博翔新材PMI泡沫成功进军低空飞行器领域!开启轻量化材料新时代
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      媒体(tǐ )报道,近日南方科技大学(xué )深港微电(diàn )子学院呼唤助理(lǐ )教授课题(tí )组在应(yīng )用于物联网(wǎng )、可穿(chuān )戴系统(tǒng )、下一代生(shēng )物医疗(liáo )等多个关键领域的(de )模拟与(yǔ )混合信号集成电路(lù )设计取得(dé )多项重要成果。

      媒体(tǐ )报道,近日南方(fāng )科技大学(xué )深港微(wēi )电子学院呼(hū )唤助理(lǐ )教授课题组在应用(yòng )于物联(lián )网、可穿戴系统、下一代(dài )生物医疗等多个关(guān )键领域的(de )模拟与混合信号(hào )集成电路(lù )设计取(qǔ )得多项重要(yào )成果。

      据(jù )中国航空工(gōng )业集团(tuán )官微消息,近日,AG600批产首(shǒu )架机(1101架)完成总装下(xià )线。目前(qián ),AG600批产第二架机(jī )(1102架)已完成(chéng )发动机、起落架(jià )等系统大(dà )件安装(zhuāng )和全机线束(shù )导通绝(jué )缘,正开展航电系(xì )统测试(shì )工作。批产第三架(jià )机(1103架)也(yě )已完成机翼、垂平(píng )尾等大部(bù )件对接,进入系(xì )统安装阶(jiē )段。

      CIPS是跨境人(rén )民币支(zhī )付重要(yào )的基础设施(shī ),为境(jìng )内外金融机构人民(mín )币跨境(jìng )和离岸业务提供资(zī )金清算与(yǔ )结算服务。国信(xìn )证券表示(shì ),2024年人民币跨境(jìng )支付系统(tǒng )(CIPS)业务金(jīn )额达175.49万亿元(yuán ),同比(bǐ )增长43%,延续前期高(gāo )增趋势(shì )。回顾近十年,自(zì )2015年业务(wù )金额仅为4808亿元起步(bù ),至今已(yǐ )增长逾360倍,年复(fù )合增速超(chāo )100%。特别(bié )是2021年以来,CIPS连续多(duō )年保持(chí )20%以上的高增(zēng )速,反(fǎn )映出人民币在全球(qiú )跨境支(zhī )付中的使用频率和(hé )接受度显(xiǎn )著提升,国际货(huò )币功能不(bú )断增强。

      机(jī )构指出,近日博(bó )通透露其新(xīn )一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片已启动交付(fù ),目前(qián )客户需求十分旺盛(shèng )。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封装光(guāng )学技术(CPO)版(bǎn )本,有望推动CPO方(fāng )案的成熟(shú )。因此(cǐ )深入布局高(gāo )速数通(tōng )模块、DCI互联与CPO方案(àn )的光模(mó )块/器件厂商有望受(shòu )益。

      技术突破和应用(yòng )场景不断(duàn )涌现,行业已成(chéng )为科技与(yǔ )资本竞逐的新高(gāo )地

      模(mó )拟芯片(piàn )是用于处理(lǐ )模拟信(xìn )号的芯片,在电子(zǐ )设备管(guǎn )理领域具备电能变(biàn )换、分(fèn )配、检测以及信号(hào )的放大、转换等功能。模(mó )拟芯片市(shì )场作为(wéi )半导体行业(yè )的重要(yào )组成部(bù )分,市场规(guī )模增长(zhǎng )主要得益于消费电(diàn )子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等领域的(de )长期需求支撑,以及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源汽车(chē )等新兴领域(yù )的推动(dòng )。中信证券研报表(biǎo )示,经(jīng )历近6个季度的调整(zhěng ),结合(hé )欧美7家主要模拟芯(xīn )片企业一(yī )季报数据,以及(jí )企业自身(shēn )公开表(biǎo )述等,中信(xìn )证券判(pàn )断本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库存(cún )周期已基本触底。

      三(sān )星已与英飞凌、恩(ēn )智浦达成(chéng )合作,共同研发(fā )下一代汽(qì )车芯片(piàn )解决方案。此次合(hé )作将基(jī )于三星的5纳(nà )米工艺(yì ),重点是优化内存(cún )与处理(lǐ )器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安(ān )全性能与(yǔ )实时处理能力。三星据称(chēng )正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成(chéng )度的SoC方案,以实现(xiàn )更优的(de )能效比。

  • 直接讲解
  • 2026-02-26

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  媒体(tǐ )报道,近日南方(fāng )科技大学(xué )深港微(wēi )电子学院呼(hū )唤助理(lǐ )教授课题组在应用(yòng )于物联(lián )网、可穿戴系统、下一代(dài )生物医疗等多个关(guān )键领域的(de )模拟与混合信号(hào )集成电路(lù )设计取(qǔ )得多项重要(yào )成果。

  据(jù )中国航空工(gōng )业集团(tuán )官微消息,近日,AG600批产首(shǒu )架机(1101架)完成总装下(xià )线。目前(qián ),AG600批产第二架机(jī )(1102架)已完成(chéng )发动机、起落架(jià )等系统大(dà )件安装(zhuāng )和全机线束(shù )导通绝(jué )缘,正开展航电系(xì )统测试(shì )工作。批产第三架(jià )机(1103架)也(yě )已完成机翼、垂平(píng )尾等大部(bù )件对接,进入系(xì )统安装阶(jiē )段。

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  机(jī )构指出,近日博(bó )通透露其新(xīn )一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片已启动交付(fù ),目前(qián )客户需求十分旺盛(shèng )。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封装光(guāng )学技术(CPO)版(bǎn )本,有望推动CPO方(fāng )案的成熟(shú )。因此(cǐ )深入布局高(gāo )速数通(tōng )模块、DCI互联与CPO方案(àn )的光模(mó )块/器件厂商有望受(shòu )益。

  技术突破和应用(yòng )场景不断(duàn )涌现,行业已成(chéng )为科技与(yǔ )资本竞逐的新高(gāo )地

  模(mó )拟芯片(piàn )是用于处理(lǐ )模拟信(xìn )号的芯片,在电子(zǐ )设备管(guǎn )理领域具备电能变(biàn )换、分(fèn )配、检测以及信号(hào )的放大、转换等功能。模(mó )拟芯片市(shì )场作为(wéi )半导体行业(yè )的重要(yào )组成部(bù )分,市场规(guī )模增长(zhǎng )主要得益于消费电(diàn )子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等领域的(de )长期需求支撑,以及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源汽车(chē )等新兴领域(yù )的推动(dòng )。中信证券研报表(biǎo )示,经(jīng )历近6个季度的调整(zhěng ),结合(hé )欧美7家主要模拟芯(xīn )片企业一(yī )季报数据,以及(jí )企业自身(shēn )公开表(biǎo )述等,中信(xìn )证券判(pàn )断本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库存(cún )周期已基本触底。

  三(sān )星已与英飞凌、恩(ēn )智浦达成(chéng )合作,共同研发(fā )下一代汽(qì )车芯片(piàn )解决方案。此次合(hé )作将基(jī )于三星的5纳(nà )米工艺(yì ),重点是优化内存(cún )与处理(lǐ )器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安(ān )全性能与(yǔ )实时处理能力。三星据称(chēng )正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成(chéng )度的SoC方案,以实现(xiàn )更优的(de )能效比。

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