柬埔寨首相洪玛奈发声:泰国军队对柬军阵地发动攻击,柬埔寨别无选择,只能以武力回应!洪森:柬埔寨军队只能还击
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      上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),铂科新材芯片(piàn )电感可以应(yīng )用于ASIC芯(xīn )片,起到(dào )为(wéi )其前端供电的作(zuò )用(yòng ),并具有小型化(huà )、耐大电流的特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封(fēng )装(zhuāng )的原材料,主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国(guó )科微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能(néng )力。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于(yú )大(dà )模型底层架构设(shè )计的算力芯(xīn )片,同(tóng )时可兼容(róng )传(chuán )统CNN架构,因此其(qí )能(néng )效较高,是公司(sī )在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突(tū )破(pò )。

      行业媒体(tǐ )报(bào )道,固态电池持(chí )续(xù )释放产业化积极(jí )信号,产业(yè )链企业加速推进项(xiàng )目(mù )建设。日前,宜(yí )宾(bīn )、乌海两地的固(gù )态电池相关(guān )项目传来新进展。据“乌海市融媒”发(fā )布消息,乌海市(shì )重点招商引(yǐn )资项目(mù )——清陶(táo )(乌(wū )海)能源科技有限(xiàn )公(gōng )司建设的清陶能源(yuán )固态电池专用材料项目,目(mù )前(qián )已进入试生产阶(jiē )段(duàn )。此外,来自四(sì )川(chuān )赛科动力科技有限公司的消(xiāo )息显示,近日,赛(sài )科(kē )动力生产基地一(yī )期(qī )项目迎来重要施(shī )工节点——首批生产设备顺利(lì )进场,即将进行安(ān )装(zhuāng )调试。

      相较(jiào )于GPU,ASIC芯片可(kě )以在特(tè )定场景中(zhōng )实(shí )现低成本、高性(xìng )能(néng )、低功耗,具备高(gāo )专用性和高性价比特征。机(jī )构(gòu )指出,AI推理需求(qiú )质(zhì )变,ASIC芯片成为AI算(suàn )力(lì )增长新动力。

      据报道,“2025国际低空经济博(bó )览(lǎn )会”将于7月23日至(zhì )26日(rì )举办。

      稀土(tǔ )永磁材料的(de )核心价值在于其卓(zhuó )越的磁性能和稳定(dìng )性(xìng ),这使其在多个(gè )高技术行业(yè )中扮演(yǎn )着关键角(jiǎo )色(sè )。下游是消费类(lèi )电(diàn )子产品和基础工业(yè )等传统应用领域,以及新能(néng )源(yuán )和节能环保等新(xīn )兴(xìng )应用领域,包括(kuò )新(xīn )能源汽车及汽车零部件、节(jiē )能变频空调、风力(lì )发(fā )电、节能电梯、机(jī )器人及智能制造(zào )等。随着全(quán )球对新能源和节能(néng )环保需求的增加,钕(nǚ )铁硼永磁材料在(zài )这些新兴应(yīng )用领域(yù )中的需求(qiú )也(yě )呈现出快速增长(zhǎng )的(de )趋势,进一步推动(dòng )了其产业链的拓展和升级。招(zhāo )商证券指出,人(rén )形(xíng )机器人市场尤为(wéi )亮(liàng )眼,迎来量产元年,新增需(xū )求快速攀升,正迅(xùn )速(sù )成为高性能钕铁(tiě )硼(péng )永磁材料的重要(yào )应用领域。

      兴业证券指出(chū ),近年来中央预算(suàn )资(zī )金、专项债资金(jīn )等均向水利(lì )水电倾(qīng )斜,水利(lì )水(shuǐ )电基建投资增速(sù )保(bǎo )持高增长,建筑企(qǐ )业水利水电、水生态保护等(děng )江(jiāng )河相关的建筑工(gōng )程(chéng )订单同样保持高(gāo )增(zēng )长的态势,水利水电工程高(gāo )景气度预期延续,关(guān )注水利水电带来(lái )的(de )投资机会。

      数据显示,2024年我国脑机接口市(shì )场规模已达32亿元,年(nián )增长率为18.8%,预计(jì )2025年全年,这(zhè )一数字(zì )将突破38亿(yì )元(yuán ),到2027年将超过55亿(yì )元(yuán ),年均增长率保持(chí )在20%左右。民生证券表示,脑(nǎo )机(jī )接口行业市场广(guǎng )阔(kuò ),正进入高速发(fā )展(zhǎn )期;应重视脑机接口研发进(jìn )程关键拐点,目前(qián )标(biāo )杆企业技术落地(dì )预(yù )期明确,整体行(háng )业有望从早(zǎo )期阶段逐渐步入高(gāo )速成长期。脑机接(jiē )口(kǒu )有望率先医疗场(chǎng )景落地,后(hòu )续将向(xiàng )大众消费(fèi )拓(tuò )展,并最终大幅(fú )改(gǎi )变人类生活方式。

