索辰科技跌2.8% 2023年上市超募13亿国泰海通保荐
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      据(jù )媒体报道(dào ),随(suí )着技术突破和应用场景不断(duàn )涌现,商(shāng )业(yè )航(háng )天已成为科技与资本竞逐的(de )新(xīn )高地。目(mù )前,多地正通过政策和产业(yè )基(jī )金(jīn )等方式吸(xī )引、扶持商业航天企业的发(fā )展(zhǎn )。

      技术突破和应用场景不断涌现,行(háng )业(yè )已(yǐ )成为科技与资本竞逐的新高地

      据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道,中国信通院数据显示,3月国内市(shì )场(chǎng )手(shǒu )机出货量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手(shǒu )机(jī )1942.4万(wàn )部,同比增长9.5%,占同期手机(jī )出(chū )货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出货量(liàng )6967万(wàn )部(bù ),同比增(zēng )长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )8.2%,占同期手机出货量的87.6%。

      据悉,在(zài )中(zhōng )国(guó )人民银行的指导下,在上海市人民政(zhèng )府(fǔ )支(zhī )持(chí )下,跨境银行间支付清算有(yǒu )限责任公(gōng )司(sī )将(jiāng )于陆家嘴论坛期间在上海世(shì )博展览馆(guǎn )举(jǔ )办(bàn )CIPS跨境银企合作专场活动(2025年6月(yuè )18日(rì )-20日),旨在(zài )发挥金融基础设施作用,通(tōng )过(guò )搭(dā )建人民币(bì )跨境支付系统(CIPS)全球参与者与(yǔ )涉(shè )外(wài )企(qǐ )业深度交流与合作的平台,推动人民(mín )币(bì )国(guó )际使用及跨境支付便利化,更好服务(wù )高(gāo )质(zhì )量(liàng )发展和高水平对外开放。

      上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),仕佳光子主营产品中的PLC光(guāng )分路器芯(xīn )片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产(chǎn )品(pǐn )属于光芯(xīn )片产业,处于产业链上游核(hé )心(xīn )位(wèi )置,技术(shù )要求高,工艺制程复杂,存(cún )在(zài )研(yán )发(fā )周期长、投入大、风险高等特点,具(jù )有(yǒu )较(jiào )高的进入壁垒,占据了产业链的价值(zhí )制(zhì )高(gāo )点(diǎn )。太辰光表示,保偏光纤是(shì )保偏连接(jiē )器(qì )的(de )关键原材料,保偏光纤连接(jiē )器是CPO方案(àn )的(de )关(guān )键器件。公司可根据客户需(xū )求(qiú )研发、制(zhì )造保偏光纤连接器产品。罗(luó )博(bó )特(tè )科在维护(hù )已有客户同时,在硅光和CPO领(lǐng )域(yù )新(xīn )增(zēng )了如英伟达、台积电等重要客户。目(mù )前(qián ),ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适(shì )用(yòng )于(yú )台(tái )积电目前的CPO封装技术路线。

      申万(wàn )宏(hóng )源(yuán )表示,地缘政治冲突背景下(xià ),中国军(jun1 )贸(mào )关(guān )注度将持续提升。印巴爆发(fā )激(jī )烈冲突,过程中中国军工外贸产品引(yǐn )发(fā )高(gāo )度关注,其成熟性将会获得国际高度(dù )认(rèn )可(kě ),从而不断促进中国军贸产品打开国际(jì )市(shì )场(chǎng ),中国军贸开启新周期,从而提升整(zhěng )个(gè )行(háng )业(yè )市场空间和估值。

