盖世食品拟发不超1.5亿可转债 2021上市2募资共1.6亿
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      先进(jìn )计算包括算(suàn )力、算法、算据(jù )三(sān )大领域,涵盖云(yún )、边、端等多种计算(suàn )方式。算力(lì )作为数字经济时(shí )代(dài )的核心生产力,对(duì )推动技术产业进(jìn )步(bù ),加速数字技术与实体经济(jì )深(shēn )度融合发挥着重(chóng )要(yào )作用,其战略性(xìng )地(dì )位和支撑(chēng )性作用(yòng )愈加凸显。山西证券认为,互(hù )联(lián )网和智算中心两(liǎng )大下游AI算力(lì )需求将(jiāng )持续高景气(qì ),国产化采购快(kuài )速(sù )推进。1)互联网:24年(nián )以来互联网大厂仍(réng )持续投入基(jī )础大模型训练,并(bìng )在今年开始布局(jú )推(tuī )理大模型,推动(dòng )算(suàn )力资本开支保持快速增长,随(suí )着DeepSeek的突破大幅降(jiàng )低(dī )应用端门槛以及(jí )Agent技(jì )术和产品(pǐn )日趋成(chéng )熟,推理侧(cè )需求有望逐渐成为(wéi )AI算(suàn )力支出的主驱动(dòng )力;2)智算中(zhōng )心:中(zhōng )央和地方政(zhèng )策明确国产AI算力(lì )建(jiàn )设目标,奠定AI算力(lì )建设的政策基调,24年以来各地(dì )方智算中心项目(mù )招(zhāo )投标数量仍在持(chí )续(xù )增加,同时多个全(quán )国产化标杆项目已跑通,未(wèi )来(lái )智算中心的AI算力(lì )国(guó )产化率有望加速(sù )提(tí )升。

      上市公司中,中微(wēi )公司主营产品的刻(kè )蚀(shí )设备、薄膜设备(bèi )是半导体前(qián )道关键(jiàn )核心设备,市场空间广阔,技(jì )术壁垒较高。 公司(sī )的刻蚀设备及薄膜(mó )设备持续获(huò )得众多客户的认(rèn )可(kě ),针对芯片制造(zào )中(zhōng )关键工艺的高端产(chǎn )品新增付运量及销售额显著(zhe )提(tí )升。富创精密紧(jǐn )跟(gēn )先进制程发展趋(qū )势(shì )及客户需(xū )求,坚持自主研发(fā ),以“高精密多工(gōng )位(wèi )复杂型面制造技(jì )术”、“高(gāo )精密微(wēi )孔制造技术(shù )”、“不锈钢超(chāo )高(gāo )光洁度制造技术”、“特氟龙加工技(jì )术”为核心(xīn )技术代表,主要(yào )应(yīng )用于工艺零部件(jiàn )中(zhōng )的过渡腔、传输腔(qiāng )、反应腔、匀气盘及工艺气(qì )体(tǐ )传送与流量控制(zhì )等(děng )产品中,并应用(yòng )于(yú )刻蚀、薄(báo )膜沉积、CMP 等设备中(zhōng )。上海新阳主要开(kāi )发(fā )用于集成电路制(zhì )造的关键工(gōng )艺材料(liào ),包括电镀(dù )液及添加剂、清(qīng )洗(xǐ )液、光刻胶、研磨(mó )液四大系列产品,处于整个产(chǎn )业链的上游环节(jiē ),随着半导体制造(zào )市(shì )场的增长而增长,并对半导体产业的发展起着(zhe )重(chóng )要支撑作用。

      低空经济产业链(liàn )涉(shè )及高端制(zhì )造业、通信等多个(gè )行业,应用端广泛(fàn )涵(hán )盖智慧城市、文(wén )旅观光、科(kē )技农业(yè )等新业态,低空经济是典型(xíng )的(de )资金、技术与高端(duān )人才密集型产业,产业规模空(kōng )间广阔。华龙证(zhèng )券(quàn )指出,商用一步(bù )之(zhī )遥,低空应用落地(dì )可期。展望后续,空域改革(gé )深(shēn )化、基建和试点(diǎn )扩(kuò )容、适航和运营(yíng )取(qǔ )证等方面(miàn )进展及多元场景商(shāng )用落地将成为行业(yè )发(fā )展重要驱动力;固(gù )态电池技(jì )术的成(chéng )熟也有望补(bǔ )齐低空技术的拼(pīn )图(tú )。两会政府工作报(bào )告再提“低空经济(jì )”,指出推(tuī )动低空经济等新(xīn )兴(xìng )产业安全健康发(fā )展(zhǎn ),后续行业各项政(zhèng )策有望接续出台,推动各地(dì )基(jī )建加快落地。

