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　　2月19日，国务院国资委召(zhào )开中(zhōng )央企业“AI+”专项行动深化部署(shǔ )会，总结(jié )国资央企发(fā )展人工智能进(jìn )展成(chéng )效，研究部署下(xià )一步重点工作。会(huì )议要求，要着力(lì )强化(huà )中央企业推进人工智能发(fā )展的(de )要素(sù )支撑(chēng )，在编制企业“十五五”规划(huá )中将(jiāng )发展人工智(zhì )能作为重点，打造(zào )更多(duō )科技领军企(qǐ )业，孵化培育一批(pī )初创企业。

　　联想(xiǎng )将于2月25日发布YOGA 2025系列新品，包括(kuò )YOGA Air 14 Aura AI元启(qǐ )版、YOGA 360 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 AI元(yuán )启版、YOGA Air X AI元启版(bǎn )、YOGA Book 9i AI元(yuán )启版(bǎn )笔记本，还(hái )有YOGA Air 32、YOGA 27一体电脑等机(jī )型。小米将于2月(yuè )27日发(fā )布Redmi Book Pro 16 2025，定位为“AI时代专业办(bàn )公笔(bǐ )记本(běn )”，首发“小米AI PC引擎”，支持(chí )苹果(guǒ )设备(bèi )文件互传。

　　小米自主研发(fā )设计(jì )的手机SoC芯片(piàn )玄戒(jiè )O1，采用第二代(dài )3nm工艺制程。这是(shì )中国(guó )内地3nm芯片设计的一次突破，紧(jǐn )追国(guó )际先(xiān )进水平。小(xiǎo )米将成为继苹(píng )果、高通(tōng )、联发科后(hòu )，全球第四家发布(bù )自主研发设计3nm制(zhì )程手(shǒu )机处理器芯片的企业。中(zhōng )原证(zhèng )券邹(zōu )臣认(rèn )为，AI大模型持续迭代升级(jí )，特(tè )别是(shì )以DeepSeek为代表的(de )大模型技术开源化(huà )，DeepSeek通(tōng )过技术创新(xīn )实现(xiàn )大模型训练及(jí )推理极高性价比(bǐ )，为(wéi )端侧AI应用发展带来颠覆性变革(gé )。AI耳(ěr )机、AI眼镜等产品(pǐn )出货量处于快(kuài )速增(zēng )长中(zhōng )，端侧AI推动(dòng )AIoT加速发展，并有望(wàng )助力SoC厂商持续高(gāo )速成(chéng )长，建议关注SoC厂商投资机(jī )会。

　　多个(gè )基于DeepSeek大模型细分产品发布(bù )

　　浙商(shāng )证券表示，国内算力需求的黎(lí )明已经到来，字(zì )节跳(tiào )动在AI上投入巨(jù )大，2024年资本开支(zhī )达800亿(yì )元，接近百度、阿里、腾讯的(de )总和(hé )(约1000亿(yì )元)，研发投(tóu )入显著领先同(tóng )行。该券(quàn )商进一步预(yù )测，2025年字节跳动资(zī )本开支有望达到(dào )1600亿元(yuán )，旨在打造自主可控的大(dà )规模(mó )数据(jù )中心(xīn )集群，其中约900亿元将用于(yú )AI算力(lì )的采(cǎi )购，700亿元用(yòng )于IDC基建以及网络设(shè )备如光模块、交(jiāo )换机(jī )。中信证券也(yě )同样表示，中美(měi )科技(jì )巨头AI投入强度差距较大，预计(jì )国内(nèi )巨头(tóu )资本开支有(yǒu )一定的提升空(kōng )间。看好(hǎo )国内AI投入加(jiā )大对AIDC、高速交换机(jī )、光模块、AEC、液(yè )冷等(děng )领域的拉动。

　　行业重要参(cān )与者(zhě )先后(hòu )发布重磅产品，或持续点(diǎn )燃这(zhè )个AI细(xì )分赛道热潮(cháo )

　　国金证券指出(chū )，AI仍然是当前PCB确(què )定性(xìng )最强的需求。从海外资本(běn )开支(zhī )预期(qī )可看到云计算厂商正在争相在(zài )AI基础(chǔ )设施(shī )布局，根据(jù )预期，2025年META、谷歌、微软(ruǎn )、亚马逊资(zī )本开支分别同比增(zēng )加60%、43%、45%、20%，AI服务(wù )器从(cóng )以往的14~24层提升至20~30层，交换机提(tí )升至(zhì )38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业(yè )附加(jiā )值有望增长(zhǎng )。虽然当前海外关(guān )税或对出口产业(yè )链有(yǒu )影响，但考虑到各大厂商(shāng )仍在(zài )加快(kuài )布局、AI硬件产品仍在升级，AI相(xiàng )关需(xū )求在(zài )当前的确定(dìng )性仍然最高。

　　上市(shì )公司中，强(qiáng )力新材研发的光敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应用(yòng )于半(bàn )导体先进封装领域，是重布线(xiàn )制程(chéng )(RDL)的关(guān )键材料。公司开发有多款(kuǎn )PSPI产品(pǐn )，其(qí )中高温固化(huà )PSPI用途广泛，适用于(yú )各类封装结构；低温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进(jìn )封装(zhuāng )结构。目前公司的PSPI产品处于给(gěi )客户(hù )送样(yàng )验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已(yǐ )进入(rù )小批量量产(chǎn )阶段。

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