A股主要指数探底回升,沪指拉升翻红,深成指、创业板指拉升涨近0.2%;近1600股上涨
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      招商证(zhèng )券研报(bào )指出,国内核(hé )聚变项(xiàng )目建(jiàn )设加速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变(biàn )堆主机(jī )关键系统综合研究设(shè )施)1/8真(zhēn )空室及(jí )总体安装系统(tǒng )通过测(cè )试和验收。5月1日,BEST(聚变能(néng )紧凑燃(rán )烧等离(lí )子体装置)项目(mù )工程总装启(qǐ )动仪式举行,较原计(jì )划提前(qián )两个月启动。招商证券认(rèn )为,商(shāng )业化进程加速(sù ),核聚(jù )变板(bǎn )块已进入密集催化期(qī )。后续(xù )相关催化包括(kuò )国光电(diàn )气混(hún )合堆项(xiàng )目揭牌及潜在(zài )招标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火一号、“中国(guó )环流三(sān )号”等项目密(mì )集招投(tóu )标。以托克(kè )马克为代表的(de )可控核(hé )聚变技(jì )术正处于快速(sù )发展的黄金(jīn )时期,实验堆(duī )的快速(sù )落地推(tuī )动上游设备产(chǎn )业链的快速(sù )发展,相关企业有望(wàng )受益。

      据海关总署最新公布(bù )的数据(jù )显示,4月份,按美元(yuán )计,我国出(chū )口同比增长8.1%,继续保(bǎo )持增长态势。中信建(jiàn )投证(zhèng )券韩军(jun1 )认为,面对“关税战(zhàn )”,我国外(wài )贸企业经受了(le )考验,展现了(le )我国外贸强大(dà )的韧性。中(zhōng )邮证券曾凡喆认为,我国跨(kuà )国企业数量众多,物流需(xū )求极其(qí )分散,且对于(yú )中小企(qǐ )业而(ér )言,自建物流体系成(chéng )本高,因此往往选择货代服(fú )务满(mǎn )足其物(wù )流需求。

      又一低(dī )轨卫星发射成功,机(jī )构称(chēng )我国商(shāng )业航天已经完成“从(cóng )0到1”的阶段(duàn )

      模拟芯片(piàn )是用于(yú )处理模(mó )拟信号的芯片(piàn ),在电子设(shè )备管理领域具备电能(néng )变换、分配、检测以及信号的放(fàng )大、转(zhuǎn )换等功能。模(mó )拟芯片(piàn )市场(chǎng )作为半导体行业的重(chóng )要组成(chéng )部分,市场规模增长(zhǎng )主要(yào )得益于(yú )消费电子、汽(qì )车电子(zǐ )、工业控制等领域的(de )长期(qī )需求支(zhī )撑,以及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽车(chē )等新兴(xìng )领域的(de )推动。中信证(zhèng )券研报表示(shì ),经历近6个季度的调(diào )整,结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企(qǐ )业一季(jì )报数据,以及(jí )企业自(zì )身公(gōng )开表述等,中信证券(quàn )判断本(běn )轮全球模拟芯片库存(cún )周期(qī )已基本(běn )触底。

      2025年(nián )被视为(wéi )中国脑机接口技术正(zhèng )式步(bù )入临床(chuáng )的关键一年。此前,北京、上海(hǎi )等地已纷纷出(chū )台相关(guān )产业规(guī )划,计划在 2030年(nián )前完成5款以(yǐ )上侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海证券指出,脑机接口(kǒu )被誉为(wéi )“21世纪最具颠(diān )覆性的(de )技术(shù )”;行业发展快速:2023-2024年,全(quán )球脑机接口领域迎来(lái )关键(jiàn )突破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临(lín )床试验,中国“北脑(nǎo )一号(hào )”完成(chéng )首例无线植入手术,Meta公布非侵入(rù )式腕带脑机交(jiāo )互原型(xíng )。这些(xiē )里程碑事件标(biāo )志着脑机接(jiē )口技术正从实验室快(kuài )速走向(xiàng )商业化应用。中国市场迎(yíng )来高速(sù )增长,存在较(jiào )大上升(shēng )空间(jiān );多地出台脑机接口(kǒu )发展行(háng )动方案;中国“脑科(kē )学与(yǔ )类脑研(yán )究”国家科技(jì )重大专(zhuān )项等;龙头企业估值(zhí )将获(huò )额外溢(yì )价。