      上市公司中,楚(chǔ )江(jiāng )新材子公司顶立科技是我国(guó )特种大型热工装备(bèi )核(hé )心研制单位,其(qí )碳(tàn )化钽和碳(tàn )化硅涂(tú )层有望应用(yòng )于核聚变第一壁(bì )、偏滤器等核心部件(jiàn ),或将受益于可控(kòng )核聚变项目(mù )推进。利柏特是(shì )国(guó )内少数具备大型(xíng )工(gōng )业模块设计能力的(de )企业,与核工程企业合作历(lì )史(shǐ )较久,有望在新(xīn )一(yī )轮的核电建设周(zhōu )期(qī )中凭借丰富的合作经验积累(lèi )更多工程实绩。

      上市公司中,科(kē )力(lì )尔在伺服(fú )系统等(děng )领域实现了(le )重大的技术突破(pò )并(bìng )成为华为的供应商(shāng )。豪能股份全资子(zǐ )公司重庆豪(háo )能正在建设新能(néng )源(yuán )汽车精密电驱动(dòng )行(háng )星减速机构项目。精密行星减速机可应用于机(jī )器(qì )人领域。

      2025年(nián )3月(yuè )26日-28日,SEMICONChina 2025在上海举(jǔ )办(bàn )。展会期间,半导体设备新(xīn )贵新凯来亮相,展(zhǎn )出(chū )多达四大类、三(sān )十(shí )余款半导(dǎo )体设备(bèi ),引起业界(jiè )广泛关注。中信(xìn )证(zhèng )券研报表示,2025年SEMICON大(dà )会火爆程度再创新(xīn )高,行业持(chí )续迸发新活力,国(guó )产半导体设备和(hé )材(cái )料头部厂商持续高(gāo )歌猛进,各类新公司、新技(jì )术(shù )、新产品层出不(bú )穷(qióng ),为行业发展注(zhù )入(rù )新活力,国内半导体产业链(liàn )正在逐渐补齐。

      上市公司中,楚(chǔ )江(jiāng )新材子公(gōng )司顶立(lì )科技是我国(guó )特种大型热工装(zhuāng )备(bèi )核心研制单位,其(qí )碳化钽和碳化硅涂(tú )层有望应用(yòng )于核聚变第一壁(bì )、偏滤器等核心部(bù )件(jiàn ),或将受益于可控(kòng )核聚变项目推进。利柏特是(shì )国(guó )内少数具备大型(xíng )工(gōng )业模块设计能力(lì )的(de )企业,与核工程企业合作历(lì )史较久,有望在新(xīn )一(yī )轮的核电建设周(zhōu )期(qī )中凭借丰(fēng )富的合(hé )作经验积累(lèi )更多工程实绩。

      华为作为中国头(tóu )部科技企业,目前(qián )对于人形机(jī )器人的商业盈利(lì )模(mó )式仍然处于探索(suǒ )之(zhī )中,但进入人形机(jī )器人产业趋势已经较为明确(què )。开源证券认为,华(huá )为具备与特斯拉(lā )类(lèi )似的同等能力,目前已具备(bèi )人工智能、大模型(xíng )等(děng )软件优势,同时(shí )具(jù )备实现车(chē )机协同(tóng )的外部条件(jiàn ),拥有发展人形(xíng )机(jī )器人产业的核心竞(jìng )争优势。

  • 日韩舞玛
  • 2026-02-25

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  低空经济产业链(liàn )涉(shè )及高端制(zhì )造业、通信等多个(gè )行业,应用端广泛(fàn )涵(hán )盖智慧城市、文(wén )旅观光、科(kē )技农业(yè )等新业态,低空经济是典型(xíng )的(de )资金、技术与高端(duān )人才密集型产业,产业规模空(kōng )间广阔。华龙证(zhèng )券(quàn )指出,商用一步(bù )之(zhī )遥,低空应用落地(dì )可期。展望后续,空域改革(gé )深(shēn )化、基建和试点(diǎn )扩(kuò )容、适航和运营(yíng )取(qǔ )证等方面(miàn )进展及多元场景商(shāng )用落地将成为行业(yè )发(fā )展重要驱动力;固(gù )态电池技(jì )术的成(chéng )熟也有望补(bǔ )齐低空技术的拼(pīn )图(tú )。两会政府工作报(bào )告再提“低空经济(jì )”,指出推(tuī )动低空经济等新(xīn )兴(xìng )产业安全健康发(fā )展(zhǎn ),后续行业各项政(zhèng )策有望接续出台,推动各地(dì )基(jī )建加快落地。

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  2025年(nián )3月(yuè )26日-28日,SEMICONChina 2025在上海举(jǔ )办(bàn )。展会期间,半导体设备新(xīn )贵新凯来亮相,展(zhǎn )出(chū )多达四大类、三(sān )十(shí )余款半导(dǎo )体设备(bèi ),引起业界(jiè )广泛关注。中信(xìn )证(zhèng )券研报表示,2025年SEMICON大(dà )会火爆程度再创新(xīn )高,行业持(chí )续迸发新活力,国(guó )产半导体设备和(hé )材(cái )料头部厂商持续高(gāo )歌猛进,各类新公司、新技(jì )术(shù )、新产品层出不(bú )穷(qióng ),为行业发展注(zhù )入(rù )新活力,国内半导体产业链(liàn )正在逐渐补齐。

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