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　　据媒(méi )体报(bào )道，南京召开脑(nǎo )机接口产业(yè )培育大会，发布了《南京市推进脑机(jī )接口产业创(chuàng )新突(tū )破行(háng )动方案(2025-2030)(征求(qiú )意见稿)》。《行(háng )动方案》明确，2027年打(dǎ )造成为脑机(jī )接口领域科研和(hé )转化(huà )高地，2030年成为全(quán )国脑机接口(kǒu )产业(yè )创新高地。有研(yán )究机构预测，2040年(nián )我国脑机接口行(háng )业市(shì )场规模有望(wàng )超过1200亿元。

　　近日(rì )，美国半导体初(chū )创公司xLight宣布(bù )，已完成一轮超额认(rèn )购的4000万美元B轮股(gǔ )权融资。本(běn )轮融(róng )资由(yóu )PlaygroundGlobal领投，并由(yóu )BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　我国(guó )首台第四代百万(wàn )千瓦(wǎ )商用快堆CFR1000完(wán )成初步设计

　　又一(yī )智能眼镜正式开(kāi )售，多款新(xīn )品放(fàng )量在即

　　上市(shì )公司中，国睿科(kē )技是亚洲领先雷(léi )达院(yuàn )所中电科十(shí )四所的唯一上市(shì )平台(tái )，承接十四所的(de )国际业务。公司作为“低慢小”反无系统军工国(guó )企，以气象(xiàng )、监(jiān )视、反无三大方(fāng )向以及机载载荷(hé )雷达和整机产品，体(tǐ )系化推出低(dī )空产品矩阵，立(lì )足南(nán )京低空项目并拓(tuò )展全国，低(dī )空反(fǎn )无等基建需求有(yǒu )望在2025年下半年加(jiā )快落地。爱乐达(dá )主要(yào )从事军用、民用飞机零部件(jiàn )业务(wù )。盟升电子电子(zǐ )对抗产品主(zhǔ )要包括末端防御类产(chǎn )品、电子进攻类(lèi )产品、训练(liàn )及试(shì )验类(lèi )产品，均属(shǔ )于军用电子对抗(kàng )行业。公司已通过公(gōng )开竞标比选(xuǎn )的方式，赢得了(le )多个(gè )电子对抗装备型(xíng )号的研制订(dìng )单，且将逐渐实现产(chǎn )品定型及量产。

　　开源证券发(fā )布研(yán )报称，麦肯(kěn )锡预测，全球脑(nǎo )机接(jiē )口医疗应用市场(chǎng )规模有望在(zài )2030年达到400亿美元，脑机(jī )接口有望取代传(chuán )统应用带来(lái )市场(chǎng )增长(zhǎng )。2025年3月脑机(jī )接口技术首次被(bèi )国家医保局设立为独(dú )立收费项目(mù )，侵入式脑机接(jiē )口置(zhì )入费/侵入式脑机(jī )接口取出费(fèi )/非侵(qīn )入式脑机接口适(shì )配费价格分别为(wéi )6552/3139/966元/次，随后湖北(běi )省医(yī )保局发布全(quán )国首个脑机接口(kǒu )医疗(liáo )服务价格，填补(bǔ )脑机接口医(yī )疗服务的价格空白，有望加快落地脑(nǎo )机接口落地(dì )运用(yòng )。看(kàn )好政策和技(jì )术共振下脑机接(jiē )口投资机会。

　　据(jù )媒体报道，截至7月2日，军工ETF龙头(tóu )近1周日均成交1.49亿(yì )元。规模方(fāng )面，军工ETF龙头近2周规(guī )模增长3.80亿元，实(shí )现显著增长，新(xīn )增规(guī )模位居可比(bǐ )基金前2。份额方(fāng )面，军工ETF龙头近2周份(fèn )额增长1280.00万份(fèn )，新增份额位居可比(bǐ )基金前2。资金流(liú )入方面，拉长时(shí )间看(kàn )，军工ETF龙头(tóu )近10个交易日内，合计“吸金”3586.22万元。

　　上市公(gōng )司中，东微半导推进(jìn )主营产品高压超(chāo )级结MOSFET、中低(dī )压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和(hé )产品升级，同时(shí )持续(xù )加大市场开(kāi )拓力度。2024年，公(gōng )司逐(zhú )步扩大生产规模(mó )，产量呈不(bú )断提高的趋势，功率(lǜ )半导体的产销比(bǐ )达到93.81%，达到较高(gāo )水平(píng )。供应端，公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等(děng )厂商继续保(bǎo )持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯片(piàn )已应(yīng )用于AI玩具。茂莱(lái )光学为光刻机光(guāng )学系统提供用于(yú )匀光(guāng )、中继照明(míng )模块的光学器件(jiàn )、投(tóu )影物镜，以及用(yòng )于工件台位(wèi )移测量系统的棱镜组(zǔ )件，是光刻机实(shí )现光线均匀性与(yǔ )曝光(guāng )成像的核心(xīn )模块。

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