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　　上市公司中(zhōng )，英联(lián )股份(fèn )依托蒸镀工艺，开(kāi )发应用于固(gù )态电池的锂金属/复(fù )合集流体负极一体化材料(liào )，蒸(zhēng )镀工艺可将锂带厚度降薄(báo )，均(jun1 )匀形(xíng )成锂金属，且可蒸镀(dù )掺杂(zá )改善(shàn )电池循环。赢合(hé )科技(jì )6月16日(rì )在官微透露，近日已(yǐ )向国(guó )内某(mǒu )头部电池企业发货的(de )一批(pī )核心(xīn )固态电池设备——固(gù )态湿(shī )法涂布设备、固态(tài )辊压设(shè )备及(jí )固态电解质转印设(shè )备，标志着(zhe )双方在固态电池制(zhì )造工艺与装备协同创新上(shàng )取得(dé )实质性进展。

　　相较于(yú )硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化(huà )镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端(duān )至器件端的性能优势(shì )突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的重要(yào )方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速率和(hé )高热(rè )导率等特性，使其在电力(lì )电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发挥着至关(guān )重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具有广(guǎng )阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大证券(quàn )指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能(néng )，有望持续扩大市场份额(é )。

　　上市公司中，寒锐钴业(yè )主要(yào )从事(shì )金属钴粉、氢氧(yǎng )化钴(gǔ )、电(diàn )积钴、电积铜及其他(tā )铜钴(gǔ )产品(pǐn )的研发、生产和销售(shòu )，截(jié )至2024年(nián )，公司钴粉在全球市(shì )场占(zhàn )有率排名前三。洛(luò )阳钼业(yè )覆盖(gài )勘探-采矿-选矿-冶炼(liàn )4个环节，生(shēng )产新能源金属铜和(hé )钴，战略金属钼、钨、铌(ní )及磷(lín )肥。公司2024年产钴11.42万吨，同(tóng )比增(zēng )长106%。

　　上市公司中，航(háng )天彩(cǎi )虹主(zhǔ )力机型CH-4/5等，在多(duō )个国(guó )际市(shì )场竞标中获胜；此外(wài )彩虹(hóng )系列(liè )无人机在国内外被大(dà )量使(shǐ )用，饱经高强度实战检验(yàn )，广(guǎng )受好评。航发控制(zhì )研制生(shēng )产的(de )航空发动机控制系(xì )统可配(pèi )装于(yú )中高端的军民用无(wú )人机，如高空、高速、隐(yǐn )身、长航时和大载重等多应用(yòng )场景(jǐng )。珠海冠宇2024年消费级无人(rén )机电(diàn )池收(shōu )入增速接近60%，工(gōng )业级(jí )无人(rén )机电池收入增速接近(jìn )100%。

　　跨(kuà )境支付通正式上线，全国(guó )首笔(bǐ )业务落地深圳

　　6月(yuè )22日，跨境支付通正式上(shàng )线，这(zhè )标志(zhì )着内地与香港快速(sù )支付系(xì )统实(shí )现互联互通，今后(hòu )两地居民可实时办理跨境(jìng )汇款(kuǎn )。据了解，跨境支付通是(shì )内地(dì )与香港金融基础设施互联(lián )互通(tōng )方面(miàn )的一项重要创新(xīn )举措(cuò )，充(chōng )分利用了内地与香港(gǎng )成熟(shú )的快(kuài )速支付系统，为两地(dì )居民(mín )提供(gòng )更便宜、更高效、更(gèng )方便(biàn )的跨境汇款服务。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等(děng )特点(diǎn )，是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击穿(chuān )电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和(hé )高热导率等特性，使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的市场应用潜力(lì )。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张(zhāng )产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

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