      公司方面,果麦文化凭(píng )借二十多年出(chū )版从业(yè )积累大(dà )量语料,且多(duō )家出版社贡(gòng )献六七十年校对记录(lù )。公司(sī )以创立以来积累的校对资(zī )源、内(nèi )容资源为基础(chǔ ),构建(jiàn )数据(jù )模型,并结合人工智(zhì )能技术(shù )在智能编校领域进行(háng )行业(yè )模型和(hé )应用层的探索(suǒ )研发。天利科技移动信息和(hé )保险(xiǎn )产品服(fú )务业务形成的数据,是数据要素(sù )流通和应用开(kāi )发的基(jī )础和底(dǐ )座。

      硅光(guāng )模块优势明(míng )显,是后摩尔时代的(de )关键技(jì )术选择。根据博通的数据(jù ),硅光(guāng )方案节省30%的器(qì )件,从(cóng )而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术特点在于将硅(guī )光模(mó )块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一起,以此(cǐ )实现光(guāng )通信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输速(sù )率,主(zhǔ )要用于(yú )数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产(chǎn )业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增(zēng )长正在重塑全(quán )球算力(lì )格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技术,其应用场(chǎng )景从(cóng )数据中(zhōng )心短距互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距传输延伸,是(shì )未来(lái )数据中(zhōng )心、云计算、人工智(zhì )能等领域的(de )重要支撑。有(yǒu )国际权(quán )威研究(jiū )机构发布报告(gào )预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长(zhǎng )至2030年的(de )81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这一(yī )增长主要受AI大(dà )模型和(hé )生成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力(lì )集群需(xū )要高带宽、低延迟且(qiě )节能(néng )的光互(hù )联方案,以连(lián )接数百(bǎi )万GPU。

      光大证券指(zhǐ )出,在域控(kòng )制器时代,高算力、高性能、高(gāo )集成度的异构(gòu )SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶的核心(xīn )部件。除了(le )域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前(qián )视一体机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗(shèn )透率将(jiāng )迅速(sù )提升,对中高算力芯(xīn )片需求(qiú )持续提升。另外从智(zhì )能驾(jià )驶的技(jì )术层面来看,2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型(xíng ),“车(chē )位到车位”智驾功能(néng )成为各大车(chē )企竞争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商能力、主机厂自研(yán )等能力均提出更高要(yào )求。在(zài )比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略的背(bèi )景下(xià ),第三方SoC厂商有望先(xiān )行受益(yì ),“芯片预埋”趋势(shì )为行(háng )业带来(lái )较高成长确定(dìng )性。

      公司方面,新国都(dōu )目前(qián )有数币(bì )受理、数币应用软件(jiàn )方面的软件(jiàn )著作权。针对(duì )数字人(rén )民币的(de )受理场景,公(gōng )司能够提供(gòng )多种场景下的数字人(rén )民币受(shòu )理解决方案,例如聚合支(zhī )付码牌(pái )、数币收款码(mǎ )牌、POS扫(sǎo )描数(shù )币付款码等。公司已(yǐ )经取得(dé )卢森堡PI牌照、香港MSO牌(pái )照、美国MSB牌(pái )照,具备了同(tóng )时开展(zhǎn )海外本地收单业务和(hé )跨境(jìng )支付业(yè )务的合规资质条件。优博讯配合(hé )央行数研所、建设银(yín )行、交(jiāo )通银行、农业(yè )银行等多家(jiā )银行开展数字人民币(bì )相关技(jì )术的(de )开发工作,公司长期(qī )以来在(zài )与数字人民币(bì )相关的(de )基于(yú )TEE和SE的金融安全技术、基于云(yún )端的金融风险管控、基于(yú )NFC和二维(wéi )码的金融安全(quán )支付、数字人民币硬件钱包等方(fāng )面积累(lèi )了丰富的技术储备,公司现有的(de )智能移动支付(fù )终端均(jun1 )支持数(shù )字人民币双离(lí )线支付,并(bìng )在各地数字人民币试(shì )点应用(yòng )中反(fǎn )馈良好。

