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　　这类技术正从实(shí )验(yàn )室(shì )快(kuài )速(sù )走(zǒu )向(xiàng )商(shāng )业化应用

　　商务部：全力为外贸企业纾困解难，提供更多支持

　　光(guāng )大(dà )证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智(zhì )能(néng )驾(jià )驶(shǐ )的(de )核(hé )心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速提升(shēng )，对(duì )中(zhōng )高(gāo )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术(shù )聚(jù )焦(jiāo )VLA与(yǔ )世(shì )界(jiè )模(mó )型(xíng )，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方(fāng )案(àn )商(shāng )能(néng )力(lì )、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第(dì )三(sān )方(fāng )SoC厂(chǎng )商(shāng )有(yǒu )望(wàng )先(xiān )行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道(dào )，香(xiāng )港(gǎng )特(tè )别(bié )行政区政府于5月30日在宪报刊登《稳定币条例》，这意味着《稳定币条(tiáo )例(lì )》正(zhèng )式(shì )成(chéng )为(wéi )法(fǎ )例。此前，香港立法会已经在5月21日正式通过该条例草案，用以在香港(gǎng )设立“法币稳定币” (挂钩法(fǎ )定(dìng )货(huò )币(bì )的(de )稳(wěn )定(dìng )币(bì ))发行人的发牌制度。该法例旨在推动金融创新的同时保持金融稳定，并(bìng )标(biāo )志(zhì )着(zhe )香(xiāng )港(gǎng )在(zài )数字资产领域迈出了重要的一步。

　　山西证券表示，人形机器人作(zuò )为(wéi )AI落(luò )地(dì )物(wù )理(lǐ )世(shì )界(jiè )的重要载体，其后续应用场景想象空间极大，国内政策支持力度不断(duàn )提升，2024年以来各地产业基金(jīn )加(jiā )速(sù )落(luò )地(dì )，市(shì )场(chǎng )参与主体从初创型企业，汽车整车厂到各领域龙头公司，可以预见产(chǎn )业(yè )发(fā )展(zhǎn )将(jiāng )明(míng )显(xiǎn )提(tí )速。行业2025年进入量产元年，随着数据积累、大模型迭代以及硬件成本(běn )下(xià )降(jiàng )人(rén )形(xíng )机(jī )器(qì )人(rén )大规模走向工业以及家用场景值得期待。

　　据悉，在中国人民银行(háng )的指导下，在上海市人民政(zhèng )府(fǔ )支(zhī )持(chí )下(xià )，跨(kuà )境(jìng )银行间支付清算有限责任公司将于陆家嘴论坛期间在上海世博展览馆(guǎn )举(jǔ )办(bàn )CIPS跨(kuà )境(jìng )银(yín )企(qǐ )合(hé )作专场活动(2025年6月18日-20日)，旨在发挥金融基础设施作用，通过搭建人民币(bì )跨(kuà )境(jìng )支(zhī )付(fù )系(xì )统(tǒng )(CIPS)全(quán )球参与者与涉外企业深度交流与合作的平台，推动人民币国际使用及(jí )跨境支付便利化，更好服务高(gāo )质(zhì )量(liàng )发(fā )展(zhǎn )和(hé )高(gāo )水平对外开放。

　　机构指出，近日博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已启(qǐ )动(dòng )交(jiāo )付(fù )，目(mù )前(qián )客(kè )户需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版本，有望推动CPO方案(àn )的(de )成(chéng )熟(shú )。因(yīn )此(cǐ )深(shēn )入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂商有望受益。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔(ěr )时(shí )代(dài )的(de )关(guān )键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共(gòng )封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学(xué )，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起(qǐ )，以(yǐ )此(cǐ )实(shí )现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术(shù )产(chǎn )业(yè )化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群(qún )通(tōng )信(xìn )瓶(píng )颈(jǐng )的(de )关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸(shēn )，是(shì )未(wèi )来(lái )数(shù )据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元(yuán )增(zēng )长(zhǎng )至(zhì )2030年(nián )的(de )81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng )，AI算(suàn )力(lì )集(jí )群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　生成式(shì )AI爆(bào )发(fā )驱(qū )动(dòng )，该(gāi )领(lǐng )域产业化进程继续加速

　　机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已(yǐ )基本触底

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