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　　媒(méi )体报(bào )道，近日(rì )，半(bàn )导体(tǐ )个股(gǔ )密集(jí )获连(lián )续上(shàng )调评(píng )级。据统计，截至6月18日，在评级机构家数5家及以上的(de )个股(gǔ )中，以机(jī )构一(yī )致评(píng )级连(lián )续3个(gè )月环(huán )比提升，最新评级较3个月前提升幅度超6%为条件进行统计，21股浮(fú )出水(shuǐ )面。从21只(zhī )潜力(lì )股所(suǒ )处行业分布来看，半导体行业个股相对较多，盛科通信-U、清溢(yì )光电(diàn )、思(sī )瑞浦(pǔ )、汇(huì )顶科(kē )技机(jī )构一(yī )致评(píng )级连(lián )续3个(gè )月环(huán )比提升且最新一致评级较3月前提升幅度超6%。

　　这类(lèi )半导(dǎo )体材(cái )料性(xìng )能优(yōu )势突(tū )出，是未(wèi )来行业发展的重要方向

　　上市公司中，南芯科技是电源及电(diàn )池领(lǐng )域可(kě )提供(gòng )端到(dào )端完(wán )整解决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内模拟芯片设(shè )计公(gōng )司前(qián )列，且以(yǐ )消费(fèi )类产(chǎn )品为(wéi )稳定(dìng )盈利(lì )基石(shí )。近(jìn )年来，公司在深耕智能手机等原有竞争优势的同(tóng )时积(jī )极拓(tuò )宽产(chǎn )品能(néng )力边(biān )界，向汽(qì )车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相关(guān )产品(pǐn )。公(gōng )司在(zài )储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域(yù )，积(jī )极拓(tuò )展工(gōng )业应(yīng )用市(shì )场。天德(dé )钰2024年(nián )多款(kuǎn )显示驱动芯片新产品量产，通过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相(xiàng )继量(liàng )产了(le )手机(jī )全高(gāo )清显(xiǎn )示触(chù )控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式(shì )显示(shì )触控(kòng )产品(pǐn )和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面，公司应用于智能手(shǒu )机的(de )AMOLED显示(shì )驱动(dòng )芯片(piàn )、触(chù )控芯(xīn )片、应用(yòng )于车(chē )载显(xiǎn )示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的微(wēi )显示(shì )相关(guān )产品(pǐn )等新(xīn )产品(pǐn )已陆(lù )续开(kāi )发并(bìng )将逐步导入市场。

　　上市公司中，南芯科技是电源及电池领(lǐng )域可(kě )提供(gòng )端到(dào )端完(wán )整解(jiě )决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内模拟芯片设计公(gōng )司前(qián )列，且以(yǐ )消费(fèi )类产(chǎn )品为(wéi )稳定(dìng )盈利(lì )基石(shí )。近(jìn )年来，公司在深耕智能手机等原有竞争优势的同(tóng )时积(jī )极拓(tuò )宽产(chǎn )品能(néng )力边(biān )界，向汽(qì )车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相关产品(pǐn )。公(gōng )司在(zài )储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领域(yù )，积(jī )极拓(tuò )展工(gōng )业应(yīng )用市(shì )场。天德(dé )钰2024年(nián )多款(kuǎn )显示(shì )驱动芯片新产品量产，通过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相(xiàng )继量产了(le )手机(jī )全高(gāo )清显(xiǎn )示触(chù )控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触控(kòng )产品(pǐn )和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面，公司应用于智能手机的(de )AMOLED显示(shì )驱动(dòng )芯片(piàn )、触(chù )控芯片、应用(yòng )于车(chē )载显(xiǎn )示和(hé )电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示(shì )相关(guān )产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆(lù )续开(kāi )发并(bìng )将逐步导入市场。

　　据媒体报道，第55届巴黎国际航空航天展览会(huì )上，来自(zì )深圳(zhèn )龙岗(gǎng )的联合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵列式无人直升机与镧影R6000倾转旋(xuán )翼机(jī )闪亮(liàng )登场(chǎng )，向(xiàng )世界展示(shì )我国(guó )低空(kōng )智能(néng )装备(bèi )领域的技术实力与产业布局深度。种种优越的性(xìng )能，让这(zhè )款无人机(jī )成为(wéi )全场(chǎng )“最(zuì )靓的(de )仔”。

　　这一战略性新兴产业迎来规模化发展的关键窗口期

　　得益(yì )于政(zhèng )策利(lì )好与(yǔ )技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆(bào )发期(qī )。太(tài )平洋(yáng )证券(quàn )分析指出(chū )，脑(nǎo )机接(jiē )口技(jì )术近(jìn )年来从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬(péng )勃发(fā )展态(tài )势。当下(xià )，侵(qīn )入式(shì )和非(fēi )侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研发(fā )和应(yīng )用潜(qián )力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技之光(guāng )加速(sù )照进(jìn )现实(shí )。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，南(nán )芯科(kē )技是(shì )电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀(xī )缺性(xìng )标的(de )，公司收(shōu )入规(guī )模位(wèi )居国(guó )内模(mó )拟芯片设计公司前列，且以消费类产品为稳定盈利基石。近年来，公司(sī )在深(shēn )耕智(zhì )能手(shǒu )机等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界，向汽车、AI服务器(qì )等领(lǐng )域拓(tuò )展，挖掘(jué )增长新动(dòng )能。公司(sī )正在(zài )布局(jú )AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域(yù )推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片(piàn )，同(tóng )时布(bù )局机(jī )器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯(xīn )片新(xīn )产品(pǐn )量产(chǎn )，通(tōng )过新技术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品(pǐn )、平(píng )板类(lèi )显示(shì )触控(kòng )产品、穿(chuān )戴类(lèi )AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn )，以(yǐ )及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布(bù )局方(fāng )面，公司(sī )应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等(děng )领域(yù )的时(shí )序控(kòng )制芯(xīn )片以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步(bù )导入(rù )市场(chǎng )。

　　公(gōng )司方面，德明(míng )利主(zhǔ )营业(yè )务及(jí )技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案(àn )的研(yán )发与(yǔ )产业化，包括(kuò )但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　市(shì )调机(jī )构集(jí )邦科(kē )技表(biǎo )示，三星(xīng )持续(xù )减少(shǎo )DDR4供应(yīng )，预(yù )期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价(jià )格上(shàng )涨，将加速用(yòng )户升(shēng )级至(zhì )DDR5。据(jù )集邦(bāng )科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元(yuán )，上(shàng )涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

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