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　　市调机构集邦(bāng )科技表示，三星持续减少DDR4供(gòng )应(yīng )，预期DDR4供不应求情况可能延(yán )续到今年第3季度，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调查，DDR4现货价大(dà )幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以(yǐ )上。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点，是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等特(tè )性，使其在电力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能，有望持(chí )续扩大市场份额。

　　近期(qī )，科创板连续受理3家公司，支(zhī )持鼓励鼓励“硬科技”企业(yè )。高温超导材料正是当前新(xīn )材料产业的前沿方向，而基(jī )于(yú )超导磁体的磁约束聚变技(jì )术(shù )最具工程化潜力。上半年来(lái )，我国可控核聚变领域进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报称(chēng )，可控核聚变正从短期主题投(tóu )资变成长期产业投资，预计(jì )未来几年全球每年有约2~3个核(hé )聚(jù )变装置建设投产，行业加速(sù )从0到1，产业链招标和订单有(yǒu )望迎来持续催化。

　　媒体(tǐ )报(bào )道，近期，多家企业陆续(xù )披(pī )露了其在固态电池领域的最(zuì )新进展和量产时间。业界认(rèn )为，凭借高能量密度、高安(ān )全(quán )性和快速充电能力，固态电(diàn )池有望成为下一代电池的主(zhǔ )流技术路线之一。随着技术(shù )研(yán )发与成本瓶颈不断突破，固(gù )态电池的产业化进程正在加(jiā )速，未来有望在低空经济、机(jī )器人、新能源汽车等多重(chóng )场(chǎng )景得到广泛应用。

　　根据(jù )CFM闪存市场报道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延续，存(cún )储(chǔ )厂商针对渠道内存条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬兴证券研(yán )报(bào )称，受益于供应端推动涨价(jià )、库存逐渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望(wàng )探(tàn )底回升。

　　这一战略性(xìng )新(xīn )兴产业迎来规模化发展的关(guān )键窗口期

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