      据中国招标投(tóu )标公共服(fú )务(wù )平台7月18日发布的(de )《机器人设备采购(gòu )项(xiàng )目中标公示》显示,优必选(xuǎn )科技中标觅亿(上海(hǎi ))汽(qì )车科技有限公司(sī )9051.15万(wàn )元机器人设备采(cǎi )购项目,这(zhè )是目前全球人形机(jī )器人企业中标金额(é )最(zuì )大的采购订单。此外,7月18日(rì ),中国(guó )证监会官网(wǎng )显示,宇树科技(jì )已(yǐ )开启上市辅导,由(yóu )中信证券担任辅导(dǎo )机构。

      中国互联网络信(xìn )息(xī )中心发布的《中(zhōng )国(guó )互联网络发展状况统计报告(gào )》显示,2025年上半年(nián ),生成式人工智能(néng )产(chǎn )品实现了从技术(shù )到应用的全(quán )方位进步。一方面(miàn ),我国在人工智能(néng )领(lǐng )域影响力显著提(tí )升,截至3月(yuè ),共有(yǒu )346款生成式人(rén )工智能服务在国(guó )家(jiā )互联网信息办公室(shì )完成备案;另一方(fāng )面,生成(chéng )式(shì )人工智能技术不(bú )断(duàn )向具体应用场景(jǐng )纵(zòng )深渗透,截至6月,用户利用(yòng )生成式人工智能产(chǎn )品(pǐn )回答问题的比例(lì )最(zuì )高,达80.9%。

      伴(bàn )随着AIAgent技术的(de )发展,2025年以来AI推理(lǐ )景气度持续提升。如(rú ):谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至(zhì )480万亿,同比增长50倍(bèi )。随着训练和推(tuī )理(lǐ )的需求增加和分化(huà ),传统通用芯片已(yǐ )逐渐无法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推(tuī )理(lǐ )的高能效比需求(qiú ),为降低成本、提高算力芯片(piàn )对特定需求的匹配(pèi )度(dù ),各家云厂商都(dōu )在(zài )加速推进ASIC(专用集(jí )成电路)芯片(piàn )项目,力图在英伟(wěi )达解决方案之外实(shí )现(xiàn )多元化发展。中(zhōng )信证券指出(chū ),ASIC是AI市(shì )场的第二增(zēng )长动力。考虑到(dào )ASIC行(háng )业的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早(zǎo )期的两年(nián )迭(dié )代一代产品,转(zhuǎn )换(huàn )成现在的一年迭(dié )代(dài )一代产品),ASIC有望帮助云厂商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩短研发时间,进(jìn )而拉动行业规模(mó )的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上透露:2023年ASIC市(shì )场(chǎng )规模约为66亿美元(yuán ),预计2028年达(dá )到554亿美(měi )元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

  • 探花曰刨
  • 2026-02-26

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  相较(jiào )于GPU,ASIC芯片可(kě )以在特(tè )定场景中(zhōng )实(shí )现低成本、高性(xìng )能(néng )、低功耗,具备高(gāo )专用性和高性价比特征。机(jī )构(gòu )指出,AI推理需求(qiú )质(zhì )变,ASIC芯片成为AI算(suàn )力(lì )增长新动力。

  据报道,“2025国际低空经济博(bó )览(lǎn )会”将于7月23日至(zhì )26日(rì )举办。

  稀土(tǔ )永磁材料的(de )核心价值在于其卓(zhuó )越的磁性能和稳定(dìng )性(xìng ),这使其在多个(gè )高技术行业(yè )中扮演(yǎn )着关键角(jiǎo )色(sè )。下游是消费类(lèi )电(diàn )子产品和基础工业(yè )等传统应用领域,以及新能(néng )源(yuán )和节能环保等新(xīn )兴(xìng )应用领域,包括(kuò )新(xīn )能源汽车及汽车零部件、节(jiē )能变频空调、风力(lì )发(fā )电、节能电梯、机(jī )器人及智能制造(zào )等。随着全(quán )球对新能源和节能(néng )环保需求的增加,钕(nǚ )铁硼永磁材料在(zài )这些新兴应(yīng )用领域(yù )中的需求(qiú )也(yě )呈现出快速增长(zhǎng )的(de )趋势,进一步推动(dòng )了其产业链的拓展和升级。招(zhāo )商证券指出,人(rén )形(xíng )机器人市场尤为(wéi )亮(liàng )眼,迎来量产元年,新增需(xū )求快速攀升,正迅(xùn )速(sù )成为高性能钕铁(tiě )硼(péng )永磁材料的重要(yào )应用领域。