  • SM广场
  • 2026-02-25

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  据海关总署最新公布(bù )的数据(jù )显示,4月份,按美元(yuán )计,我国出(chū )口同比增长8.1%,继续保(bǎo )持增长态势。中信建(jiàn )投证(zhèng )券韩军(jun1 )认为,面对“关税战(zhàn )”,我国外(wài )贸企业经受了(le )考验,展现了(le )我国外贸强大(dà )的韧性。中(zhōng )邮证券曾凡喆认为,我国跨(kuà )国企业数量众多,物流需(xū )求极其(qí )分散,且对于(yú )中小企(qǐ )业而(ér )言,自建物流体系成(chéng )本高,因此往往选择货代服(fú )务满(mǎn )足其物(wù )流需求。

  又一低(dī )轨卫星发射成功,机(jī )构称(chēng )我国商(shāng )业航天已经完成“从(cóng )0到1”的阶段(duàn )

  模拟芯片(piàn )是用于(yú )处理模(mó )拟信号的芯片(piàn ),在电子设(shè )备管理领域具备电能(néng )变换、分配、检测以及信号的放(fàng )大、转(zhuǎn )换等功能。模(mó )拟芯片(piàn )市场(chǎng )作为半导体行业的重(chóng )要组成(chéng )部分,市场规模增长(zhǎng )主要(yào )得益于(yú )消费电子、汽(qì )车电子(zǐ )、工业控制等领域的(de )长期(qī )需求支(zhī )撑,以及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽车(chē )等新兴(xìng )领域的(de )推动。中信证(zhèng )券研报表示(shì ),经历近6个季度的调(diào )整,结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企(qǐ )业一季(jì )报数据,以及(jí )企业自(zì )身公(gōng )开表述等,中信证券(quàn )判断本(běn )轮全球模拟芯片库存(cún )周期(qī )已基本(běn )触底。

  2025年(nián )被视为(wéi )中国脑机接口技术正(zhèng )式步(bù )入临床(chuáng )的关键一年。此前,北京、上海(hǎi )等地已纷纷出(chū )台相关(guān )产业规(guī )划,计划在 2030年(nián )前完成5款以(yǐ )上侵入式产品的临床(chuáng )试验。上海证券指出,脑机接口(kǒu )被誉为(wéi )“21世纪最具颠(diān )覆性的(de )技术(shù )”;行业发展快速:2023-2024年,全(quán )球脑机接口领域迎来(lái )关键(jiàn )突破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临(lín )床试验,中国“北脑(nǎo )一号(hào )”完成(chéng )首例无线植入手术,Meta公布非侵入(rù )式腕带脑机交(jiāo )互原型(xíng )。这些(xiē )里程碑事件标(biāo )志着脑机接(jiē )口技术正从实验室快(kuài )速走向(xiàng )商业化应用。中国市场迎(yíng )来高速(sù )增长,存在较(jiào )大上升(shēng )空间(jiān );多地出台脑机接口(kǒu )发展行(háng )动方案;中国“脑科(kē )学与(yǔ )类脑研(yán )究”国家科技(jì )重大专(zhuān )项等;龙头企业估值(zhí )将获(huò )额外溢(yì )价。

