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　　6月28日，RoBoLeague世(shì )界机(jī )器人足球(qiú )联赛(sài )将在北京(jīng )亦庄(zhuāng )开赛。本(běn )届赛(sài )事为(wéi )人工智能赛，全部参赛机器人通过AI策略(luè )，自主进行比(bǐ )赛。日前，经(jīng )过预(yù )选赛的角(jiǎo )逐，北京信息科技大学(xué )Blaze光炽队、清华大学未(wèi )来实验室Power智能队、清华(huá )大学火神(shén )队和(hé )中国农业(yè )大学(xué )山海队四支战(zhàn )队成(chéng )功晋级决赛。

　　机构指出，近日博通(tōng )透露(lù )其新一代(dài )Tomahawk 6交换(huàn )芯片已启(qǐ )动交(jiāo )付，目前(qián )客户(hù )需求(qiú )十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技(jì )术(CPO)版本，有望(wàng )推动(dòng )CPO方案的成(chéng )熟。因此深入(rù )布局(jú )高速数通模块、DCI互(hù )联与CPO方案的光模块/器(qì )件厂商有望受益。

　　跨境银行(háng )间支(zhī )付清算有(yǒu )限责(zé )任公司将于陆(lù )家嘴(zuǐ )论坛期间举行CIPS跨境银企合作专场活动

　　生(shēng )成式AI爆发(fā )驱动(dòng )，该领域(yù )产业(yè )化进程继(jì )续加(jiā )速

　　2025年被视为中国脑机接口技术正式步入(rù )临床的关键一(yī )年。此前，北(běi )京、上海等地(dì )已纷(fēn )纷出台相关产业规(guī )划，计划在 2030年前完成(chéng )5款以上侵入式产品(pǐn )的临(lín )床试验。上海(hǎi )证券指出(chū )，脑(nǎo )机接口被誉为(wéi )“21世(shì )纪最具颠覆性的技术”；行业发展快速(sù )：2023-2024年(nián )，全球脑(nǎo )机接(jiē )口领域迎(yíng )来关(guān )键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临床试验，中国“北脑一号”完成首例无线(xiàn )植入(rù )手术，Meta公(gōng )布非(fēi )侵入式腕(wàn )带脑(nǎo )机交互原型。这些(xiē )里程碑事件标志着脑(nǎo )机接口技术正从实(shí )验室(shì )快速走向(xiàng )商业(yè )化应用。中国(guó )市场迎来高速(sù )增长(zhǎng )，存在较大上升空间；多地出台脑机接(jiē )口发(fā )展行动方(fāng )案；中国“脑(nǎo )科学(xué )与类脑研(yán )究”国家科技重大专项等；龙头企业估值将(jiāng )获额(é )外溢价。

　　2025年6月(yuè )27日-29日，第(dì )三届(jiè )低空(苏州(zhōu ))产业(yè )创新生态大会暨2025数(shù )字低空大会将举行。

　　据媒体报道，中国(guó )信通院数(shù )据显(xiǎn )示，3月国(guó )内市(shì )场手机出货量(liàng )2276.5万部(bù )，同比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增(zēng )长9.5%，占同期手(shǒu )机出(chū )货量的85.3%。2025年1~3月(yuè )，国内市(shì )场手(shǒu )机出货量6967万部，同比增长3.3%，其中，5G手机(jī )6104.3万部，同比增长8.2%，占同(tóng )期手机出(chū )货量(liàng )的87.6%。

　　上市(shì )公司中，仕佳光子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器(qì )芯片等系(xì )列产(chǎn )品属于光(guāng )芯片(piàn )产业，处于产(chǎn )业链(liàn )上游核心位置，技术要求高，工艺制程(chéng )复杂，存在研(yán )发周(zhōu )期长、投(tóu )入大(dà )、风险高(gāo )等特(tè )点，具有较高的进入壁垒，占据了产业(yè )链的价值制高点。太辰(chén )光表示，保偏(piān )光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器的关键原材料(liào )，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司(sī )可根据客(kè )户需(xū )求研发、制造(zào )保偏光纤连接(jiē )器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客户同时，在(zài )硅光和CPO领域新(xīn )增了(le )如英伟达(dá )、台(tái )积电等重(chóng )要客(kè )户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装(zhuāng )设备，适用于台积(jī )电目(mù )前的CPO封装(zhuāng )技术(shù )路线。

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