      上市(shì )公司中,汉(hàn )得(dé )信息2024年加快发展,加大了智(zhì )能体的研(yán )发(fā )及(jí )商用推动,上半年即实现了(le )约(yuē )2500万的营收(shōu )(在2024年中报中有披露)。公司与(yǔ )火(huǒ )山(shān )引擎通过(guò )整合双方先进技术、服务等(děng )优(yōu )势(shì )资(zī )源,助推企业私域运营体系的落地进(jìn )程(chéng )。润欣科技利用多年来在AIoT、传感领域的(de )技(jì )术(shù )和(hé )客户积累,与上游半导体设(shè )计公司合(hé )作(zuò ),为重点客户定制无线智能家(jiā )电芯片HolaconWB01-L、AI眼(yǎn )镜(jìng )SOC芯片及组件。基于公司在低(dī )功(gōng )耗无线连(lián )接芯片、智能穿戴SOC芯片及多(duō )模(mó )态(tài )传感器技(jì )术(视觉/听觉/环境感知)的领先(xiān )优(yōu )势(shì ),依托谷歌、字节、阿里等云平台设计(jì )智(zhì )能(néng )模块和软件工具,利用无线芯片的空(kōng )口(kǒu )优(yōu )化(huà ),使智能终端设备可直接参(cān )与模型训(xùn )练(liàn )和(hé )推理。南兴股份子公司唯一(yī )网络定位(wèi )于(yú )数(shù )字经济基础设施服务提供商(shāng ),业务范围(wéi )包括:数据中心、云计算和(hé )云(yún )联(lián )网;数据(jù )中心作为算力的物理承载,是(shì )数(shù )字经济发展的关键基础设施。唯一网络(luò )与(yǔ )字(zì )节跳动公司有业务来往。

      据悉,在(zài )中(zhōng )国人民银行的指导下,在上海市人民政(zhèng )府(fǔ )支(zhī )持下,跨境银行间支付清算(suàn )有限责任(rèn )公(gōng )司(sī )将于陆家嘴论坛期间在上海(hǎi )世博展览馆(guǎn )举办CIPS跨境银企合作专场活动(2025年(nián )6月(yuè )18日-20日),旨(zhǐ )在发挥金融基础设施作用,通(tōng )过(guò )搭建人民币跨境支付系统(CIPS)全球参与者与(yǔ )涉(shè )外(wài )企业深度交流与合作的平台,推动人(rén )民(mín )币(bì )国际使用及跨境支付便利化,更好服务(wù )高(gāo )质(zhì )量发展和高水平对外开放。

      光大(dà )证(zhèng )券(quàn )指出,在域控制器时代,高(gāo )算力、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智能驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器(qì ),智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对(duì )中(zhōng )高(gāo )算力芯片需求持续提升。另外从智能驾(jià )驶(shǐ )的(de )技术层面来看,2025年端到端新(xīn )技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世(shì )界模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能成为(wéi )各(gè )大车企竞争焦点,对芯片算(suàn )力(lì )、方案商(shāng )能力、主机厂自研等能力均(jun1 )提(tí )出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略的背景下,第三方(fāng )SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行受益,“芯片预埋”趋势为行(háng )业(yè )带(dài )来较高成长确定性。

  • 国内特区
  • 2026-02-25

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  技术突破和应用场景不断涌现,行(háng )业(yè )已(yǐ )成为科技与资本竞逐的新高地

  据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道,中国信通院数据显示,3月国内市(shì )场(chǎng )手(shǒu )机出货量2276.5万部,同比增长6.5%,其中,5g手(shǒu )机(jī )1942.4万(wàn )部,同比增长9.5%,占同期手机(jī )出(chū )货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机出货量(liàng )6967万(wàn )部(bù ),同比增(zēng )长3.3%,其中,5G手机6104.3万部,同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )8.2%,占同期手机出货量的87.6%。

  据悉,在(zài )中(zhōng )国(guó )人民银行的指导下,在上海市人民政(zhèng )府(fǔ )支(zhī )持(chí )下,跨境银行间支付清算有(yǒu )限责任公(gōng )司(sī )将(jiāng )于陆家嘴论坛期间在上海世(shì )博展览馆(guǎn )举(jǔ )办(bàn )CIPS跨境银企合作专场活动(2025年6月(yuè )18日(rì )-20日),旨在(zài )发挥金融基础设施作用,通(tōng )过(guò )搭(dā )建人民币(bì )跨境支付系统(CIPS)全球参与者与(yǔ )涉(shè )外(wài )企(qǐ )业深度交流与合作的平台,推动人民(mín )币(bì )国(guó )际使用及跨境支付便利化,更好服务(wù )高(gāo )质(zhì )量(liàng )发展和高水平对外开放。

