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　　上(shàng )市公司中，天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可广(guǎng )泛应用于电动汽车(chē )、AI数据中心、光伏(fú )系统、AI眼镜(jìng )、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电(diàn )及先进通信(xìn )基站等(děng )领域。公司(sī )已跻身为国际知名(míng )半导体公司的重要(yào )供应商，公司的产(chǎn )品(pǐn )亦在国际上获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集成(chéng )8英寸碳化(huà )硅产线顺(shùn )利推进中(zhōng )，相关产(chǎn )品已陆续(xù )通(tōng )过相关验证，预(yù )计(jì )下半年开始量产。英诺激光依托固体(tǐ )及超快激光器优势(shì )，主要布局(jú )消费电(diàn )子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供(gòng )的主要产品为碳化(huà )硅退火制程的激光(guāng )器(qì )，客户以国外知(zhī )名(míng )半导体装(zhuāng )备公司为(wéi )主。

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅(guī )半导体设(shè )备(bèi )与基材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新区，项目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基(jī )材，产品广(guǎng )泛应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制造(zào )、半导体材料石墨(mò )化(huà )纯化处理、先进(jìn )陶(táo )瓷与复合(hé )材料研发(fā )、光伏、锂电领域(yù )高温烧结(jié )等。

　　根据CFM闪存(cún )市(shì )场报道，现货旧(jiù )制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商(shāng )针对渠道内存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格(gé )坚定持(chí )报涨态度。甬兴证(zhèng )券研报称，受益于供应端推动(dòng )涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链(liàn )有(yǒu )望探底回(huí )升。

　　上市公司(sī )中，南芯(xīn )科技是电(diàn )源及电池(chí )领域可提(tí )供(gòng )端到端完整解决(jué )方(fāng )案的稀缺性标的，公司收入规模位居(jū )国内模拟芯片设计(jì )公司前列，且以消(xiāo )费类产品为(wéi )稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来，公司在深耕(gēng )智能手机等原有竞(jìng )争优势的同时积极(jí )拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓展(zhǎn )，挖掘增(zēng )长新动能(néng )。公司正(zhèng )在布局AI电(diàn )源相关产(chǎn )品。公司(sī )在(zài )储能、光伏、通信(xìn )等领域推出多款充(chōng )电芯片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓(tuò )展工业(yè )应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品量(liàng )产，通过新技术提(tí )高产品竞争力。2024年(nián )相继量产了手机全(quán )高(gāo )清显示触控产品、平板类显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、穿戴(dài )类AMOLED手表产(chǎn )品，以及(jí )下沉式显(xiǎn )示触控产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴类(lèi )产品。新相微在新(xīn )产品布局方面，公(gōng )司应用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和(hé )电视等领域的时序(xù )控制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新产品已(yǐ )陆(lù )续开发并(bìng )将逐步导(dǎo )入市场。

　　自2021年(nián )起，随着(zhe )工业级无(wú )人机在农(nóng )林植保、测绘地理(lǐ )信(xìn )息、工业巡检、快(kuài )递物流、应急救援(yuán )、安防监控等多个(gè )应用领域加速渗透(tòu )，其应用场(chǎng )景随技(jì )术的不断革(gé )新而日(rì )益丰富，全(quán )球及中国民用无人(rén )机产业已从“消费(fèi )级主导”迈向“工(gōng )业级驱动”的新阶(jiē )段(duàn )。市场分(fèn )析认为，在低空经(jīng )济政策红(hóng )利持续释(shì )放、空域(yù )管理改革(gé )深化国家(jiā )战略政策(cè )的(de )强力驱动下，无人(rén )机行业迎来规模化(huà )、智能化发展的关(guān )键窗口期。随着各(gè )地低空经济(jì )基础设(shè )施逐步启动(dòng )建设，以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场(chǎng )景的示范项目，低(dī )空经济相关项目有(yǒu )望(wàng )加速落地(dì )执行，行(háng )业需求有(yǒu )望从试点(diǎn )验证转向(xiàng )多点爆发(fā )。

　　公(gōng )司方面，德明利主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局主(zhǔ )要集中于通用型存(cún )储芯片及解决方案(àn )的研发与产业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前销售(shòu )的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　据(jù )报道，曾(céng )经的“航(háng )天专属”，现在变(biàn )成(chéng )了“民品神器”，碳纤维材料应用场(chǎng )景不断拓展，也给(gěi )更多行业带来了新(xīn )机遇。一台(tái )电动垂(chuí )直升降飞行(háng )器，机(jī )身材料超70%用(yòng )的是碳纤维复合材(cái )料，航程可以增加(jiā )15%到20%。预计到2030年，电(diàn )动垂直起降飞行器(qì )领(lǐng )域对碳纤(xiān )维的需求(qiú )将增至1.17万(wàn )吨，形成(chéng )超百亿级(jí )的新兴市(shì )场。

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