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　　近(jìn )期，科(kē )创板(bǎn )连续受(shòu )理3家(jiā )公司，支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正是当前(qián )新材(cái )料产业(yè )的前(qián )沿(yán )方向(xiàng )，而基(jī )于超(chāo )导磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来，我国可(kě )控核(hé )聚变领(lǐng )域进(jìn )展(zhǎn )不断(duàn )。华泰证券(quàn )发布研报称，可控核聚变正从短期主题投资变成长期产(chǎn )业投资(zī )，预(yù )计未(wèi )来(lái )几年(nián )全球每(měi )年有(yǒu )约2~3个核(hé )聚变装置建设投产，行业加速从0到1，产业链招标和订单(dān )有望(wàng )迎来持(chí )续催(cuī )化(huà )。

　　阿里(lǐ )云将(jiāng )于本月底在韩国启用第二座数据中心，来满足生成式AI快(kuài )速发展(zhǎn )带来(lái )的需求(qiú )增长(zhǎng )。

　　据媒体报道(dào )，第55届巴黎国际航空航天展览会上，来自深圳龙岗的联(lián )合飞机(jī )集团(tuán )携其(qí )重(chóng )磅新(xīn )品铂影(yǐng )T1400纵列(liè )式无人(rén )直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪亮登场，向世界展示我国低(dī )空智(zhì )能(néng )装备(bèi )领域(yù )的(de )技术(shù )实力与(yǔ )产业(yè )布局深度。种种优越的性能，让这款无人机成为全场“最靓的(de )仔”。

　　市调(diào )机(jī )构集(jí )邦科技表示(shì )，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今(jīn )年第3季(jì )度，随着(zhe )DDR4价(jià )格上(shàng )涨，将(jiāng )加速用户升(shēng )级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货(huò )均(jun1 )价自(zì )2.73美元(yuán )，攀高(gāo )至4.28美元(yuán )，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达(dá )5成以上(shàng )。

　　公司(sī )方面(miàn )，德明(míng )利主营业务(wù )及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研(yán )发与产(chǎn )业化(huà )，包(bāo )括(kuò )但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　得益(yì )于政策(cè )利好(hǎo )与技术(shù )突破(pò )的(de )双轮(lún )驱动，未来(lái )3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证(zhèng )券分析(xī )指出(chū )，脑(nǎo )机(jī )接口(kǒu )技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵(qīn )入(rù )式和(hé )非侵(qīn )入(rù )式产(chǎn )品研发(fā )均有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应(yīng )用潜力(lì )巨大(dà )；随着(zhe )技术(shù )的(de )迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

　　公(gōng )司方(fāng )面，德(dé )明利(lì )主营业(yè )务及技术布(bù )局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业(yè )化，包(bāo )括但(dàn )不限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向(xiàng )。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅(guī )和(hé )氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐(nài )高压(yā )、耐高(gāo )温等(děng )特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击(jī )穿(chuān )电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器(qì )件等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着(zhe )至关(guān )重要的(de )作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具(jù )有广(guǎng )阔的(de )市(shì )场应(yīng )用潜力(lì )。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随(suí )之快速(sù )增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，小商(shāng )品城(chéng )拟设立(lì )香港子公司(sī )计划对外投资设立全资子公司迅驰东方，作为香港TCSP牌照(zhào )的申请(qǐng )主体(tǐ )，同(tóng )时(shí )作为(wéi )公司离(lí )岸全(quán )资子公司，有望借助香港的金融生态优势，提升“义支付”(yiwupay)的(de )跨境(jìng )金融服(fú )务能(néng )力(lì )。拉(lā )卡拉在积极(jí )布局新兴市场跨境支付业务，为“走出去”企业提供更(gèng )加便利(lì )的跨(kuà )境资金(jīn )结算(suàn )等金融(róng )服务，一季(jì )度公司的跨境商户规模和跨境支付交易金额同比分别增(zēng )长76%/85%。

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