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　　印(yìn )尼考虑(lǜ )采购(gòu )中国歼-10战斗机，机(jī )构称中(zhōng )国军(jun1 )贸开启新周期

　　智驾成(chéng )为各(gè )大车企竞争焦(jiāo )点，这类核(hé )心硬(yìng )件需求持续提(tí )升

　　2025年被(bèi )视为中国脑机接口(kǒu )技术正式步(bù )入临床的关键(jiàn )一年(nián )。此前，北(běi )京、上海等地(dì )已纷(fēn )纷出台(tái )相关产业规划，计(jì )划在(zài ) 2030年前完(wán )成5款以上侵入式产(chǎn )品的(de )临床试(shì )验。上海证(zhèng )券指出(chū )，脑(nǎo )机接口被誉为“21世(shì )纪最具(jù )颠覆(fù )性的技术”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑机(jī )接口领域迎(yíng )来关(guān )键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人(rén )体临床试验，中国(guó )“北脑一号(hào )”完成首例无(wú )线植(zhí )入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕(wàn )带脑(nǎo )机交互(hù )原型。这些里程碑(bēi )事件(jiàn )标志着(zhe )脑机接口技术正从(cóng )实验(yàn )室快速(sù )走向商业化(huà )应用。中国(guó )市场迎来高速增长(zhǎng )，存在(zài )较大(dà )上升空间；多地出台脑机(jī )接口(kǒu )发展行动方案(àn )；中国“脑(nǎo )科学与类脑研究”国家科技重(chóng )大专项等；龙头企(qǐ )业估值将获(huò )额外溢价。

　　招(zhāo )商证券研报指出，国内核(hé )聚变(biàn )项目建(jiàn )设加速。3月9日，CRAFT(聚(jù )变堆(duī )主机关(guān )键系统综合研究设(shè )施)1/8真(zhēn )空室及总体安装系(xì )统通过(guò )测试(shì )和验收。5月1日，BEST(聚(jù )变能紧(jǐn )凑燃(rán )烧等离子体装置)项目工程(chéng )总装(zhuāng )启动仪式举行(háng )，较原计划(huá )提前两个月启动。招商证券认(rèn )为，商业化进程加(jiā )速，核聚变(biàn )板块已进入密(mì )集催(cuī )化期。后续相关催化包括(kuò )国光(guāng )电气混(hún )合堆项目揭牌及潜(qián )在招(zhāo )标包括(kuò )BEST、CRAFT、星火一号、“中国(guó )环流三号”等项目(mù )密集招(zhāo )投标(biāo )。以托克马克为代表的可(kě )控核(hé )聚变技术正处于快速发展(zhǎn )的黄(huáng )金时期，实验(yàn )堆的快速落(luò )地推动上游设备产(chǎn )业链的快速(sù )发展，相关企业有(yǒu )望受益。

　　据中国航空(kōng )工业(yè )集团官微消息，近日，AG600批(pī )产首(shǒu )架机(1101架(jià ))完成总装下线。目(mù )前，AG600批产第(dì )二架机(1102架)已完成发(fā )动机(jī )、起落架等系统大(dà )件安装(zhuāng )和全(quán )机线束导通绝缘，正开展(zhǎn )航电(diàn )系统测试工作。批产第三(sān )架机(jī )(1103架)也已完成机(jī )翼、垂平尾(wěi )等大部件对接，进(jìn )入系统安装(zhuāng )阶段。

　　技术突(tū )破和应用场(chǎng )景不断涌现，行业(yè )已成为(wéi )科技与资本竞逐的(de )新高(gāo )地

　　这类技术正从实验(yàn )室快(kuài )速走向(xiàng )商业化应用

　　光(guāng )大证(zhèng )券指出，在域控制(zhì )器时代(dài )，高(gāo )算力、高性能、高集成度(dù )的异(yì )构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部件。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前视一(yī )体机的核心(xīn )零部件。2025年15万以下(xià )车型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算力芯片需求持续(xù )提升(shēng )。另外(wài )从智能驾驶的技术(shù )层面(miàn )来看，2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位(wèi )到车位(wèi )”智(zhì )驾功能成为各大车企竞争(zhēng )焦点(diǎn )，对芯片算力、方案商能(néng )力、主机厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比亚(yà )迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权”战(zhàn )略的背景下，第三(sān )方SoC厂商(shāng )有望先行受益，“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带来较(jiào )高成(chéng )长确定(dìng )性。

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