冠石科技1年1期连亏 2021年上市募5.01亿国投证券保荐
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      国家制造强国战略(luè )咨询委(wěi )员会主任(rèn )、中国(guó )工(gōng )程院院士周济表(biǎo )示,人工智能将给(gěi )工业母(mǔ )机带来历(lì )史性变革(gé ),下一阶段的方(fāng )向是智(zhì )能(néng )数控机床(chuáng ),主战(zhàn )场是高质量数控机(jī )床和产线。未来(lái )十年将是(shì )我国智能(néng )数控机(jī )床发展关键期。东(dōng )北证券认为,近(jìn )年(nián )来新能(néng )源汽车和(hé )航空航(háng )天等行业蓬勃发展(zhǎn ),其中新能源车结(jié )构改变(biàn )为国产机(jī )床厂商(shāng )在(zài )中高端市场赶超(chāo )海外厂商提供机会(huì ),国产(chǎn )大飞机等(děng )带动航空(kōng )航天需求,国内(nèi )部分厂(chǎng )商(shāng )技术逐步(bù )突破,向航空航天等高精(jīng )密领域渗透。同(tóng )时上轮机(jī )床投资高(gāo )峰在2011-2016年(nián ),目前为老旧机床(chuáng )更新迭代时点,叠(dié )加大规(guī )模设备更(gèng )新政策(cè )推动,加快存量市(shì )场更新迭代,为国(guó )产机床(chuáng )提供发展(zhǎn )良机。

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      中泰证券孙颖指(zhǐ )出,关(guān )税政策影(yǐng )响下,提(tí )振内需逻辑不断(duàn )强化,煤炭、金属(shǔ )等矿山(shān )开采力度或进一步(bù )加大,基建和国(guó )家重点产(chǎn )业战略(如(rú )西部大(dà )开发、煤化工等)投(tóu )资建设有望获政(zhèng )策加码支(zhī )持,刺激(jī )民爆需(xū )求攀升,重视新疆(jiāng )、西藏民爆机遇。

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      上市公(gōng )司中,南亚新材(cái )表示,在(zài )高速覆铜板领域(yù ),公司(sī )系列产品在(zài ) Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优势,是(shì )国内率先在各介(jiè )质损耗等(děng )级高速产(chǎn )品全系(xì )列通过华为认证的(de )内资覆铜板企业(yè ),特别是(shì )高端高速(sù )产品已(yǐ )在全球知名终端AI服(fú )务器取得认证,目(mù )前起量(liàng )较为明显(xiǎn )。华正(zhèng )新材覆铜板产品中(zhōng )的高速材料可应用(yòng )于数据(jù )中心的服(fú )务器和交(jiāo )换机等设备。宝(bǎo )鼎科技(jì )表示,2024年公(gōng )司电子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨,年产能为1.7万吨。公司电子(zǐ )铜箔产品(pǐn )具有面(miàn )密度均匀性高,抗(kàng )剥离强度大,高(gāo )温延伸率(lǜ )大及表面(miàn )粗糙度(dù )低等技术优势。根(gēn )据2024年度数据,约三(sān )分之二(èr )铜箔产品(pǐn )供给公(gōng )司下属覆铜板企业(yè )自用,三分之一供(gòng )应给其(qí )他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。

      国新证券表(biǎo )示,中(zhōng )长期来看,我国军(jun1 )费平稳增长为国防(fáng )军工行业稳定发(fā )展提供坚(jiān )实基础,行业规(guī )模和利润有望保持(chí )持续上升态势。近年来我(wǒ )国在船舶(bó )、航空(kōng )航天、卫星导航等(děng )领域的全球竞争力(lì )持续提(tí )升,国防(fáng )军工行(háng )业是新质生产力发(fā )展突破的重要方向(xiàng ),行业(yè )前景广阔(kuò )。在全球(qiú )冲突多发和地缘(yuán )局势并(bìng )不平静的背(bèi )景下,国防安全重要性提(tí )升,行业估值有(yǒu )望获得支(zhī )撑。中邮(yóu )证券进(jìn )一步分析指出,展(zhǎn )望2025年,“建军百(bǎi )年奋斗目(mù )标”任务(wù )进入下(xià )半场,军工行业订(dìng )单有望迎来拐点,在服务(wù )于提升装(zhuāng )备性能(néng )或降低装备成本的(de )新技术、以新域新(xīn )质作战(zhàn )力量为代(dài )表的新产(chǎn )品、军贸和军用(yòng )技术转(zhuǎn )化带来的新(xīn )市场方(fāng )向或蕴含更大弹性(xìng )。

      近日,美(měi )国半导体(tǐ )初创公司(sī )xLight宣布,已完成一轮超额认(rèn )购的4000万美元B轮股(gǔ )权融资。本轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投(tóu ),并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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  • 2026-02-25

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