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　　兴业证券表示(shì )，在国家政策(cè )的(de )强力支持背景(jǐng )下(xià )，产业链各环节企业相(xiàng )继发布全固态电(diàn )池(chí )技术解决方(fāng )案(àn )，同时低空经(jīng )济、机器人等新兴应用场(chǎng )景的需求催化(huà )持(chí )续(xù )释放，多重(chóng )利(lì )好叠加下，固(gù )态电池产业化进程有望提前加速。目前(qián )初(chū )代全固态电(diàn )池(chí )材(cái )料体系已定(dìng )型(xíng )，材料性能和设备接近量产要求，预计(jì )25H2进(jìn )入固态电池(chí )设(shè )备和材料企业(yè )定(dìng )点的关键期，固态电池(chí )设备端和材料端(duān )布(bù )局较为完善(shàn )、验证进展较快(kuài )的企业有望受益。

　　中(zhōng )信证券电子团(tuán )队(duì )指(zhǐ )出，eSIM是一种(zhǒng )将(jiāng )传统SIM卡的功(gōng )能(néng )集成到设备芯片中的技术，无需物理SIM卡(kǎ )即(jí )可实现通信(xìn )功(gōng )能(néng )。由于实名(míng )制(zhì )管理、安全性等问题，此前国内厂商仅(jǐn )将(jiāng )eSIM应用于可穿(chuān )戴(dài )、平板、物联(lián )网(wǎng )等非手机产品。随手机(jī )等终端轻薄化趋(qū )势(shì )以及防水防(fáng )尘(chén )要求提升，eSIM有(yǒu )望加速在消费电子领域进(jìn )行渗透。

　　上(shàng )市(shì )公司中，智(zhì )微(wēi )智能针对具(jù )身(shēn )智能，推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台(tái )的(de )大小脑控制(zhì )器(qì )产(chǎn )品线，可广(guǎng )泛(fàn )应用于工业机器人、AGV/AMR移动机器人、服务(wù )类(lèi )机器人、人(rén )形(xíng )机器人等多种(zhǒng )应(yīng )用场景。天奇股份已投(tóu )建无锡市具身智(zhì )能(néng )机器人工业(yè )数(shù )据采集与实训(xùn )中心项目，拟通过真实环(huán )境模拟和训练(liàn )，提升AI系统对复(fù )杂(zá )环境的适应(yīng )能(néng )力，实现机器人“场景-数据-模型-应用”闭(bì )环，着力攻(gōng )克(kè )具身智能机器(qì )人(rén )应用共性技术难题。埃斯顿参股的埃斯(sī )顿(dùn )酷卓发布了(le )第(dì )二代人形机器(qì )人Codroid 02，这款人形机器人从自(zì )主核心部件、智(zhì )能(néng )架构创新、全(quán )场景工业落地(dì )三个维度全面展现了其在(zài )具身智能领域(yù )的(de )最新成果。

　　全球首位，我(wǒ )国大模型数量超1500个

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　　苹果或将(jiāng )从(cóng )2027年开始发布多款Apple Vision系列和智能眼镜产品

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　　申万宏源表示，随着技术的持续(xù )突(tū )破、政策不(bú )断(duàn )落地以及国内(nèi )招投标加速，核聚变技术的工程化与商(shāng )业(yè )化进程有望加(jiā )快(kuài )，坚定看好(hǎo )可(kě )控核聚变全产业链投资机会。1)长期来看(kàn )，核聚变被誉(yù )为(wéi )“终极能源”，具备能量密度高、清洁环保、原材料易(yì )得(dé )等优势，能(néng )有(yǒu )效解决传统能(néng )源的诸多问题，是未来能(néng )源的必然选择。2)中(zhōng )期来看，2025-2030年(nián )全(quán )球进入实验堆(duī )建设高峰期，我国在超导材料等产业链(liàn )关(guān )键环节技术突(tū )破(pò )显著，国产(chǎn )化(huà )进程不断加速；3)短期来看，行业政策信(xìn )号(hào )明确，国内(nèi )招(zhāo )投标不断落地(dì )。中信证券研报认为，核聚变当前正处于(yú )投(tóu )资加速的过(guò )程(chéng )中，中美均大(dà )力发展，核聚变将迎来新(xīn )一轮加速发展期(qī )。

　　上市公(gōng )司(sī )中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰(tài )怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计(jì )算(suàn )机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范围内少数同(tóng )时(shí )具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研发、设计、制造、销售与服务的专业(yè )大型厂商，拥有(yǒu )优(yōu )质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并(bìng )广(guǎng )泛应用于通讯(xùn )电(diàn )子产品、消(xiāo )费(fèi )电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器(qì )、光模块、高(gāo )速(sù )计算机等产品(pǐn )。铜冠铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和(hé )锂电池铜箔(bó )，公司开发的高(gāo )频高速铜箔具有极低的表(biǎo )面轮廓度，传送(sòng )信(xìn )号损失低，阻(zǔ )抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服(fú )务(wù )器、数据中心(xīn )、交换机等网(wǎng )络(luò )设备和网络连接器。

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