中(zhōng )国(guó )光(guāng )伏行业协会召开(kāi )防(fáng )止(zhǐ )储能“内卷式”恶性竞争专题座谈会
在(zài )当今数字化时代,人(rén )工(gōng )智能的飞速发展(zhǎn )对(duì )存(cún )储芯片提出了更高(gāo )要(yào )求,HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高(gāo )容量、低功耗和(hé )小(xiǎo )尺(chǐ )寸等显著优势,成(chéng )为(wéi )高性能计算领域的关键存储技术。此前,SK海(hǎi )力(lì )士表示,得益于(yú )数(shù )据(jù )中心投资,预计(jì )今(jīn )年(nián )高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突(tū )破(pò )“内存墙”,实(shí )现(xiàn )高(gāo )带宽高容量,成为(wéi )AI芯(xīn )片最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速(sù )率将逐渐提升,HBM3以(yǐ )及(jí )HBM3e逐渐成为AI服务器(qì )主(zhǔ )流(liú )配置,且产品周期相对较长,单颗容量及配(pèi )置(zhì )颗数逐步增加,市(shì )场(chǎng )空间广阔,国产(chǎn )供(gòng )应(yīng )链加速配套。
东吴证券表示,政策端应(yīng )用端不断加码,固(gù )态(tài )电(diàn )池0-1产业化加速:政(zhèng )策(cè )端来看2025年4月工信部(bù )印(yìn )发建立全固态电池标准体系,此前投入60亿全(quán )固(gù )态专项研发资金(jīn );应(yīng )用端来看终端路(lù )试(shì )电(diàn )池龙头中试逐步落地,宝马、奇瑞等车企接(jiē )连(lián )启动路试,商业(yè )化(huà )进(jìn )展超预期,同时(shí )宁(níng )德(dé )时代、清陶等电池厂商全固态中试线搭建。工信部项目预计2025年(nián )底(dǐ )前(qián )进行中期审查,目(mù )前(qián )固态电池难点主要(yào )在(zài )于制造环节,预计2025-2026年进入中试线落地关键期(qī ),设备迎来持续迭(dié )代(dài )优(yōu )化阶段。
据(jù )行(háng )业(yè )媒体报道,三星电子在高端存储芯片市场再(zài )下(xià )一城。继获得AMD订(dìng )单(dān )后(hòu ),三星电子已成(chéng )功(gōng )锁(suǒ )定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带(dài )宽内存(HBM3E)供应合同。
国产CPU龙头启动科(kē )创(chuàng )板(bǎn )IPO
全球巨头宣布(bù )下(xià )周举办该行业盛会,这类产品或迎来爆发期(qī )
蚂蚁集团等入(rù )股(gǔ )该(gāi )领域,这类产品(pǐn )是(shì )人(rén )形机器人落地关键
又一多模态大模型上(shàng )线(xiàn ),机构称多模态(tài )已(yǐ )完(wán )成“0到1”起步
上(shàng )市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充;全线湿(shī )法(fǎ )清(qīng )洗设备及电镀铜(tóng )设(shè )备(bèi )等均可用于HBM(高带宽(kuān )存(cún )储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设备及电(diàn )镀(dù )铜(tóng )设备)亦可应用于(yú )大(dà )算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设(shè )备(bèi )订单已经陆续交(jiāo )付(fù ),部分设备已完成(chéng )验(yàn )收(shōu )。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品涵盖多种规格,可(kě )通(tōng )过MUF等多种封装形(xíng )式(shì )应(yīng )用于高性能算力等(děng )行(háng )业。从客户端反馈来看,仅有公司和少数日(rì )本(běn )同行在供应相关(guān )产(chǎn )品(pǐn )。近年来,伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销(xiāo )售(shòu )呈较快增长趋势(shì )。
近日,国产CPU龙(lóng )头(tóu )上(shàng )海兆芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理(lǐ ),有望成为继海光(guāng )信(xìn )息(xī )之后,A股又一家(jiā )x86架(jià )构(gòu )大算力芯片标的。兆(zhào )芯集成此次科创板IPO的保荐机构为国泰海通(tōng )证(zhèng )券(quàn )和东方证券。招(zhāo )股(gǔ )书(shū )显示,兆芯集成此(cǐ )次(cì )拟发行不超过38286.77万股,募资约41.69亿元,用于新一(yī )代(dài )服务器处理器项(xiàng )目(mù )、新一代桌面处理(lǐ )器(qì )项(xiàng )目、先进工艺处理器研发项目、研发中心项(xiàng )目的建设。
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据(jù )行(háng )业(yè )媒体报道,三星电子在高端存储芯片市场再(zài )下(xià )一城。继获得AMD订(dìng )单(dān )后(hòu ),三星电子已成(chéng )功(gōng )锁(suǒ )定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带(dài )宽内存(HBM3E)供应合同。
国产CPU龙头启动科(kē )创(chuàng )板(bǎn )IPO
全球巨头宣布(bù )下(xià )周举办该行业盛会,这类产品或迎来爆发期(qī )
蚂蚁集团等入(rù )股(gǔ )该(gāi )领域,这类产品(pǐn )是(shì )人(rén )形机器人落地关键
又一多模态大模型上(shàng )线(xiàn ),机构称多模态(tài )已(yǐ )完(wán )成“0到1”起步
上(shàng )市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充;全线湿(shī )法(fǎ )清(qīng )洗设备及电镀铜(tóng )设(shè )备(bèi )等均可用于HBM(高带宽(kuān )存(cún )储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设备及电(diàn )镀(dù )铜(tóng )设备)亦可应用于(yú )大(dà )算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设(shè )备(bèi )订单已经陆续交(jiāo )付(fù ),部分设备已完成(chéng )验(yàn )收(shōu )。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品涵盖多种规格,可(kě )通(tōng )过MUF等多种封装形(xíng )式(shì )应(yīng )用于高性能算力等(děng )行(háng )业。从客户端反馈来看,仅有公司和少数日(rì )本(běn )同行在供应相关(guān )产(chǎn )品(pǐn )。近年来,伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销(xiāo )售(shòu )呈较快增长趋势(shì )。
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探花曰刨 - 2026-02-25
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探花曰刨 - 2026-02-18
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稳赢时光网网友:7月28日正业科技涨5.66%,广发中证2000ETF基金重仓该股
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股海冷水坑网友: 沪深300受到了金融股的拖累杀出了一个中阴,绝对量扩增,盘中明显受到了上升趋势通道的中位支撑,关键支撑被跌破,在关键支撑的位置,指数会有所反复,将沿着上升趋势下方进入多空决战的三角形狭角,届时可能会出现假摔后结束调整。