  上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),仕佳光子主营产品中的PLC光(guāng )分路器芯(xīn )片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产(chǎn )品(pǐn )属于光芯(xīn )片产业,处于产业链上游核(hé )心(xīn )位(wèi )置,技术(shù )要求高,工艺制程复杂,存(cún )在(zài )研(yán )发(fā )周期长、投入大、风险高等特点,具(jù )有(yǒu )较(jiào )高的进入壁垒,占据了产业链的价值(zhí )制(zhì )高(gāo )点(diǎn )。太辰光表示,保偏光纤是(shì )保偏连接(jiē )器(qì )的(de )关键原材料,保偏光纤连接(jiē )器是CPO方案(àn )的(de )关(guān )键器件。公司可根据客户需(xū )求(qiú )研发、制(zhì )造保偏光纤连接器产品。罗(luó )博(bó )特(tè )科在维护(hù )已有客户同时,在硅光和CPO领(lǐng )域(yù )新(xīn )增(zēng )了如英伟达、台积电等重要客户。目(mù )前(qián ),ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适(shì )用(yòng )于(yú )台(tái )积电目前的CPO封装技术路线。

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  上市(shì )公司中,汉(hàn )得(dé )信息2024年加快发展,加大了智(zhì )能体的研(yán )发(fā )及(jí )商用推动,上半年即实现了(le )约(yuē )2500万的营收(shōu )(在2024年中报中有披露)。公司与(yǔ )火(huǒ )山(shān )引擎通过(guò )整合双方先进技术、服务等(děng )优(yōu )势(shì )资(zī )源,助推企业私域运营体系的落地进(jìn )程(chéng )。润欣科技利用多年来在AIoT、传感领域的(de )技(jì )术(shù )和(hé )客户积累,与上游半导体设(shè )计公司合(hé )作(zuò ),为重点客户定制无线智能家(jiā )电芯片HolaconWB01-L、AI眼(yǎn )镜(jìng )SOC芯片及组件。基于公司在低(dī )功(gōng )耗无线连(lián )接芯片、智能穿戴SOC芯片及多(duō )模(mó )态(tài )传感器技(jì )术(视觉/听觉/环境感知)的领先(xiān )优(yōu )势(shì ),依托谷歌、字节、阿里等云平台设计(jì )智(zhì )能(néng )模块和软件工具,利用无线芯片的空(kōng )口(kǒu )优(yōu )化(huà ),使智能终端设备可直接参(cān )与模型训(xùn )练(liàn )和(hé )推理。南兴股份子公司唯一(yī )网络定位(wèi )于(yú )数(shù )字经济基础设施服务提供商(shāng ),业务范围(wéi )包括:数据中心、云计算和(hé )云(yún )联(lián )网;数据(jù )中心作为算力的物理承载,是(shì )数(shù )字经济发展的关键基础设施。唯一网络(luò )与(yǔ )字(zì )节跳动公司有业务来往。

  据悉,在(zài )中(zhōng )国人民银行的指导下,在上海市人民政(zhèng )府(fǔ )支(zhī )持下,跨境银行间支付清算(suàn )有限责任(rèn )公(gōng )司(sī )将于陆家嘴论坛期间在上海(hǎi )世博展览馆(guǎn )举办CIPS跨境银企合作专场活动(2025年(nián )6月(yuè )18日-20日),旨(zhǐ )在发挥金融基础设施作用,通(tōng )过(guò )搭建人民币跨境支付系统(CIPS)全球参与者与(yǔ )涉(shè )外(wài )企业深度交流与合作的平台,推动人(rén )民(mín )币(bì )国际使用及跨境支付便利化,更好服务(wù )高(gāo )质(zhì )量发展和高水平对外开放。

  光大(dà )证(zhèng )券(quàn )指出,在域控制器时代,高(gāo )算力、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智能驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器(qì ),智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对(duì )中(zhōng )高(gāo )算力芯片需求持续提升。另外从智能驾(jià )驶(shǐ )的(de )技术层面来看,2025年端到端新(xīn )技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世(shì )界模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能成为(wéi )各(gè )大车企竞争焦点,对芯片算(suàn )力(lì )、方案商(shāng )能力、主机厂自研等能力均(jun1 )提(tí )出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略的背景下,第三方(fāng )SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行受益,“芯片预埋”趋势为行(háng )业(yè )带(dài )来较高成长确定性。

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