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　　小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长雷军表示，小米的(de )芯片要对(duì )标苹果。雷军还表(biǎo )示，截止(zhǐ )今年4月底(dǐ )，玄戒累(lèi )计(jì )研发投(tóu )入(rù )已经超过(guò )了135亿元。目前，研(yán )发团队已(yǐ )经超过了(le )2500人，今年(nián )预计的研(yán )发投入将(jiāng )超(chāo )过60亿元(yuán )。在目前国(guó )内半导体(tǐ )设计领域(yù )，无论是(shì )研发投入(rù )，还是团(tuán )队规模，都排在行业前三。

　　小米汽车业务加速发展，机构称产业链将持(chí )续受益

　　民生证(zhèng )券吕伟表(biǎo )示，AI一体(tǐ )机能够很(hěn )好满足央(yāng )国企及政(zhèng )府(fǔ )的行业客(kè )户数据安(ān )全、开箱(xiāng )即用的需(xū )求，有望(wàng )成为央国(guó )企AI化转型(xíng )的重要基(jī )础设施。DeepSeek一(yī )体机具有(yǒu )以下三大(dà )优点：1)快(kuài )速交付；2)高效利用(yòng )；3)极简运(yùn )维。DeepSeek开源给予了云厂商低门槛部署世界级AI大模型机遇，而客户对于数据合规(guī )与部署便(biàn )捷性需求(qiú )，催生出(chū )DeepSeek一体机的(de )蓝海市场(chǎng )。

　　字(zì )节豆包下(xià )载(zǎi )量极速飙(biāo )升，发布(bù )7个月以来(lái )使用量增(zēng )超33倍

　　公司方面(miàn )，星网锐(ruì )捷实际控(kòng )制人福建(jiàn )省(shěng )国资委，子公司锐(ruì )捷网络通(tōng )过发挥在(zài )产品研发(fā )创新上的(de )优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书(shū )，自研的(de )400G和800G LPO光模块(kuài )已实现小(xiǎo )批量供货(huò )。博创科(kē )技已向多(duō )家国内外(wài )互(hù )联网客户(hù )批量供货(huò )25G至400G速率的(de )中短距光(guāng )模块、有(yǒu )源光缆(AOC)和(hé )高速铜缆(lǎn )(DAC、ACC、AEC)，基(jī )于硅光子(zǐ )技(jì )术的400G-DR4硅光(guāng )模块已实(shí )现量产出(chū )货，目前(qián )正在积极(jí )开发下一(yī )代数据中心用硅光模块。公司子公司长芯盛自研的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发(fā )芯片占据(jù )全球领先(xiān )市场份额(é )。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，强力新(xīn )材(cái )研发的光(guāng )敏性聚酰(xiān )亚胺(PSPI)应用(yòng )于半导体(tǐ )先进封装(zhuāng )领域，是(shì )重布线制(zhì )程(RDL)的关键(jiàn )材料。公(gōng )司(sī )开发有多(duō )款PSPI产品，其中高温(wēn )固化PSPI用途(tú )广泛，适(shì )用于各类(lèi )封装结构；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户(hù )送样验证(zhèng )阶段。艾(ài )森股份PSPI光(guāng )刻胶已进(jìn )入小批量(liàng )量产阶段(duàn )。

　　上市(shì )公司中，王府井收(shōu )到控股股(gǔ )东北京首(shǒu )都旅游集(jí )团有限责(zé )任公司转(zhuǎn )发的《财(cái )政(zhèng )部关于王(wáng )府井集团(tuán )股份有限(xiàn )公司免税(shuì )品经营资(zī )质问题的(de )通知》，授予公司免税品经营资质，允许公司经营免税品零售业务。武商集团从事购(gòu )物中心及(jí )超市业态(tài )的商品销(xiāo )售业务，是湖北省(shěng )内最大的(de )零(líng )售企业之(zhī )一，具有(yǒu )较强的规(guī )模优势。公司目前(qián )已实现跨(kuà )区域发展(zhǎn )布局。

　　芯片等(děng )产(chǎn )业快速发(fā )展背景下(xià )，该细分(fèn )市场需求(qiú )或将持续(xù )攀升

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