又一低轨卫星发射(shè )成功,机构称(chēng )我国商业航天(tiān )已经完成“从(cóng )0到1”的阶段
光大证券指出,在域控制器时代,高算力(lì )、高性能、高(gāo )集成度的异构(gòu )SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器,智驾SoC芯(xīn )片也是前视一(yī )体机的核心零(líng )部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高算力芯片需求持续(xù )提升。另外从(cóng )智能驾驶的技(jì )术层面来看,2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功(gōng )能成为各大车(chē )企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高(gāo )要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来(lái )较高成长确定(dìng )性。
据媒(méi )体报道,我国科研团队创新提出长距离大规(guī )模可扩展全连(lián )接量子直接通(tōng )信理论架构,并成功实现四(sì )节点间300公里级量子直接通信网(wǎng )络,相关研究(jiū )成果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果显示(shì ),通信后各节点间共享量子态保真度仍保持(chí )在85%以上,验证(zhèng )了该方案在长(zhǎng )距离通信中的(de )可靠性。经300公(gōng )里传输后到达接受节点的光子对数仍达300~400Hz(赫兹(zī )),这意味着经(jīng )过编码后,理(lǐ )论通信速率可(kě )达每秒数比特(tè )。
2025年被视为中国脑机接口(kǒu )技术正式步入(rù )临床的关键一(yī )年。此前,北(běi )京、上海等地(dì )已纷纷出台相关产业规划,计划在 2030年前完成(chéng )5款以上侵入式(shì )产品的临床试(shì )验。上海证券(quàn )指出,脑机接(jiē )口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”;行业(yè )发展快速:2023-2024年(nián ),全球脑机接(jiē )口领域迎来关(guān )键突破:Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临床试验,中国(guó )“北脑一号”完成首例无线(xiàn )植入手术,Meta公(gōng )布非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )从实验室快速(sù )走向商业化应(yīng )用。中国市场(chǎng )迎来高速增长,存在较大上升空间;多地出(chū )台脑机接口发(fā )展行动方案;中国“脑科学(xué )与类脑研究”国家科技重大专项等;龙头企(qǐ )业估值将获额(é )外溢价。
2025火山引擎原动(dòng )力大会·春于(yú )6月11日-12日举行,本次大会聚焦大模型与AI云原生(shēng )等前沿领域。包括Agent开发、多(duō )模态理解、深(shēn )度思考、AI云原(yuán )生等多个话题。
300公里全连接,我国量子直(zhí )接通信领域有(yǒu )新突破
我(wǒ )国将部署建设(shè )10个国家数据要(yào )素综合试验区
硅光模块优势明显,是后(hòu )摩尔时代的关(guān )键技术选择。根据博通的数(shù )据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学,该技术特(tè )点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实(shí )现光通信模块(kuài )更低功耗、更(gèng )小体积和更快(kuài )的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产业(yè )化进程继续加(jiā )速。生成式AI的(de )爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术(shù ),其应用场景(jǐng )从数据中心短(duǎn )距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数(shù )据中心、云计(jì )算、人工智能(néng )等领域的重要(yào )支撑。有国际(jì )权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美元,年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱动,AI算力集(jí )群需要高带宽(kuān )、低延迟且节(jiē )能的光互联方(fāng )案,以连接数百万GPU。
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光大证券指出,在域控制器时代,高算力(lì )、高性能、高(gāo )集成度的异构(gòu )SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器,智驾SoC芯(xīn )片也是前视一(yī )体机的核心零(líng )部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高算力芯片需求持续(xù )提升。另外从(cóng )智能驾驶的技(jì )术层面来看,2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功(gōng )能成为各大车(chē )企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高(gāo )要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来(lái )较高成长确定(dìng )性。
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2025年被视为中国脑机接口(kǒu )技术正式步入(rù )临床的关键一(yī )年。此前,北(běi )京、上海等地(dì )已纷纷出台相关产业规划,计划在 2030年前完成(chéng )5款以上侵入式(shì )产品的临床试(shì )验。上海证券(quàn )指出,脑机接(jiē )口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”;行业(yè )发展快速:2023-2024年(nián ),全球脑机接(jiē )口领域迎来关(guān )键突破:Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临床试验,中国(guó )“北脑一号”完成首例无线(xiàn )植入手术,Meta公(gōng )布非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型。这些里程碑事件标志着脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )从实验室快速(sù )走向商业化应(yīng )用。中国市场(chǎng )迎来高速增长,存在较大上升空间;多地出(chū )台脑机接口发(fā )展行动方案;中国“脑科学(xué )与类脑研究”国家科技重大专项等;龙头企(qǐ )业估值将获额(é )外溢价。
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