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　　固(gù )态电池(chí )在能量(liàng )密度、安(ān )全性两个维度较液态电池具有显著优(yōu )势，且(qiě )与(yǔ )国家当(dāng )下大力(lì )支持发展(zhǎn )的低空(kōng )经济、机器人产业具有极高适(shì )配度。中泰证券(quàn )指出，2025年4月工信(xìn )部出台(tái )动力电池新国标，对电池热失(shī )控、热(rè )扩散提出(chū )更严格(gé )要求，且(qiě )发文要(yào )求加快固态电池行业顶层建设(shè )，国家(jiā )政策呈现(xiàn )积极鼓(gǔ )励态势(shì )。同时从(cóng )资本开支周期的角度看，以半固态为(wéi )主的新(xīn )型(xíng )电池技(jì )术资本(běn )开支显著(zhe )提升。固态电池行业有望在“市场需(xū )求+政策(cè )鼓励+产业(yè )升级”的三重因(yīn )素影响(xiǎng )下，带动锂电行业完成新一轮(lún )产业技(jì )术升级迭(dié )代。

　　据媒体(tǐ )报道，从中国信通院获悉，中国信通(tōng )院、中(zhōng )国工商银(yín )行、北(běi )京兴云(yún )数科技术(shù )有限公司、北京百度网讯科技有限公(gōng )司牵头(tóu )，联合农(nóng )业银行(háng )、邮储银(yín )行、科(kē )大讯飞、腾讯、阿里、华为等(děng )二十余(yú )家头部企(qǐ )业共同(tóng )编制的《面向软(ruǎn )件工程智能体的技术和应用要(yào )求 第1部(bù )分：开发(fā )智能体(tǐ )》(标准编(biān )号AIIA/T 0219-2025)近日(rì )发布。该标准围绕技术能力、服务能(néng )力两大维(wéi )度，提(tí )出了开(kāi )发智能体(tǐ )的能力建设和应用要求。

　　中国信(xìn )通院联(lián )合(hé )华为等(děng )发布软(ruǎn )件开发智(zhì )能体标(biāo )准

　　上市公司中，恒玄科技(jì )自主研(yán )发了低功(gōng )耗多核(hé )异构嵌入(rù )式SoC技术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音(yīn )频系统(tǒng )、可穿戴(dài )平台智(zhì )能检测和(hé )健康监(jiān )测技术和2.5DGPU等关键核心技术，SoC主(zhǔ )控芯片(piàn )产品广泛(fàn )应用于(yú )智能可(kě )穿戴、智(zhì )能家居等终端，并在先进制造工艺上(shàng )持续迭(dié )代(dài )，创新(xīn )能力突(tū )出。乐心(xīn )医疗智(zhì )能戒指目前已送至专业三方测(cè )试机构(gòu )检测，筹(chóu )备完善(shàn )后公司将(jiāng )积极推(tuī )出上市。除创新产品的持续投(tóu )入，公(gōng )司根据战(zhàn )略聚焦(jiāo )，着力开(kāi )发大模(mó )型在心血管疾病领域的垂直应(yīng )用，通(tōng )过“智能(néng )健康监(jiān )测设备(bèi )+AI+服务”的(de )模式，为慢病患者提供专业化数字慢(màn )病管理(lǐ )整(zhěng )体解决(jué )方案。弘信电子(zǐ )业务下(xià )游包括智能硬件FPC，背光模组、AI算力服(fú )务器研发(fā )制造，以及AI资源(yuán )服务等(děng )。公司生产的FPC产品最终可应用(yòng )于AI手机(jī )、AIPC、可穿(chuān )戴设备(bèi )蓝牙耳机(jī )以及机(jī )器人等。

　　近日，中国联通(tōng )已在官(guān )方App及部分(fèn )线上渠(qú )道上线(xiàn )了eSIM手机业(yè )务的开通办理页面。目前中国联通已(yǐ )在天津(jīn )、北京、河北等(děng )25个省市重(chóng )启eSIM功能(néng )，并计划年内覆盖全国。两年(nián )前的2023年(nián )，三大运(yùn )营商曾(céng )以“业务(wù )维护升(shēng )级”为由暂停eSIM业务办理，已办(bàn )理用户(hù )可继续使(shǐ )用，但(dàn )一旦取消(xiāo )就无法(fǎ )再次办理。

　　玄戒O1芯片由小(xiǎo )米旗下(xià )玄戒芯片(piàn )团队打(dǎ )造，采(cǎi )用最新的(de )Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制(zhì )程工艺。湘财证(zhèng )券电子(zǐ )团队认为(wéi )，玄戒作为国内首款3nm芯片，继苹果A18系(xì )列、高(gāo )通骁龙8至(zhì )尊版、联发科天(tiān )玑9400系列(liè )之后第四款量产3nm制程的芯片，标志着(zhe )国内芯片(piàn )设计水(shuǐ )平的重大(dà )进步，玄戒有望推动全球智能手机SOC格(gé )局的重(chóng )塑，并发(fā )挥“鲶(nián )鱼”效应(yīng )，推动(dòng )国产半导体产业链技术的创新和进步(bù )。

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