A股稳赢要闻早评:沪指微涨0.01%,海工装备板块活跃!神开股份、巨力索具涨停,吉鑫科技涨停,天能重工、海力风电涨超5%
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      RISC-V是(shì )一(yī )种基于精简指令集计算(RISC)原(yuán )理(lǐ )建立的开放指令集架构(ISA)。它(tā )的特点包括精简指令集、高(gāo )度(dù )可扩展、开源开放、模块(kuài )化(huà )、通用性和兼容性等。RISC-V的(de )应(yīng )用范围正在从MCU、物联网等(děng )“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性(xìng )能芯片拓展。国内外集成(chéng )电(diàn )路龙头企业均积极布局RISC-V产(chǎn )品(pǐn )和(hé )技术,推出了多款处理器(qì )、IP及相关产品,涵盖多种应(yīng )用(yòng )场景。研究机构Omdia最新研究(jiū )显(xiǎn )示,预计到2030年,RISC-V处理器将(jiāng )占(zhàn )据(jù )全球市场近四分之一的份(fèn )额(é )。该机构预测,在2024~2025年间,基(jī )于RISC-V架构的处理器出货量将(jiāng )以(yǐ )每(měi )年近50%的速度增长,到2030年出(chū )货(huò )量将达到170亿颗。

      上市(shì )公(gōng )司中,全志科技基于RISC-V架构(gòu )内(nèi )核(hé )开发的芯片产品已经实现(xiàn )量(liàng )产,并将会持续根据客户(hù )需(xū )求推出新的芯片产品和解(jiě )决(jué )方案。中科蓝讯高端系列(liè )讯(xùn )龙(lóng )三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP,可(kě )满(mǎn )足音频类各种AI算法的应用(yòng )开(kāi )发,并结合双模蓝牙数据(jù )传(chuán )输(shū ),可很好地连接到云端,以(yǐ )使用云端的大模型AI能力。亿(yì )通科技研发的超低功耗人(rén )工(gōng )智(zhì )能芯片黄山3代,具有双核(hé )RISC-V核(hé )高性能应用处理器,可支(zhī )持(chí )图形、UI操作等高负载计算(suàn )。主要应用于智能手表等健(jiàn )康(kāng )穿(chuān )戴类设备、带显示功能的(de )AIoT物(wù )联网设备,主要设计目标(biāo )不(bú )是用于智能眼镜、智能戒(jiè )指(zhǐ )。

      大力提振消费是政府(fǔ )2025年(nián )首要工作任务之一。中国(guó )银(yín )河何伟认为,“即买即退(tuì )“政(zhèng )策范围扩大+便利性提升,将(jiāng )与入境免签政策叠加为入(rù )境(jìng )游消费形成增量贡献,进(jìn )而(ér )提振国内消费需求。同时(shí ),考(kǎo )虑到”即买即退“人群主(zhǔ )要(yào )为外国游客,预计亦将对(duì )优(yōu )质国货商品消费形成有效(xiào )拉(lā )动(dòng )。建议优先关注受益渠道(dào ),后关注受益产品,免税及(jí )区(qū )域优质百货零售渠道将直(zhí )接(jiē )受(shòu )益。

      上市公司中,豪(háo )能(néng )股份全资子公司重庆豪能(néng )正(zhèng )在建设“智能制造核心零(líng )部(bù )件项目”,其中包含了机(jī )器(qì )人(rén )用高精密减速机及关节驱(qū )动(dòng )总成等产品。爱柯迪已于(yú )2024年(nián )12月18日设立全资子公司瞬动(dòng )机(jī )器(qì )人技术(宁波)有限公司。此(cǐ )外(wài ),公司拟拟购电机业务切(qiē )入(rù )机器人赛道。

      当今科(kē )技(jì )竞(jìng )争的核心领域,行业已经(jīng )迈(mài )入全方位落地的黄金时代(dài )

      商务部:将加快出台优(yōu )化(huà )离境退税等政策措施

      上(shàng )市(shì )公司中,强力新材研发的(de )光(guāng )敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体(tǐ )先进封装领域,是重布线(xiàn )制(zhì )程(chéng )(RDL)的关键材料。公司开发有(yǒu )多(duō )款PSPI产品,其中高温固化PSPI用(yòng )途(tú )广泛,适用于各类封装结(jié )构(gòu );低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成(chéng )等先进封装结构。目前公(gōng )司(sī )的PSPI产品处于给客户送样验(yàn )证(zhèng )阶段。艾森股份PSPI光刻胶已(yǐ )进(jìn )入(rù )小批量量产阶段。

  • 探花曰刨
  • 2026-02-25

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  当今科(kē )技(jì )竞(jìng )争的核心领域,行业已经(jīng )迈(mài )入全方位落地的黄金时代(dài )

  商务部:将加快出台优(yōu )化(huà )离境退税等政策措施

  上(shàng )市(shì )公司中,强力新材研发的(de )光(guāng )敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体(tǐ )先进封装领域,是重布线(xiàn )制(zhì )程(chéng )(RDL)的关键材料。公司开发有(yǒu )多(duō )款PSPI产品,其中高温固化PSPI用(yòng )途(tú )广泛,适用于各类封装结(jié )构(gòu );低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成(chéng )等先进封装结构。目前公(gōng )司(sī )的PSPI产品处于给客户送样验(yàn )证(zhèng )阶段。艾森股份PSPI光刻胶已(yǐ )进(jìn )入(rù )小批量量产阶段。

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