破发股联动科技2高管拟减持 2022年上市超募3.77亿
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      上(shàng )市公司中,瑞迪智驱(qū )谐波减速机(jī )可适配人形(xíng )机器人。均胜电子将(jiāng )秉持“再创(chuàng )业,创新(xīn )前行”的精(jīng )神,通过组(zǔ )织创新和(hé )战略延伸,定位为“汽(qì )车+机器人(rén )Tier1”,向包括(kuò )全球车企在(zài )内的具身(shēn )智能(néng )机器人(rén )相关公司提供软硬件及解(jiě )决方案(àn ),将自身在汽车核心零部(bù )件的研(yán )发与(yǔ )高端制造(zào )能力,加速(sù )拓展至具身(shēn )智能机器(qì )人产业链上(shàng )下游,开启(qǐ )再创业的(de )征程,打造(zào )第二增长曲(qǔ )线。

      AI赋能后价格(gé )涨10倍,机构(gòu )称该细分(fèn )行业量价齐(qí )升

      MR等硬(yìng )件革新极(jí )大地丰富了(le )落地场景,这个市场(chǎng )需求(qiú )呈现爆(bào )炸式增长

      在2024蔚来创新(xīn )科技日(rì )上,蔚来汽车董事长李斌(bīn )宣布,全球首颗车规(guī )级5nm高性能智(zhì )驾芯片蔚来(lái )神玑NX9031流片(piàn )成功。作为(wéi )业界首款采(cǎi )用5nm车规工(gōng )艺制造的高(gāo )阶智能驾驶(shǐ )芯片,神(shén )玑NX9031拥有超过(guò )500亿颗晶体管(guǎn ),芯片和(hé )底层软件均(jun1 )已实现自主(zhǔ )设计。

      据媒体报(bào )道,阶跃星(xīng )辰正式发(fā )布并(bìng )开源3D大(dà )模型——Step1X-3D,模型总参数量(liàng )达4.8B(几何(hé )模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成(chéng )高保真(zhēn )、可控的3D内容(róng )。

      产能(néng )已全部售罄(qìng ),AI浪潮下(xià )该半导体细(xì )分领域供需(xū )缺口持续(xù )扩大

      上(shàng )市公司中,通富微电(diàn )是国际领先(xiān )封测龙头,在全球拥(yōng )有七大生产(chǎn )基地。公司(sī )表示,将(jiāng )保持对HBM技术(shù )的持续关注(zhù ),并积极(jí )开展相关的(de )研发布局等前期工作(zuò )。长(zhǎng )电科技(jì )推出的XDFOI高性能封装技术平(píng )台可以(yǐ )支持HBM的封装要求。精测电(diàn )子子公司武(wǔ )汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自动(dòng )测试设备(ATE)领(lǐng )域(主要产(chǎn )品是存储芯(xīn )片测试设备(bèi ))等。公司(sī )表示,在存(cún )储芯片制造(zào )领域,公(gōng )司与长江存(cún )储、合肥长(zhǎng )鑫等众多(duō )客户建立了(le )良好的合作(zuò )关系。

      据媒体报(bào )道,工信部发布2025年汽(qì )车标(biāo )准化工(gōng )作要点,加快汽车芯片标(biāo )准制修(xiū )订。加快汽车芯片环境及(jí )可靠性通用(yòng )规范、信(xìn )息安全、一(yī )致性检验等(děng )标准制定(dìng ),完善汽车(chē )芯片基础评(píng )价方法。推动安全芯(xīn )片、电动汽(qì )车用功率(lǜ )驱动芯片等(děng )标准发布实(shí )施,完成(chéng )智能座舱计(jì )算芯片、卫(wèi )星定位芯(xīn )片、红外热(rè )成像芯片、底盘控制(zhì )芯片(piàn )等标准(zhǔn )审查报批,加快推进控制(zhì )芯片、传感芯片、通信芯片、存(cún )储芯片等产(chǎn )品标准研(yán )制,满足汽(qì )车芯片产品(pǐn )选型匹配(pèi )应用需求。

      公司方(fāng )面,富瀚(hàn )微相关视觉(jiào )芯片产品广(guǎng )泛应用于(yú )智慧车行领(lǐng )域,公司车(chē )载芯片销(xiāo )售额约占总(zǒng )销售额的10%。裕太微作(zuò )为专注于高(gāo )速有线通信芯片的Fabless企(qǐ )业,已形成(chéng )主流车载百兆/千兆PHY芯片的(de )全面布(bù )局,正逐步构建主流车载(zǎi )以太网PHY+SW的完(wán )整生态体(tǐ )系。

  • 强力的爱
  • 2026-02-26

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  据媒体报(bào )道,阶跃星(xīng )辰正式发(fā )布并(bìng )开源3D大(dà )模型——Step1X-3D,模型总参数量(liàng )达4.8B(几何(hé )模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成(chéng )高保真(zhēn )、可控的3D内容(róng )。

  产能(néng )已全部售罄(qìng ),AI浪潮下(xià )该半导体细(xì )分领域供需(xū )缺口持续(xù )扩大

  上(shàng )市公司中,通富微电(diàn )是国际领先(xiān )封测龙头,在全球拥(yōng )有七大生产(chǎn )基地。公司(sī )表示,将(jiāng )保持对HBM技术(shù )的持续关注(zhù ),并积极(jí )开展相关的(de )研发布局等前期工作(zuò )。长(zhǎng )电科技(jì )推出的XDFOI高性能封装技术平(píng )台可以(yǐ )支持HBM的封装要求。精测电(diàn )子子公司武(wǔ )汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自动(dòng )测试设备(ATE)领(lǐng )域(主要产(chǎn )品是存储芯(xīn )片测试设备(bèi ))等。公司(sī )表示,在存(cún )储芯片制造(zào )领域,公(gōng )司与长江存(cún )储、合肥长(zhǎng )鑫等众多(duō )客户建立了(le )良好的合作(zuò )关系。

  据媒体报(bào )道,工信部发布2025年汽(qì )车标(biāo )准化工(gōng )作要点,加快汽车芯片标(biāo )准制修(xiū )订。加快汽车芯片环境及(jí )可靠性通用(yòng )规范、信(xìn )息安全、一(yī )致性检验等(děng )标准制定(dìng ),完善汽车(chē )芯片基础评(píng )价方法。推动安全芯(xīn )片、电动汽(qì )车用功率(lǜ )驱动芯片等(děng )标准发布实(shí )施,完成(chéng )智能座舱计(jì )算芯片、卫(wèi )星定位芯(xīn )片、红外热(rè )成像芯片、底盘控制(zhì )芯片(piàn )等标准(zhǔn )审查报批,加快推进控制(zhì )芯片、传感芯片、通信芯片、存(cún )储芯片等产(chǎn )品标准研(yán )制,满足汽(qì )车芯片产品(pǐn )选型匹配(pèi )应用需求。

  公司方(fāng )面,富瀚(hàn )微相关视觉(jiào )芯片产品广(guǎng )泛应用于(yú )智慧车行领(lǐng )域,公司车(chē )载芯片销(xiāo )售额约占总(zǒng )销售额的10%。裕太微作(zuò )为专注于高(gāo )速有线通信芯片的Fabless企(qǐ )业,已形成(chéng )主流车载百兆/千兆PHY芯片的(de )全面布(bù )局,正逐步构建主流车载(zǎi )以太网PHY+SW的完(wán )整生态体(tǐ )系。

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