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　　4月销售(shòu )额实(shí )现(xiàn )同比环比双增长，该(gāi )细分(fèn )行业2025年或正迎来全面复苏(sū )

　　机构称政策加速推进下(xià )固态(tài )电池正进入从0到1阶段(duàn )

　　根据(jù )高工锂电，2025年1-4月，国内(nèi )固态(tài )电池行业的扩产规划(huá )规模(mó )超(chāo )过50GWh，拟投资总额约150亿(yì )元。申万(wàn )宏源证券电新团队认(rèn )为，考(kǎo )虑到目前国内首条0.1GWh干(gàn )法电(diàn )极产线已正式投入运营，同时(shí )行(háng )业内诸多厂商纷纷(fēn )聚(jù )焦硫(liú )化物技术路线，看好干法(fǎ )设备(bèi )和硫化物电解质是全固(gù )态电(diàn )池的核心增量。

　　上海(hǎi )超(chāo )导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资(zī )12亿元(yuán )

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供应(yīng )，DDR4可能供不应求到第3季(jì )度

　　上(shàng )市公司中，南芯科技(jì )是电(diàn )源(yuán )及电池领域可提供端(duān )到端(duān )完整解决方案的稀缺性标(biāo )的，公(gōng )司收入规模位居国(guó )内(nèi )模拟(nǐ )芯片设计公司前列，且以(yǐ )消费(fèi )类产品为稳定盈利基石(shí )。近(jìn )年来，公司在深耕智(zhì )能手(shǒu )机(jī )等(děng )原有竞争优势的同时积(jī )极拓(tuò )宽产品能力边界，向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长(zhǎng )新动能。公司正在布(bù )局AI电(diàn )源(yuán )相关产品。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出多(duō )款充(chōng )电(diàn )芯片，同时布局机(jī )器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示(shì )驱动芯片新产品量产(chǎn )，通(tōng )过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全高清(qīng )显示(shì )触(chù )控产品、平板类显示(shì )触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及(jí )下(xià )沉式显示触控产品和(hé )高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微(wēi )在新(xīn )产品布局方面，公司应(yīng )用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯片、应用于车载显(xiǎn )示和(hé )电视等领域的时序控(kòng )制芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示(shì )相关(guān )产品等新产品已陆续(xù )开发(fā )并(bìng )将逐步导入市场。

　　市(shì )调机构集邦科技表示，三(sān )星持(chí )续(xù )减少DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应求(qiú )情况可能延续到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户(hù )升级至DDR5。据集邦科技调查(chá )，DDR4现(xiàn )货价大幅扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元，攀(pān )高至(zhì )4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价(jià )自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨(zhǎng )幅(fú )也达5成以上。

　　国(guó )轩高(gāo )科：金石全固态电池PACK系统(tǒng )已开(kāi )启(qǐ )装车路测

　　上海证(zhèng )券研(yán )报指出，2025年4月全球半导体(tǐ )销售(shòu )额实现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球半导体销售额在(zài )2025年首(shǒu )次出现环比增长，在(zài )美洲(zhōu )和(hé )亚太地区销售额增加的推(tuī )动下(xià )，全球市场继续实现(xiàn )同比(bǐ )增(zēng )长。与此同时，在对(duì )人工(gōng )智能、云基础设施和先进(jìn )消费(fèi )电(diàn )子产品的需求推动下(xià )，新(xīn )的WSTS行业预测表明，2025年全球(qiú )市场(chǎng )将稳步增长。”上海证(zhèng )券认(rèn )为，电子半导体2025年或正在(zài )迎来(lái )全面复苏，产业竞争格(gé )局有(yǒu )望加速出清修复，产(chǎn )业盈(yíng )利(lì )周期和相关公司利润有望(wàng )持续(xù )复苏。

　　产能释放(fàng )叠加(jiā )规(guī )模化效应，这类材料(liào )应用(yòng )场景不断拓展

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