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　　上(shàng )市公司中，东微半导(dǎo )推进主营产品(pǐn )高压(yā )超级结MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代(dài )和产(chǎn )品升级，同时(shí )持续加大市场开拓(tuò )力(lì )度。2024年，公司(sī )逐步(bù )扩大生产规模(mó )，产量呈不断提高(gāo )的(de )趋势，功率半(bàn )导体(tǐ )的产销比达到(dào )93.81%，达到较高水平。供(gòng )应端，公司与(yǔ )华虹(hóng )半导体、粤芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的合作关(guān )系。博通集成(chéng )自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已应用于AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻机(jī )光学(xué )系统提供用于(yú )匀光、中继照明模(mó )块(kuài )的光学器件、投影(yǐng )物镜，以及用(yòng )于工件台位移测量(liàng )系(xì )统的棱镜组件(jiàn )，是(shì )光刻机实现光(guāng )线均匀性与曝光成(chéng )像(xiàng )的核心模块。

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　　行业兼具(jù )周(zhōu )期性和成长性(xìng )，AI高(gāo )景气带来新机(jī )遇

　　焦煤近期供(gòng )给出现了实质性收缩(suō )

　　东吴证券(quàn )指出(chū )，覆铜板(bǎn )行业(yè )兼具周期性和成长性(xìng )，AI高景气带来(lái )新机(jī )遇。覆铜板产(chǎn )业链上下游特性导(dǎo )致(zhì )覆铜板行业周(zhōu )期性(xìng )波动，当下周(zhōu )期呈修复态势：上(shàng )游(yóu )原材料价格稳(wěn )中有(yǒu )升，覆铜板销(xiāo )售单价提高；下游(yóu )主(zhǔ )要产品需求回(huí )暖，推动覆铜板需(xū )求增长。同时AI产业(yè )蓬勃发展，为高频高(gāo )速覆铜板成长(zhǎng )注入(rù )新的动力(lì )，带(dài )来结构性成长机遇：AI服务器持续升(shēng )级，覆铜板单机价(jià )值量提升显著；800G交(jiāo )换(huàn )机将迎来大规(guī )模放(fàng )量，为高频高(gāo )速覆铜板价值量提(tí )升(shēng )赋能。

　　焦(jiāo )煤近(jìn )期供给出现了(le )实质性收缩

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