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　大(dà )幅提升(shēng )能量密(mì )度的解(jiě )决方案(àn )，这类(lèi )材料已(yǐ )经开始(shǐ )批量应(yīng )用

　　民生证(zhèng )券表示(shì )，当前光(guāng )伏行业(yè )价格和盈利均处于底部，高层针对行业密集发声旨在把无序“价格战"式的“内卷”拉回到创新驱动、价值竞争的(de )正轨，看好后(hòu )续通过(guò )政策与(yǔ )行业自(zì )律的协(xié )同，促(cù )进光伏(fú )过剩产(chǎn )能的退(tuì )出，有效(xiào )改善供(gòng )需格局(jú )，行业(yè )有望迎(yíng )来触底(dǐ )反弹。

　　上(shàng )市公司(sī )中，南(nán )亚新材(cái )表示，在高速覆(fù )铜板领(lǐng )域，公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆(fù )铜板企(qǐ )业，特(tè )别是高(gāo )端高速(sù )产品已(yǐ )在全球(qiú )知名终(zhōng )端AI服务(wù )器取得(dé )认证，目前起量(liàng )较为明(míng )显。华(huá )正新材(cái )覆铜板(bǎn )产品中(zhōng )的高速(sù )材料可(kě )应用于(yú )数据中(zhōng )心的服(fú )务器和(hé )交换机等(děng )设备。宝鼎科技表示，2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨，年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性高，抗剥离强(qiáng )度大，高温延(yán )伸率大(dà )及表面(miàn )粗糙度(dù )低等技(jì )术优势(shì )。根据(jù )2024年度数(shù )据，约(yuē )三分之二(èr )铜箔产(chǎn )品供给(gěi )公司下(xià )属覆铜(tóng )板企业(yè )自用，三分之(zhī )一供应(yīng )给其他(tā )覆铜板(bǎn )及PCB厂家(jiā )。

　　电(diàn )池的能(néng )量密度提升一直是锂电池与材料公司的重点研发方向之一，在锂金属负极全固态电池到来之前，硅基负极是为数(shù )不多能(néng )大幅提(tí )升能量(liàng )密度的(de )解决方(fāng )案。过(guò )去的一(yī )段时期(qī )，硅碳(tàn )负极膨(péng )胀力、循环寿命(mìng )等问题(tí )逐渐得(dé )到改善(shàn )，新一(yī )代基于(yú )多孔碳(tàn )的硅碳(tàn )负极开(kāi )始批量(liàng )应用。中信证券指出，硅基负(fù )极材料作为理想的下一代负极材料，在目前技术收敛、下游应用积极的情况下，除硅碳负极企业本身外，原材料(liào )(碳材料(liào )、硅烷(wán )、包覆(fù )材料等(děng ))、设备(bèi )等都是(shì )值得关(guān )注的关(guān )键环节(jiē )。

　　上市公司(sī )中，东(dōng )微半导(dǎo )推进主(zhǔ )营产品(pǐn )高压超(chāo )级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和产(chǎn )品升级(jí )，同时持续加大市场开拓力度。2024年，公司逐步扩大生产规模，产量呈不断提高的趋势，功率半导体的产销(xiāo )比达到(dào )93.81%，达到(dào )较高水(shuǐ )平。供(gòng )应端，公司与(yǔ )华虹半(bàn )导体、粤芯半(bàn )导体及(jí )DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定的(de )合作关(guān )系。博(bó )通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗(hào )AI-SoC芯片已(yǐ )应用于(yú )AI玩具。茂莱光(guāng )学为光刻机光学(xué )系统提(tí )供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系统的棱镜组件，是光刻机(jī )实现光(guāng )线均匀(yún )性与曝(pù )光成像(xiàng )的核心(xīn )模块。

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