  兴业证券指出(chū ),近年来中央预算(suàn )资(zī )金、专项债资金(jīn )等均向水利(lì )水电倾(qīng )斜,水利(lì )水(shuǐ )电基建投资增速(sù )保(bǎo )持高增长,建筑企(qǐ )业水利水电、水生态保护等(děng )江(jiāng )河相关的建筑工(gōng )程(chéng )订单同样保持高(gāo )增(zēng )长的态势,水利水电工程高(gāo )景气度预期延续,关(guān )注水利水电带来(lái )的(de )投资机会。

  数据显示,2024年我国脑机接口市(shì )场规模已达32亿元,年(nián )增长率为18.8%,预计(jì )2025年全年,这(zhè )一数字(zì )将突破38亿(yì )元(yuán ),到2027年将超过55亿(yì )元(yuán ),年均增长率保持(chí )在20%左右。民生证券表示,脑(nǎo )机(jī )接口行业市场广(guǎng )阔(kuò ),正进入高速发(fā )展(zhǎn )期;应重视脑机接口研发进(jìn )程关键拐点,目前(qián )标(biāo )杆企业技术落地(dì )预(yù )期明确,整体行(háng )业有望从早(zǎo )期阶段逐渐步入高(gāo )速成长期。脑机接(jiē )口(kǒu )有望率先医疗场(chǎng )景落地,后(hòu )续将向(xiàng )大众消费(fèi )拓(tuò )展,并最终大幅(fú )改(gǎi )变人类生活方式。

  据中国招标投(tóu )标公共服(fú )务(wù )平台7月18日发布的(de )《机器人设备采购(gòu )项(xiàng )目中标公示》显示,优必选(xuǎn )科技中标觅亿(上海(hǎi ))汽(qì )车科技有限公司(sī )9051.15万(wàn )元机器人设备采(cǎi )购项目,这(zhè )是目前全球人形机(jī )器人企业中标金额(é )最(zuì )大的采购订单。此外,7月18日(rì ),中国(guó )证监会官网(wǎng )显示,宇树科技(jì )已(yǐ )开启上市辅导,由(yóu )中信证券担任辅导(dǎo )机构。

  中国互联网络信(xìn )息(xī )中心发布的《中(zhōng )国(guó )互联网络发展状况统计报告(gào )》显示,2025年上半年(nián ),生成式人工智能(néng )产(chǎn )品实现了从技术(shù )到应用的全(quán )方位进步。一方面(miàn ),我国在人工智能(néng )领(lǐng )域影响力显著提(tí )升,截至3月(yuè ),共有(yǒu )346款生成式人(rén )工智能服务在国(guó )家(jiā )互联网信息办公室(shì )完成备案;另一方(fāng )面,生成(chéng )式(shì )人工智能技术不(bú )断(duàn )向具体应用场景(jǐng )纵(zòng )深渗透,截至6月,用户利用(yòng )生成式人工智能产(chǎn )品(pǐn )回答问题的比例(lì )最(zuì )高,达80.9%。

  伴(bàn )随着AIAgent技术的(de )发展,2025年以来AI推理(lǐ )景气度持续提升。如(rú ):谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至(zhì )480万亿,同比增长50倍(bèi )。随着训练和推(tuī )理(lǐ )的需求增加和分化(huà ),传统通用芯片已(yǐ )逐渐无法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推(tuī )理(lǐ )的高能效比需求(qiú ),为降低成本、提高算力芯片(piàn )对特定需求的匹配(pèi )度(dù ),各家云厂商都(dōu )在(zài )加速推进ASIC(专用集(jí )成电路)芯片(piàn )项目,力图在英伟(wěi )达解决方案之外实(shí )现(xiàn )多元化发展。中(zhōng )信证券指出(chū ),ASIC是AI市(shì )场的第二增(zēng )长动力。考虑到(dào )ASIC行(háng )业的产品研发速度(dù )正在加快(如:由早(zǎo )期的两年(nián )迭(dié )代一代产品,转(zhuǎn )换(huàn )成现在的一年迭(dié )代(dài )一代产品),ASIC有望帮助云厂商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩短研发时间,进(jìn )而拉动行业规模(mó )的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上透露:2023年ASIC市(shì )场(chǎng )规模约为66亿美元(yuán ),预计2028年达(dá )到554亿美(měi )元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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