港股稳赢要闻午评:三大指数齐跌,汽车、半导体普跌,创新药概念火热!中国生物制药涨15%,小鹏汽车跌5%,小米集团跌1.66%
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      上市公(gōng )司中,新恒汇主营智能卡(kǎ )业务、蚀(shí )刻引线框架等,智能卡业(yè )务核心封装材料柔(róu )性引线(xiàn )框架全(quán )球市占率前(qián )二,负(fù )责eSIM芯片封测。澄天(tiān )伟业是(shì )国际领先的智能卡(kǎ )和专用芯(xīn )片厂商,包括电(diàn )信SIM卡,具(jù )备eSIM生产能力。

      江波龙(lóng ):预计(jì )eSSD价格三季度(dù )将出现(xiàn )5%-10%上涨

      上市公司(sī )中,新(xīn )恒汇主营智(zhì )能卡业(yè )务、蚀(shí )刻引线框架等,智(zhì )能卡业务(wù )核心封装材料柔(róu )性引线框(kuàng )架全球市占率前二(èr ),负责(zé )eSIM芯片封(fēng )测。澄天伟(wěi )业是国(guó )际领先的智能卡和(hé )专用芯(xīn )片厂商,包括电信(xìn )SIM卡,具备(bèi )eSIM生产能力。

      全球去库(kù )存卓有成效,行(háng )业周期触(chù )底回升(shēng )

      公司方(fāng )面,智(zhì )立方作为苹果公司(sī )光学识(shí )别、光学感(gǎn )应测试(shì )设备领(lǐng )域的核心供应商,深度参与(yǔ )苹果公司各类新(xīn )产品光学(xué )功能测试领域的设(shè )备研发(fā )。公司(sī )有AR眼镜测试(shì )设备等(děng )产品。清越科技的(de )硅基OLED产(chǎn )品围绕AR/VR、FPV眼镜和红(hóng )外瞄准测(cè )距等行业进行布(bù )局和拓展(zhǎn ),与各行业的头(tóu )部客户保(bǎo )持着密(mì )切的交流与(yǔ )合作,2024年度,公司的0.71英寸(cùn )、0.6英寸(cùn )和0.39英寸硅基(jī )OLED产品在(zài )多个不(bú )同应用领域实现了(le )批量出货(huò )。

      据媒体报(bào )道,在2025世(shì )界人工智能大会系(xì )列论坛(tán )之一的(de )AI女性菁英论(lùn )坛上,宇树科技创始人、首席执(zhí )行官、首席技术官(guān )王兴兴表(biǎo )示,人形机器人(rén )行业增长(zhǎng )非常快,“我个(gè )人感觉今(jīn )年上半(bàn )年全国智能(néng )机器人(rén )行业平均增速可达(dá )50%到100%”。就他的观察(chá ),去年(nián )起,每(měi )天至少有一款新的(de )机器人发(fā )布,行业落地的(de )推动速度(dù )以及出货量的节奏(zòu )都非常(cháng )快。

      上市公司(sī )中,利(lì )柏特承接的核电气(qì )体分离(lí )装置用于核电制氦(hài ),是热核(hé )聚变实验堆辅助(zhù )装备之一(yī )。航天晨光瞄准(zhǔn )核聚变能(néng )源战略(luè )方向,与国(guó )内核聚(jù )变行业的科研院所(suǒ )深度绑(bǎng )定,形成技术创新(xīn )能力与(yǔ )工程实施能力深度(dù )整合的协(xié )作模式,并承制(zhì )了目前国(guó )内最大(dà )的核聚变试(shì )验装置(zhì )BEST关键部(bù )件杜瓦系统(tǒng ),突破(pò )了超大型装置高精(jīng )度装配(pèi )制造的关键工艺瓶(píng )颈,填补(bǔ )核聚变国际空白(bái )和中国核(hé )电(裂变领域)的国(guó )内空白,力争形(xíng )成核聚变高(gāo )端装备(bèi )技术制造体系。精(jīng )达股份(fèn )参股的上海超导申(shēn )请的上(shàng )市辅导工作已完成(chéng )。

      目(mù )前,持续三个季(jì )度的下游(yóu )客户消(xiāo )化库存进程(chéng )基本结(jié )束,下(xià )游需求出现(xiàn )实质性(xìng )增长。结合相关独(dú )立第三(sān )方的市场信息来看(kàn ),半导体(tǐ )存储市场自2025年3月(yuè )底开始逐(zhú )步回暖。天风证券半导体(tǐ )团队认(rèn )为,今年第(dì )三、第(dì )四季度存储大板块(kuài )涨价态(tài )势或持续,并且AI服(fú )务器、PC、手机等带动存储(chǔ )容量快速(sù )升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品(pǐn )渗透率持续(xù )提升,有望进一步拉高板(bǎn )块收入(rù )体量。

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  • 2026-02-26

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