(wù )范围是民爆器材产品研发(fā )、生产(chǎn )、销售、爆破、配送、工程技术服(fú )务(wù )、设计(jì )及(jí )施工等一体化经营业务、生态产(chǎn )业(yè )运营管(guǎn )理业务。

　　据上海发布(bù )消息，上(shàng )海三大先导产业母基金26日发布。此(cǐ )次(cì )发布(bù )的(de )母基金总规模1000亿元，包括集成电(diàn )路(lù )、生物(wù )医药、人工智能母基金以(yǐ )及未来产(chǎn )业(yè )基金。集成电路产业母基金重点(diǎn )投(tóu )向集(jí )成(chéng )电路设计、制造和封测、装备材(cái )料(liào )和零部(bù )件(jiàn )等领域。生物医药产业母基金重(chóng )点(diǎn )投向创(chuàng )新药物及高端制剂、高端(duān )医疗器械(xiè )、生物技术、高端制药装备等领域(yù )。人工(gōng )智(zhì )能产业母基金重点投向智能芯片(piàn )、智能软(ruǎn )件、自动驾驶、智能机器人等领域(yù )。

　　第(dì )三次生物技术革命，这个(gè )产(chǎn )业落(luò )地(dì )需求不断变强

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　　据媒体报道(dào )，工信部(bù )发布2025年汽车标准化工作要(yào )点，加快(kuài )汽车芯片标准制修订。加快汽车芯(xīn )片(piàn )环境(jìng )及(jí )可靠性通用规范、信息安全、一(yī )致(zhì )性检验(yàn )等标准制定，完善汽车芯片基础评(píng )价(jià )方法。推动安全芯片、电动汽车(chē )用(yòng )功率(lǜ )驱(qū )动芯片等标准发布实施，完成智能(néng )座舱计(jì )算(suàn )芯片、卫星定位芯片、红外热成(chéng )像(xiàng )芯片、底盘控制芯片等标准审查(chá )报批，加(jiā )快推进控制芯片、传感芯片、通信(xìn )芯(xīn )片、存(cún )储芯片等产品标准研制，满足汽(qì )车(chē )芯片产(chǎn )品选型匹配应用需求。

　　近日，全(quán )球第二(èr )大内存芯片制造商SK海力士(shì )表(biǎo )示，已(yǐ )决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币(bì ))在韩国(guó )龙(lóng )仁市建设当地第一家芯片工厂。按(àn )照计划(huá )，SK海力士将于明年3月开工(gōng )建设龙仁(rén )集群的首(shǒu )座厂房，并于2027年5月竣工。

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