  公司方面,果麦文化凭(píng )借二十多年出(chū )版从业(yè )积累大(dà )量语料,且多(duō )家出版社贡(gòng )献六七十年校对记录(lù )。公司(sī )以创立以来积累的校对资(zī )源、内(nèi )容资源为基础(chǔ ),构建(jiàn )数据(jù )模型,并结合人工智(zhì )能技术(shù )在智能编校领域进行(háng )行业(yè )模型和(hé )应用层的探索(suǒ )研发。天利科技移动信息和(hé )保险(xiǎn )产品服(fú )务业务形成的数据,是数据要素(sù )流通和应用开(kāi )发的基(jī )础和底(dǐ )座。

  硅光(guāng )模块优势明(míng )显,是后摩尔时代的(de )关键技(jì )术选择。根据博通的数据(jù ),硅光(guāng )方案节省30%的器(qì )件,从(cóng )而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术特点在于将硅(guī )光模(mó )块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一起,以此(cǐ )实现光(guāng )通信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输速(sù )率,主(zhǔ )要用于(yú )数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产(chǎn )业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式增(zēng )长正在重塑全(quán )球算力(lì )格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技术,其应用场(chǎng )景从(cóng )数据中(zhōng )心短距互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距传输延伸,是(shì )未来(lái )数据中(zhōng )心、云计算、人工智(zhì )能等领域的(de )重要支撑。有(yǒu )国际权(quán )威研究(jiū )机构发布报告(gào )预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长(zhǎng )至2030年的(de )81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这一(yī )增长主要受AI大(dà )模型和(hé )生成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力(lì )集群需(xū )要高带宽、低延迟且(qiě )节能(néng )的光互(hù )联方案,以连(lián )接数百(bǎi )万GPU。

  光大证券指(zhǐ )出,在域控(kòng )制器时代,高算力、高性能、高(gāo )集成度的异构(gòu )SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶的核心(xīn )部件。除了(le )域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前(qián )视一体机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗(shèn )透率将(jiāng )迅速(sù )提升,对中高算力芯(xīn )片需求(qiú )持续提升。另外从智(zhì )能驾(jià )驶的技(jì )术层面来看,2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型(xíng ),“车(chē )位到车位”智驾功能(néng )成为各大车(chē )企竞争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商能力、主机厂自研(yán )等能力均提出更高要(yào )求。在(zài )比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略的背(bèi )景下(xià ),第三方SoC厂商有望先(xiān )行受益(yì ),“芯片预埋”趋势(shì )为行(háng )业带来(lái )较高成长确定(dìng )性。

  公司方面,新国都(dōu )目前(qián )有数币(bì )受理、数币应用软件(jiàn )方面的软件(jiàn )著作权。针对(duì )数字人(rén )民币的(de )受理场景,公(gōng )司能够提供(gòng )多种场景下的数字人(rén )民币受(shòu )理解决方案,例如聚合支(zhī )付码牌(pái )、数币收款码(mǎ )牌、POS扫(sǎo )描数(shù )币付款码等。公司已(yǐ )经取得(dé )卢森堡PI牌照、香港MSO牌(pái )照、美国MSB牌(pái )照,具备了同(tóng )时开展(zhǎn )海外本地收单业务和(hé )跨境(jìng )支付业(yè )务的合规资质条件。优博讯配合(hé )央行数研所、建设银(yín )行、交(jiāo )通银行、农业(yè )银行等多家(jiā )银行开展数字人民币(bì )相关技(jì )术的(de )开发工作,公司长期(qī )以来在(zài )与数字人民币(bì )相关的(de )基于(yú )TEE和SE的金融安全技术、基于云(yún )端的金融风险管控、基于(yú )NFC和二维(wéi )码的金融安全(quán )支付、数字人民币硬件钱包等方(fāng )面积累(lèi )了丰富的技术储备,公司现有的(de )智能移动支付(fù )终端均(jun1 )支持数(shù )字人民币双离(lí )线支付,并(bìng )在各地数字人民币试(shì )点应用(yòng )中反(fǎn )馈良好。

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