A股主要指数午后拉升,深证成指、创业板指午后拉升双双涨超1%,兵装重组概念、CPO、PEEK材料等板块领涨
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      这类半导体材料(liào )性(xìng )能优势突出,是(shì )未(wèi )来行业发展的重(chóng )要(yào )方向

      近日,上(shàng )交所公告,上海超(chāo )导科技股份(fèn )有限公(gōng )司科创板IPO获(huò )受理,公司计划募(mù )资12亿元(yuán )。招股书显(xiǎn )示,上(shàng )海超导是一(yī )家专注(zhù )于高温超导(dǎo )材料研发、生产和(hé )销(xiāo )售的高新技术企(qǐ )业(yè ),是全球领先的(de )高(gāo )温超导材料生产商之一。同日,证监会发布《关(guān )于在科创板设置(zhì )科(kē )创成长层,增强(qiáng )制(zhì )度包容性适应性的(de )意见》。其中提出(chū ),设置科创(chuàng )板科创(chuàng )成长层。

      市调(diào )机构集邦科(kē )技表示(shì ),三星持续(xù )减少DDR4供(gòng )应,预期DDR4供(gòng )不应求情况可能延(yán )续到今年第3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将(jiāng )加(jiā )速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均价自2.73美元,攀(pān )高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价(jià )自6.1美元,扬升至9.5美(měi )元,涨幅也(yě )达5成以(yǐ )上。

      AI算(suàn )力需求(qiú )拉动下该细(xì )分领域(yù )有望加速发(fā )展

      上市公司中(zhōng ),赢合科技已经研(yán )发并推出了全新的(de )固(gù )态干法电极生产(chǎn )设(shè )备,这些设备已(yǐ )经(jīng )成功发货并部署到客户的现场。科力远配合下(xià )游(yóu )生产合作商开展(zhǎn )干(gàn )发电极的技术开(kāi )发(fā ),目前干法电极的(de )开发工作已完成阶(jiē )段性的成功(gōng ),将配(pèi )合下游生产(chǎn )合作商(shāng )推进下一步(bù )的实验(yàn )工作。宏工(gōng )科技与(yǔ )深圳清研电(diàn )子科技有限公司达(dá )成战略合作,对“干(gàn )法电极”前段工(gōng )序(xù )技术进行产业化(huà )、规模化攻关,专注于核心部(bù )件的生产工艺和成(chéng )(台(tái ))套设备的协同研(yán )发(fā ),共同推进干法(fǎ )电(diàn )极前段工序的研发(fā )与市场应用。固态(tài )电池被视为(wéi )最具潜(qián )力的下一代(dài )锂电池(chí )技术,2024年公(gōng )司与多(duō )家客户签订(dìng )了数千(qiān )万元的产线(xiàn )及设备订单。

      上市公司中,南芯(xīn )科(kē )技是电源及电池(chí )领(lǐng )域可提供端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀缺性标的,公司收入规模位居(jū )国(guó )内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列,且以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来,公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充(chōng )电芯片,同时布局(jú )机(jī )器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù ),积极拓展工业(yè )应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn ),通过(guò )新技术提高(gāo )产品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机全高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品(pǐn ),以及下沉式显(xiǎn )示(shì )触控产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在新(xīn )产品布局方面,公(gōng )司(sī )应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车(chē )载显示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜的(de )微显示相关(guān )产品等(děng )新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

      据报(bào )道,近日,诺天碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材生产基地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新(xīn )区(qū ),项目主要生产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体设备与(yǔ )基材,产品广泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半(bàn )导体材料石(shí )墨化纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

      AI算力需求拉动(dòng )下(xià )该细分领域有望(wàng )加速发展

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  • 2026-02-25

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  上市公司中,南芯(xīn )科(kē )技是电源及电池(chí )领(lǐng )域可提供端到端(duān )完(wán )整解决方案的稀缺性标的,公司收入规模位居(jū )国(guó )内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列,且以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来,公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充(chōng )电芯片,同时布局(jú )机(jī )器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù ),积极拓展工业(yè )应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn ),通过(guò )新技术提高(gāo )产品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机全高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品(pǐn ),以及下沉式显(xiǎn )示(shì )触控产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在新(xīn )产品布局方面,公(gōng )司(sī )应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车(chē )载显示和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜的(de )微显示相关(guān )产品等(děng )新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

  据报(bào )道,近日,诺天碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材生产基地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新(xīn )区(qū ),项目主要生产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体设备与(yǔ )基材,产品广泛应(yīng )用于碳化硅(guī )单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半(bàn )导体材料石(shí )墨化纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

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