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　　据悉，作(zuò )为人工智能(néng )与竞(jìng )技体育深度融合(hé )的创新赛事(shì )，RoBoLeague世(shì )界机(jī )器人足球联(lián )赛不仅是一(yī )场技(jì )术的(de )巅峰对决，更是机器人产业(yè )发展(zhǎn )进程中的一(yī )个重要里程碑。开源(yuán )证券指出，宇树(shù )科技创始人王兴(xìng )兴在2025年4月表示，2025年很多人形机器(qì )人企业订单需求(qiú )旺盛，行业发展(zhǎn )良好(hǎo )。与该表述(shù )相呼(hū )应，2025年前5个月宇(yǔ )树中标项目(mù )接近(jìn )2024年总量；松延动(dòng )力N2机器人订(dìng )单已(yǐ )突破(pò )2000台；乐聚机(jī )器人2025年第一(yī )季度(dù )订单(dān )同比增长200%，全年交付量迈入(rù )千台(tái )级；半马赛(sài )冠军天工机器人(rén )意向(xiàng )订单超100台。人形(xíng )机器人商业化元(yuán )年正式开启，订(dìng )单浪潮正在倒逼(bī )产业扩大产能，交付能力成为企(qǐ )业争(zhēng )夺订单的关(guān )键，供应链成为制约(yuē )产能的核心(xīn )瓶颈(jǐng )。机器人批量进(jìn )入真实世界(jiè )场景(jǐng )，加(jiā )速智能化演(yǎn )进。人形机(jī )器人(rén )量产(chǎn )进程加速，带动供应链的机(jī )会，聚焦有卡位(wèi )优势的共性关键(jiàn )技术(shù )。

　　公司(sī )方面(miàn )，亿嘉和与华为(wéi )云计算技术有限(xiàn )公司签署全面合(hé )作协议，双方将(jiāng )强强(qiáng )联合，在具(jù )身智(zhì )能领域开展(zhǎn )前沿(yán )探索，携手开创(chuàng )智能新范式(shì )。目(mù )前公司已开发轮(lún )式、挂轨、轮足(zú )等形(xíng )态的机器人(rén )，并已在人(rén )形机(jī )器人(rén )领域开展相(xiàng )关布局。柯力传(chuán )感向(xiàng )人形、协作(zuò )、工业机器人客(kè )户供(gòng )应力矩、六(liù )维力(lì )传感器，公司六(liù )维力传感器样品(pǐn )已经通过华为测(cè )试并成功交付。

　　硅光模块优(yōu )势明(míng )显，是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的(de )数据，硅光方案(àn )节省30%的器件(jiàn )，从而降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为共封装光学，该技(jì )术特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成(chéng )在一(yī )起，以此实现光(guāng )通信模块更低功(gōng )耗、更小体积和(hé )更快的传输速率(lǜ )，主要用于数据(jù )中心(xīn )领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià )，CPO技(jì )术产业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式(shì )AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力格局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈的(de )关键(jiàn )技术，其应(yīng )用场景从数据中(zhōng )心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中心长距传输(shū )延伸(shēn )，是未来数据中(zhōng )心、云计算、人(rén )工智能等领域的(de )重要支撑。有国(guó )际权威研究机构(gòu )发布(bù )报告预测，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的81亿美(měi )元，年复合(hé )增长(zhǎng )率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和生成(chéng )式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群需(xū )要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且节能的光互(hù )联方(fāng )案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　近(jìn )日，记者从首都医科(kē )大学附属北京天(tiān )坛医院了解到，该院脑机接口临(lín )床与转化病房日(rì )前揭(jiē )牌成立。“这是(shì )国内第一个(gè )将脑(nǎo )机接口技术应用(yòng )于临床的病(bìng )房。实体病房的建立(lì )，标志着脑(nǎo )机接口临(lín )床转化体系(xì )正式进入‘标准(zhǔn )化、平台化、规(guī )范化、可复制’的发(fā )展阶段。”病房主任、北京天坛(tán )医院神经外科学(xué )中心常务副主任(rèn )曹勇介绍。

　　硅光模块优势明(míng )显，是后摩尔时(shí )代的(de )关键技术选择。根据博通的(de )数据(jù )，硅光方案节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降(jiàng )低成本。CPO意为共(gòng )封装光学，该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用(yòng )先进(jìn )封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一(yī )起，以此实现光(guāng )通信模块更低功耗、更小体积和更快(kuài )的传输速率，主(zhǔ )要用于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下，CPO技(jì )术产(chǎn )业化进程继续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆(bào )发式增长正在重(chóng )塑全球算力(lì )格局(jú )。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中心短(duǎn )距互(hù )联向超算中(zhōng )心长距传输延伸(shēn )，是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计算、人工智(zhì )能等领域的重要(yào )支撑。有国际权(quán )威研究机构发布(bù )报告预测，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达(dá )137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和(hé )生成(chéng )式AI的爆发驱动，AI算力集群需(xū )要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互联方(fāng )案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　华源证(zhèng )券表(biǎo )示，高端国(guó )产化浪潮起，消费电(diàn )子性价比凸显。当前消费电子产(chǎn )业链已经处于历(lì )史估值的中下部(bù )区间，且经营节(jiē )奏有(yǒu )望稳健向上，应(yīng )重点从“业(yè )绩”和“估值”两个(gè )维度去筛选(xuǎn )底部(bù )品种进行布局。

　　模拟芯(xīn )片是用于(yú )处理模拟信(xìn )号的芯片，在电(diàn )子设(shè )备管理领域(yù )具备电能变换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号的放大、转换等(děng )功能。模拟芯片(piàn )市场作为半导体(tǐ )行业的重要组成(chéng )部分，市场规模(mó )增长主要得益于(yú )消费(fèi )电子、汽车电子(zǐ )、工业控制(zhì )等领(lǐng )域的长期需求支(zhī )撑，以及人(rén )工智(zhì )能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴(xìng )领域的推动(dòng )。中信证券研报(bào )表示(shì )，经历近6个(gè )季度的调整，结(jié )合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯片企业一季报数(shù )据，以及企业自(zì )身公开表述等，中信证券判断本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )库存周期已基本(běn )触底(dǐ )。

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