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　　相较于硅基(jī )半(bàn )导体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导体(tǐ )在(zài )材料端至器件端的性能优势突出(chū )，具备(bèi )高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特(tè )点，是未来半导体行业(yè )发展的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高(gāo )击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高(gāo )热(rè )导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器(qì )件等应(yīng )用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料(liào )在(zài )功率半导体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及新(xīn )兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的(de )增长，碳化硅行业将随(suí )之快速增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产(chǎn )能(néng )，有望持(chí )续扩大市场份额。

　　上市公(gōng )司(sī )中，天岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应(yīng )用于(yú )电(diàn )动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先进通信(xìn )基(jī )站等领(lǐng )域。公司已跻身为国际(jì )知名半导(dǎo )体(tǐ )公司的(de )重要供应商，公司的产(chǎn )品亦在国(guó )际(jì )上获得广泛认可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳化硅(guī )产(chǎn )线顺利推进中，相关产品已陆(lù )续(xù )通过相(xiàng )关(guān )验证，预计下半年开始量产。英(yīng )诺(nuò )激光(guāng )依(yī )托固体及超快激光器优势，主要(yào )布(bù )局消费(fèi )电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业。在半导体领域(yù )提供的主(zhǔ )要(yào )产品为碳化硅退火制程的激光(guāng )器，客户(hù )以(yǐ )国外知名半导体装备公司为主(zhǔ )。

　　市(shì )调(diào )机构集邦科技表示，三星持续(xù )减(jiǎn )少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应求情况可能延续到今(jīn )年(nián )第3季(jì )度(dù )，随着DDR4价格上涨，将加速用户升(shēng )级(jí )至DDR5。据(jù )集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升(shēng )，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美(měi )元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自(zì )6.1美元，扬(yáng )升(shēng )至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　国轩高(gāo )科(kē )：金石全固态电池PACK系统已开启(qǐ )装(zhuāng )车路测(cè )

　　AI算力需求拉动下该细分领域有(yǒu )望(wàng )加速(sù )发(fā )展

　　上市公司中，航天彩虹主(zhǔ )力(lì )机型CH-4/5等(děng )，在多个国际市场竞标中获胜；此(cǐ )外彩虹(hóng )系列无人机在国内外被(bèi )大量使用(yòng )，饱经高强度实战检验，广受好(hǎo )评。航发(fā )控(kòng )制研制生产的航空发动机控制(zhì )系(xì )统可配(pèi )装(zhuāng )于中高端的军民用无人机，如(rú )高(gāo )空、高(gāo )速(sù )、隐身、长航时和大载重等多应(yīng )用(yòng )场景(jǐng )。珠海冠宇2024年消费级无人机电池收(shōu )入(rù )增速接(jiē )近60%，工业级无人机电池收入增速(sù )接(jiē )近100%。

　　这类半导体材料性能(néng )优势突出(chū )，是未来行业发展的重要方向

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化硅半导体设备(bèi )与(yǔ )基材生(shēng )产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上述项(xiàng )目总投(tóu )资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高(gāo )新(xīn )区，项(xiàng )目主要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材，产(chǎn )品广泛应用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬(chèn )底制造(zào )、半导体材料石墨化纯(chún )化处理、先(xiān )进陶瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂电领(lǐng )域(yù )高温烧结等。

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