长川科技实控人方等拟减持 正拟定增募不超31.32亿元
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      据行(háng )业媒体报道,三星电(diàn )子在高端存储(chǔ )芯(xīn )片市(shì )场再下一城。继(jì )获得(dé )AMD订单后,三星(xīng )电(diàn )子已成功锁定全球(qiú )顶(dǐng )级芯片设计公司博(bó )通(tōng )(Broadcom)的第五代高带宽内(nèi )存(cún )(HBM3E)供应合同。

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      据(jù )行业媒体报道,三星(xīng )电子在高端存储芯片(piàn )市场再下一城(chéng )。继获(huò )得AMD订单后,三(sān )星电子(zǐ )已成功锁定全(quán )球(qiú )顶级(jí )芯片设计公司(sī )博(bó )通(Broadcom)的(de )第五代高带宽(kuān )内(nèi )存(HBM3E)供应合同。

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      比利(lì )时半导体供应(yīng )商(shāng )迈来(lái )芯(Melexis)正式公布其(qí )中(zhōng )国战(zhàn )略的未来规划(huá )。公司将基于在中国(guó )现(xiàn )有的业务根基,增(zēng )设(shè )本地物流中心并将(jiāng )实(shí )现完全本地化制造(zào )。据官方介绍,在2024年(nián )底完成严谨的筛选流(liú )程后,公司新增一家(jiā )中国半导体晶圆制造(zào )合作伙伴,并已在该(gāi )合作工厂启动(dòng )专为中(zhōng )国市场定制化(huà )研发的(de )迈来芯产品生(shēng )产(chǎn )进程(chéng )。当前,相关(guān )产(chǎn )品正(zhèng )处于开发阶段(duàn ),预计将于2026年上半年(nián )正(zhèng )式投产。此外,公(gōng )司(sī )还扩建了其在上海(hǎi )的(de )办公室,以服务中(zhōng )国(guó )市场客户。

      这(zhè )类产品或成为AI芯片最(zuì )强辅助,行业巨头表(biǎo )示需求将出现“爆炸(zhà )式增长”

  • 强力的爱
  • 2026-02-26

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